[TPEE 70D測試感謝]
從8月底徵求有興趣的版友參與測試後,一個月間透過參與者的回饋收穫良多,整理如下:
鄭詠文 (Zheng Yuan-wen)
有Prusa原廠神機,列印參數詳細,提出了70D熔體黏度偏高,與PEI底板黏性極好的特色,並認為韌性表現是泛用性極高的料。
許阿瑋
採用Kossel+E3D V6遠端進料開源機種,採變溫空心圓柱的模型評估層間強度與牽絲評估,認為70D不若早期發放68D的列印外觀漂亮,料擠出的膨脹度若能再調整更好
李仁維 (RenWei Lee)
採用Phineas遠端進料機種列印多種物件展現材料用途,點出應用領域可能與尼龍類似,並發現220以上層間強度表現較佳,TPEE與列印機原廠特殊底板黏著性極好,熱堆積問題希望能改善
竹本一郎 (Tony Huang)
分別用200與230並且底板加溫列印手機殼,發現翹曲嚴重需要改善
林水樹 (Shui Shu Lin)
水樹兄用自行開發的列印機列印招財貓發現帶有點金蔥外觀,列印一支海馬手折感受材料高硬高韌的特點
江文宏 (Mason Chiang)
插花拿出以前開發歷程中流出的45D,以Prusa列印展示多種應用方式,並比較列印貼片與PEI在高低溫下移除列印物件的狀態
感謝以上使用者提供的測試結果,讓我們看到了不同使用者的角度,對研發人員後續調整配方有很大的幫助~
明天我會提出剩餘硬度的TPEE測試邀請,若有興趣歡迎繼續參與;)
大樹
2018-10-02 08:43:38
Kevin Chen
2018-10-02 11:00:06
大樹
2018-10-02 11:11:32
Kevin Chen
2018-10-23 16:48:14
洪兆又
2018-10-23 22:13:39
Kevin Chen
2018-10-23 22:17:26
James Lu
2018-10-24 19:50:47