Spidermaker 3D filament 造訪社團 » 測試

小編閒聊:TPEE,研發與創新

在台北光予國際舉辦消光材料體驗會後，簡單的介紹了研發深度以及未來TPEE計畫。會後有版友問我，為什麼TPEE被定義在研發但不是創新。這個問題很好，和大家分享。

[TPEE]
TPEE是杜邦在1970年代所開發出來的材料，專利早已過期，目前國際幾家大廠皆有生產TPEE原料技術。若進一步探討3D列印TPEE彈性線材，其實如荷蘭DSM、韓國科隆、日本三菱化學、到近期杜邦先進材料，都有推出自家生產的TPEE線材。因此SpiderMaker近期在發放測試的也早就不是市場上的新玩意兒。

[研發]
SpiderMaker公測中的TPEE是專為3D列印開發的原料(還在測試改版階段)。由於3D列印彈性線材相較於TPEE發展歷史是相當新穎的，因此現有牌號都不是為3D列印開發。好印的TPEE其實都是線材廠用心挑選測試能用的規格，或是再進一步採用混鍊(compound)的工法微調它的性能。

SpiderMaker很努力的投入過基礎研究，因此能將各位回饋的列印觀察和材料配方做關聯。我的角色就是翻譯，把各位回饋的狀況翻譯成材料配方，請我們大學長開新的配方給我們，再請生產課抽空做成線材分裝，成為各位手上的測試樣品。

[創新]
3D列印材料開發領域來得又急又猛，國內看到的新東西，其實在國外早幾年都有人做過了。因此有做功課的研發人員很少敢把「創新」掛在嘴邊。創新也不一定等於有市場。以前指導教授曾說：「有價值的題目幾乎都被做過了，如果真的找到從未有人做過的題目一定要小心，你不是天才就是白癡。」因此，我們若推出新的品項，大多會朝「有新意」、「更好」、「巧思」切入。

研發團隊目前也期待手上一個「有新意」的題目能夠測試成功，不過現有改質和生產設備排程緊繃，只能佛系開發，水到渠成了 ?

[彈性線材公測邀請]
收單!

沒想到一個晚上就全員到齊，回鍋率100% ? ，本週和小夥伴會再去製作補齊各規格數量，預計10/8該週發放。

目前除了70D之外，TPEE第一版配方尚有66/55/40/30D等規格，以先前測過70D的版友優先邀請。若您願意再次參與，請在下方留言。

70D參與測試名單:
鄭詠文 （Zheng Yuan-wen）
許阿瑋
李仁維 （RenWei Lee）
竹本一郎 （Tony Huang）
林水樹 （Shui Shu Lin）

另外邀請:
江文宏 （Mason Chiang）
大樹
Clarence Lee
洪兆又
James Lu

[TPEE 70D測試感謝]
從8月底徵求有興趣的版友參與測試後，一個月間透過參與者的回饋收穫良多，整理如下:

鄭詠文 （Zheng Yuan-wen）
有Prusa原廠神機，列印參數詳細，提出了70D熔體黏度偏高，與PEI底板黏性極好的特色，並認為韌性表現是泛用性極高的料。
許阿瑋
採用Kossel+E3D V6遠端進料開源機種，採變溫空心圓柱的模型評估層間強度與牽絲評估，認為70D不若早期發放68D的列印外觀漂亮，料擠出的膨脹度若能再調整更好
李仁維 （RenWei Lee）
採用Phineas遠端進料機種列印多種物件展現材料用途，點出應用領域可能與尼龍類似，並發現220以上層間強度表現較佳，TPEE與列印機原廠特殊底板黏著性極好，熱堆積問題希望能改善
竹本一郎 （Tony Huang）
分別用200與230並且底板加溫列印手機殼,發現翹曲嚴重需要改善
林水樹 （Shui Shu Lin）
水樹兄用自行開發的列印機列印招財貓發現帶有點金蔥外觀，列印一支海馬手折感受材料高硬高韌的特點
江文宏 （Mason Chiang）
插花拿出以前開發歷程中流出的45D，以Prusa列印展示多種應用方式，並比較列印貼片與PEI在高低溫下移除列印物件的狀態

感謝以上使用者提供的測試結果，讓我們看到了不同使用者的角度，對研發人員後續調整配方有很大的幫助~

明天我會提出剩餘硬度的TPEE測試邀請，若有興趣歡迎繼續參與;)

補70D測試唷～ 測試完好久一直沒時間po...

第一次測試 1 , 2 圖

溫度200度 ， 熱床60度 ， 層高0.2mm
列印I6手機殼 ， 翹邊很嚴重而且層間很容易分離 ， 一扳就開......

第二次測試 3 圖

溫度220度 ， 熱床70度 ， 層高0.15mm
列印相機鏡頭蓋壓塊 ， 依然翹邊嚴重......
但層間結合度就很好了 ， 彈性也不錯 ， 如果解決翹邊問題那整組鏡頭蓋就完美了！

［TPEE 70D測試文]
各位版友晚安，今天收到了兩個退件包裹，看來申請測試70D其中兩位版友沒有收到線材，沒有收到可以聯絡小編們啊QAQ

這次是做層間強度測試，採200-240度，列印外層兩圈的圓柱。210度以上都能在手指按壓下不會裂開，但200就被捏裂了，顯示70D要在210度以上才能展現材料特性。

預計下週會開始發放66D，會以測試過70D的版友優先邀請，再看sample數量開放申請。

# 要趕進度了
# 太多規格測不完

遲來的70D 列印測測試
列印模型：Temptower；可以快速觀察細節成型，架橋能力，牽絲概況，overhang
列印機台：Flashforge creatorpro
切片軟體：Flashprint
列印速度60mm/s
冷卻風扇：開啟
列印溫度：由下而上230/220/210/200/190

列印溫度：
190已經無法正常出料造成頂端缺損了，所以列印溫度請至少從200起跳，建議從210開始。

不同溫度的成型狀況差距其實不大，但從尖端的牽絲狀況看來，220和230我覺得表現的比較好。至於overhang...其實應該把模型躺著拍才拍得到差異

其他發現：
印薄殼模型在用力壓扁的過程中，層間容易破裂沒辦法展現材料高韌性的特長,和版友測試觀察到的結果一樣，我會再花時間把版友先前的測試瀏覽一遍並做個結論，接著可以再根據這次的測試結果，開放並邀請一些版友做66D的測試！(66D的層級強度就蠻不賴的喔！)

70D料性分享

機器：KOSSEL
噴頭：E3D V6 0.6mm
溫度：235C

首先打開包裝發現前面一段線不好塞進鐵氟龍管，太扭曲，就先剪掉了。有跟之前的軟料做對照組。

一開始測試溫度區間由下往上為215C到250度，單層5cm空心柱，70D不管在哪個溫度都是捏了會破掉，對照組則要相當用力。

回抽測試由下往上為3~10的回抽，模型為三個相鄰圓柱，大約在5左右的回抽即可，但看的出來依舊需要對其他參數做調整。

模型測試為橘子老師的小雞(5cm)高，雙層空心。外觀上對照組相當漂亮均勻，70D則會有些許的泡泡。

軟硬度，影片中可看出70D基本壓不動，跟一般PLA什麼兩樣。

結論
不管多少溫度都捏的裂或許是因為單層的關係，但比某些PLA還要脆。回抽基本跟一般PLA差不多，沒什麼特別，不過再調一下會更好，模型部分或許調一下擠出量泡泡的情況會比較好，或許量一下擠出來料的膨脹量再做調整會比較好，模型軟硬度部分應該是可以當韌性料，但是因為我印單層會裂開，感覺不妙，所以也沒有測試我最想印的耳機部分。

我的耳機RRRRR

【TPEE】試用回覆

我就按照列印時的經過回覆紀錄吧
首先在進料時，先預熱到噴頭235，熱床50（剛印完別的）
覺得進料好像吃力一些，然後出料碰到PEI板就有頗黏的感覺。

所以決定以240/55的溫度接續測試
詳細設定如最後三張，基本上只有動外殼層數羽溫度，其他如速度參數都是 slic3r PE 的PLA預設設定。

印件是這兩樣：
1. SPANNERHANDS 線材密封盒的扣環
https://www.thingiverse.com/thing:2119644
成果很漂亮，有點太硬
（設計者是要求用40D印80％填充。）
但我覺得我再降低層數應該可達到需求。
有試扳彎折將近45度，可以復原（雙手用力沒照片）

2. 算是玩賞用，看線材與機器狀態的vase
https://www.thingiverse.com/thing:481268
原本想看vase mode會如何，但忘記調XD，所以列印設定同上。
狀態很好，整體沒甚麼瑕疵，捏起來對韌性感到相當驚奇有趣。

感覺是個功能泛用性很強的料。
像是有適度柔軟度又得以支撐的骨架或連結之類的

有個奇妙的地方是，跟PEI的黏性非常好，假如是翹起衣角讓韌性慢慢把自己拔起來大概沒問題；但是有是用力快速硬拔，似乎會有一點點的渣渣留在PEI上。

Tpee 70d測試Tpee測試230/70度層高0.2速度30mm/s以我以前印軟料的設定去更改!!!印海馬中!!!

TPEE 45D 列印後取下測試

列印TPEE有時感到很好取下(因為有彈性)，有時又感覺吸床台好緊，拔到作品快壞了.......
而且同一件列印品會出現不同的黏著感，回想一下，好像印好馬上拔下來不難，等久一點似乎有點難了。
這個差異最大的條件是床台的溫度下降了，猜測彈性體不若ABS等硬塑料，冷卻時的收縮有助於取下作品，反而會吸住床面，想來作點測試。

測試方法，以TPEE 印直徑50mm，厚度0.4mm測試片，在不同床溫(30及70度)取下，並變換兩種不同床面材質PEI及列印貼片。
測試結果，高溫時取下，應力較小，測試片變形較少.....大家可以試試有沒有相同的體驗。