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該給熟讀了前面三篇的大家一個交代-常見列印材料耐熱測試大解密

測試條件:60-140度，每30分鐘升溫10度。

材料(Tg,Tm)左至右:
ABS(100,x)/TPEE(x,180)/PLA(60,170)/PETG(85,x)/m-PET(80,低於240)

@60~70度:
雖然已經超過PLA的Tg，但因為模型本身是中空幾乎無負重，所以PLA此時應該是軟軟的，但不至於變形，其他材料都還在Tg以下就更不用說了。
@80度:
這是個關鍵溫度，PLA由原先的透明轉白，代表受到的熱能足夠誘導PLA熱結晶，性能轉變。
@90~100度:
m-PET開始彎曲了，它是除了PLA之外Tg次低的，100度已經高於Tg 20度了，會點頭是可以體諒的。
@110度:
Tg第三高的PETG也倒下了，其他人按兵不動。
@120度:
ABS開始略變形，PETG則是整個倒下了，m-PET雖然前面倒了現在卻撐在那裡，大家比較難理解的應該是m-PET的行為。其實這個時候m-PET算是複製了PLA先前在80度的行為，只是它原本就是白色因此無法純粹從外觀看出它何時結晶，但應該是在110到120之間使得它在微點頭的狀態性能轉變而強化耐熱性。
@130-140度:
ABS和PETG倒得更徹底，m-PET和PLA維持結晶後的型態，TPEE則是毫無動搖。不會結晶的材料，一旦超過Tg之後隨著溫度升高它對熱的抵抗力就會越弱，所以才會看到ABS和PETG睡成那樣。這支TPEE是我們先前和ATOM聯名推出的規格，也藉此測試讓大家見識一下工程級彈性體的軟實力~

結語:
其實上述測試並非要告訴大家PLA可以撐到140度，因為上述測試幾乎無負重。但如果能找到一個方法讓它在熱結晶溫度下不變型就能提升材料耐熱性。之前和高手版友陳冠銘大交流時他提到，可以把物件埋在沙裡面加熱，這也是一個聰明的做法。

一般而言，一個非晶或可結晶但尚未結晶的材料，耐熱性大約不超過Tg-10度。材料一旦結晶後因為要破壞結晶必須達到Tm，因此耐熱性根據結晶情形可以高達接近Tm-20度左右的水準。在應用端上如果要評價材料性質，可以根據材料供應商提供的技術資料中的HDT(熱變形溫度)做為參考依據。HDT的測試方法概述我之後再說明，Spidermaker也會致力於把材料數據完善，讓使用者可以針對應用去選擇材料。

大家有滿足嗎?那請不吝給個讚吧!

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為了講張照片花了兩篇文章把基本知識補足，好酒沉甕底，我還要再講一篇 ? ，介紹一下耐熱測試的選手的基本熱性質。因為牽涉研發資訊揭露，講太多我就要開104找工作了 ? ，所以只能給概略的數值。

材料(Tg,Tm)
ABS(100,x)
TPEE(x,180)
PLA(60,170)
PETG(85,x)
m-PET(80,低於240)。

「一堆x是要看什麼啦，有沒有那麼神祕啊!」客倌請稍安勿躁，拿鞋子那位請先放下。還記得非晶材料沒有Tm嗎?所以ABS和PETG的Tm打x是再正常不過了。高分子不是都有Tg嗎，TPEE的Tg為什麼打x?其實TPEE的Tg是在零下-40~60度左右，一般測量設備測不到，除非這個數值對我們來說必要才會委外送測，室溫遠高於它的Tg所以它平常是軟軟的(橡膠態)。

m-PET指改質PET(Modified PET)。PET是什麼?就是一般人熟知的保特瓶原料。一般PET的Tm太高不適合列印，spidermaker是台灣少數能操控聚酯分子鏈結構的線材製造商，因此能大幅度改變材料熔點。用麵條舉例，大部分的人能決定煮多久、怎麼煮，選什麼鍋子，加什麼調味料?但我們能從麵粉開始選。畢竟母公司在聚酯領域耕耘了近五十年，這方面有不少技術累積，關於材料開發的深度未來我再寫一篇來介紹。

所以，有上述這些材料的熱性質之後，可以明白那不可思議的仆倒順序了嗎?還是覺得怪怪的吧!期待耐熱材料篇連載最終回，就不吝豎起你的大姆指讓我知道吧!

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