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70D料性分享

機器：KOSSEL
噴頭：E3D V6 0.6mm
溫度：235C

首先打開包裝發現前面一段線不好塞進鐵氟龍管，太扭曲，就先剪掉了。有跟之前的軟料做對照組。

一開始測試溫度區間由下往上為215C到250度，單層5cm空心柱，70D不管在哪個溫度都是捏了會破掉，對照組則要相當用力。

回抽測試由下往上為3~10的回抽，模型為三個相鄰圓柱，大約在5左右的回抽即可，但看的出來依舊需要對其他參數做調整。

模型測試為橘子老師的小雞(5cm)高，雙層空心。外觀上對照組相當漂亮均勻，70D則會有些許的泡泡。

軟硬度，影片中可看出70D基本壓不動，跟一般PLA什麼兩樣。

結論
不管多少溫度都捏的裂或許是因為單層的關係，但比某些PLA還要脆。回抽基本跟一般PLA差不多，沒什麼特別，不過再調一下會更好，模型部分或許調一下擠出量泡泡的情況會比較好，或許量一下擠出來料的膨脹量再做調整會比較好，模型軟硬度部分應該是可以當韌性料，但是因為我印單層會裂開，感覺不妙，所以也沒有測試我最想印的耳機部分。

我的耳機RRRRR

取之於此，回饋於此
感謝提供高韌性軟料。

先講結論，其實已經拿到手好一段時間了，但是一直沒有回饋是因為還是沒辦法做出滿意的東西，做出來的東西還是太軟，最近發現有人分享要更高硬度加厚壁就好，本來想說0.6的噴頭壁厚1.2已經夠了XD，後來果斷加5層，算是解決一些問題了。

機型：KOSSEL
噴頭：火山口式 0.6 (mm)
層厚：0.25 (mm)

剛拿到手先測溫度、測回抽，溫度我用235度，回抽測試竟然跟pla差不多XD，這已經先讓我驚艷了，而且遠端列印上沒難度，沒被捲進擠料機，先印了MOAI，嘗試用力撕開沒效果，之前軟料的經驗告訴我層間不易黏。

開發過程
我的目的是做無線耳機的上端，UE9000超容易壞 = =，網路上又沒模型只好自己畫。以前沒有這個料的時候用過PLA，PETG，尼龍，都覺得效果不好，PLA太硬，PETG好一點但還是硬，尼龍除了新開的之外不好印XD，而且層間易分開。
後來拿到這個料興高采烈的印了出來，一開始支架難拆，底板比較難黏，然後兩層的壁厚太軟，根本沒辦法夾耳朵，公差不一樣，而且在下方需要耳機軌道的地方太軟根本不能用...試了很多種方法(就是沒想過加壁厚XDD，一直都覺得1.2很厚了，而且料珍貴)，甚至嘗試過下方PLA印，上方換TDS，結合度極差，掰了就分開，本來要放棄了，後來先用PETG，將上面改薄，果然好扳很多，只是還是不能用力，而且這不是我原本的目的。
接著看到人家分享加壁厚的方式，就嘗試了一下，果然！各種問題解決了，要硬度有硬度，要Q度也有，根本完成品。只是開發過程花了很多料作測試，支撐實在難拆，各種角度都想過想減少支撐，但還是很難，或許有雙料的需求了QWQ。

優點：好印，跟PLA除了溫度之外其他都差不多，跟PETG基本同性質，表面也很不錯，層間不易分開，韌性相當好。

缺點：底板較不易黏，支撐很難拆...

心得
感謝spidermaker提供好料，以後買不到怎麼辦？QQ
開發真心不容易，過程已經有先用PLA當DEMO，但是換上TDS又遇上各種不同問題，花掉好多料...
目前基本完成品，夾耳程度已經跟原廠差不多了(4層厚、10%)，但還是有些問題需要解決，不想改模型了XDD，料快用完不能再測試了。

問題一：兩種不同的料要怎麼結合比較好？
問題二：什麼時候會賣？XDD

這兩天和小夥伴討論板規的必要性，好像不寫出來大家不敢貼文，其實只要:

1.不是同業跑來大肆宣傳自家材料
2.相關主題
3.不要吵架

把握上述原則就ok

宣傳列印機:Ok 好玩的模型分享:OK 3DP或創客相關活動訊息:OK 列印問題求助:OK 產業新聞:OK 別家出好玩材料想問問:OK 硬體機構討論:OK 列印作品分享:OK(即便不是我們家材料) 你家小貓生了:請貼在總統府臉書;你家小貓生了懷裡抱著列印作品:OK 其他列印技術討論:OK 衍生性技術(翻模/後處理/快速模具):OK

這些資訊我平常有空都會看，如果能自投羅網真是感激不盡

總之具體版龜如下圖所示，出現爭議需要修改調整，我們會再公告

版龜下載: https://www.thingiverse.com/thing:2238443

# 消光陽橙 # 消光黑 # 身體應該用消光岩灰

收到試印料一陣子，今天終於有適合的檔案拿出來使用~蝙蝠俠
支撐材很好拆，整體感覺有點類似仿木，但堆疊上材質之間更為綿密
經噴火處理測試，無臭味，表面經過火烤後光滑很多這點讓我很訝異，感覺上是因為熔點較低的緣故
整體上是一款很棒的耗材，消光的效果確實有她的魅力尤其在製作FDM素模的時候
要是各位想看其他角色透過FDM與消光耗材的結合，可以跟我說，有時間就會放上來跟大家討論
而要是你對數位製造角色模型這件事情很有興趣，也歡迎點照片連結參加我們這次舉辦的活動

最近看到有版友分享一個模型，真是聰明的設計，可以看一下影片!

剛接觸3D列印會以為看到什麼印什麼；
後來發現3D列印也有它的限制，就會把複雜模型拆件列印再組裝；
這個設計同時解決了複雜模型列印與多零件組裝，採單一摺疊設計。

覺得被啟發就買了,果然和鋼青蠻搭的,印一批彩虹戰隊好了XD

模型購買: https://fab365.net/items/112
影片: https://www.youtube.com/watch?v=v78_NyrO3X8

[Spidermaker的材料小教室]
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該給熟讀了前面三篇的大家一個交代-常見列印材料耐熱測試大解密

測試條件:60-140度，每30分鐘升溫10度。

材料(Tg,Tm)左至右:
ABS(100,x)/TPEE(x,180)/PLA(60,170)/PETG(85,x)/m-PET(80,低於240)

@60~70度:
雖然已經超過PLA的Tg，但因為模型本身是中空幾乎無負重，所以PLA此時應該是軟軟的，但不至於變形，其他材料都還在Tg以下就更不用說了。
@80度:
這是個關鍵溫度，PLA由原先的透明轉白，代表受到的熱能足夠誘導PLA熱結晶，性能轉變。
@90~100度:
m-PET開始彎曲了，它是除了PLA之外Tg次低的，100度已經高於Tg 20度了，會點頭是可以體諒的。
@110度:
Tg第三高的PETG也倒下了，其他人按兵不動。
@120度:
ABS開始略變形，PETG則是整個倒下了，m-PET雖然前面倒了現在卻撐在那裡，大家比較難理解的應該是m-PET的行為。其實這個時候m-PET算是複製了PLA先前在80度的行為，只是它原本就是白色因此無法純粹從外觀看出它何時結晶，但應該是在110到120之間使得它在微點頭的狀態性能轉變而強化耐熱性。
@130-140度:
ABS和PETG倒得更徹底，m-PET和PLA維持結晶後的型態，TPEE則是毫無動搖。不會結晶的材料，一旦超過Tg之後隨著溫度升高它對熱的抵抗力就會越弱，所以才會看到ABS和PETG睡成那樣。這支TPEE是我們先前和ATOM聯名推出的規格，也藉此測試讓大家見識一下工程級彈性體的軟實力~

結語:
其實上述測試並非要告訴大家PLA可以撐到140度，因為上述測試幾乎無負重。但如果能找到一個方法讓它在熱結晶溫度下不變型就能提升材料耐熱性。之前和高手版友陳冠銘大交流時他提到，可以把物件埋在沙裡面加熱，這也是一個聰明的做法。

一般而言，一個非晶或可結晶但尚未結晶的材料，耐熱性大約不超過Tg-10度。材料一旦結晶後因為要破壞結晶必須達到Tm，因此耐熱性根據結晶情形可以高達接近Tm-20度左右的水準。在應用端上如果要評價材料性質，可以根據材料供應商提供的技術資料中的HDT(熱變形溫度)做為參考依據。HDT的測試方法概述我之後再說明，Spidermaker也會致力於把材料數據完善，讓使用者可以針對應用去選擇材料。

大家有滿足嗎?那請不吝給個讚吧!

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先更新60~100度的結果，有出乎你的意料嗎?

我曾提過我是材料工程師，比起研發外觀，我們對於3D列印應用更有興趣，也會陸續有應用面的新材料讓與我們分享列印成果的版友索取~

分享一個好玩的實驗，關於耐熱測試，模型選@ ET Huang 的作品，我最愛的Moai來測試，從60度起跳，每隔30分鐘升溫10度，結果可能超乎你的想像。

照片中從左到右是ABS/TPEE/PLA/PETG/特殊聚酯,在室溫下的樣子，可以默默猜一下誰能走到最後，誰又在幾度倒下!

Moai by ET-Huang, published Sep 2, 2013
檔案來源: https://www.thingiverse.com/thing:144668