CR-7/8/10 3D Printer 研究社 造訪社團 » 用戶發文

1.最後耗費的總時間 > 馬達運作的時間(包含加熱，傳輸，約5分鐘。如果你z很高那歸零也要時間) > gcode的時間(也就是切片軟體的理論時間)(因為韌體會有加速度限制，所以會和切片軟體看到的不同。通常越多回抽、轉折，差異會越大)
2.讓每層更細，表示同model的層數增加，增加列印時間。此外每層的起點終點也會不一樣。
你可以實驗看看就知道了。
3.參數設對(線徑 噴嘴 層高)，流量由切片軟體去控制即可

好的.感謝您的回覆!

理論上~
噴嘴孔徑不變.層高0.2改0.1=>約2倍時間(因為多了兩倍路徑)
孔徑0.4改0.2.且層高0.2改0.1=>約四倍時間.(除了2倍路徑.一條線也變兩條線)
以上是理論值.
但路徑變多.其他相關耗時也會變多..例如噴頭移動.等等.
所以所需時間只會更多.

另外.不必一味想要更細的精度.因為機器有其極限.
就算你設層高0.05成品不見的會多漂亮.
以該機器最適合的設定值去列印.才是最好的運用.

所言極是.也感謝您的解說!

我只玩過0.3的,
0.2真的會印到死掉,
再說CR-7的精度也不是很高,
用0.2的效果看不出來~

所謂的[噴嘴]0.2 是 硬體噴嘴改變 還是 軟體設定改變?

軟體裡設定的噴嘴的直徑 主要影響的 出料後的寬度，
層高 是由Z 軸在控制的。
先這樣輸，如果 噴嘴設定值不動 [0.4mm] 軟體設定 層高0.1mm 會比 0.20mm 多用 一倍左右的時間，時間 還要考慮 G0 空跑時間 還有 回抽 等等其他因素。
而噴嘴大小 的設定 會影響的是的 G1 X Y Z E0.0000 的 E 值，也就是擠料量。
當gcde 指令 G1 的XYZ 跟 E 寫在同一行 的時候 是 XYZ 跟 E (擠料) 會同時發生、進行， 也就是說 不影響時間。

謝謝您詳細的解說..獲益良多!小弟的問題是硬體噴嘴由0.4換裝成0.2沒錯...

費斯布 那 切片軟體 要跟著 修正。

經過前輩們的解說.我還是乖乖的繼續使用硬體噴嘴0.4...光想列印時間絕對超過4倍以上且效果未必更佳就打消念頭了~謝謝大家!

分噴嘴口徑與層厚兩個點來說。
1. 噴嘴口徑影響的是外殼內壁的成型圈數與上下層交疊的重疊面積。
2. 層厚則是控制列印件表面料層堆疊的細緻度。

假設列印件壁厚設定 1.2mm 使用 0.4mm 與 0.2mm 噴嘴。在切片列印外殼內壁時 0.4mm 要跑三圈，0.2mm 則是要跑六圈。

注意只有外殼內壁是這樣子計算，填充不適用這種計算方式。因為填充是指填充模型內部的空間，不管口徑大小，都只會跑一次填充路徑，而不是把填充路徑加大到規定的寬度。

再來說層厚，一個印列件 10mm 。使用 0.2mm 與 0.1mm 層厚做切片。0.2mm 層厚要切成 50 層，0.1mm 層厚要切成 100 層。這個觀念比較沒有爭議。通用在外殼內壁與填充。

你設定的條件會適用在沒有填充的列印件，亦或薄殼、小物件沒有用到填充的列印件，兩倍的外殼內壁乘上兩倍的層高路徑才會是四倍時間。

如果是列印有填充的大物件。則是
( 內外壁層厚圈數時間 + 填充時間 ) X 切片層數 = 3.X 這樣子做計算。
或是另外使用不同的切片軟體，可以控制填充層的厚度，意指每兩層或三層做一次填充。用來減少填充時間。

0.2mm 口徑的噴嘴也不是說不能使用，而是要找出適用的模型。例如鏤空的手環、小型複雜面的模型.... 等。
表面不是很複雜的模型但是要有精緻的外型，還是建議使用 0.4mm 口徑噴嘴，減低切片層厚列印就可以了。

當然啦！
升降堆疊的高度，
並不會改變XY的精度，
這只是讓橫切面變的更細而已，
小7與小8的精度，
在於選用W型滾輪時就已經決定，
還有驅動板的電流與細分度

收穫好多...

Tony Yang 層厚與口徑的關係，正常是調在口徑的一半。就是常用的口徑 0.4mm 層厚設在 0.2mm。但這不是絕對，往下當為了細緻度我們可以把層厚調成 0.15 , 0.1 , 0.08。往上為了節省時間會把填充厚度調成和口徑一樣來做填充，減少填充次數。

但是一般新手不會去理解這麼深，所以大多數的建議值會是用 0.4mm 常用口徑去搭配 0.2mm 的層厚。因為剛接觸說太深反而無法體會。

再者有些流動性或是特殊線材，也是需要適時的去更換噴嘴口徑。

另外 0.4口徑的噴嘴也能當作0.5 或者是0.3印
只是某些部分的表現會不一樣
不同東西
我0.4的噴嘴通常設定是在0.35~0.5之間跑
如果要印曲面時比較平順 可以在韌體把緩衝增加\

吳飛宏 緩衝增加?
不懂?

路徑規劃的緩衝增加

Tony Yang 0.4mm 口徑我有用0.1mm層高
主要是球型底不想開支撐時
用Slic3r，就把那一段高度調成0.1層高，其它部份都用0.2下去印

這方法好，
我學起來了！

啊…
CURA在哪裡設定更換層高啊？

Cura好像沒有可變層高可以用

很多切片軟體是有「第一層的層高」可以設啦。例如第一層層高為50％之類。Cura我不用很久了，不知道有沒有。

這吧

Cura 裡只能設第一層厚度，後面的就都相同了，沒辦半中途再變更。
除非轉出兩種層高，再自行刪除合併成一個檔。

Slic3r的層高可以一直變，一直變...
一盤多零件也可以各變各的
(左至右: 全0.05, 0.05+0.1, 全0.2, 全0.1)

Slic3r好久沒有用了~~~~~~~~~我都不知道有這功能

我想到個問題..如果每個物件層高不同.他列印的順序會是如何??印該物件時調整Z軸嗎?

兩個物件例如: 層厚分別是: 0.1, 0.2

(頂)
0.1, 0.2
0.1,
0.1, 0.2
0.1
0.1, 0.2
(底)

那如果剛好不能整除呢?

同一個模型，4種層高，在圓孔頂上封頂時的樣子

我來切個不整除的試試，就用0.13和0.18好了

因為不整除.就會有高低差..感覺勢必得即時調整Z軸才行..不然不是撞列印件就是兩層之間黏附不足了.

左邊0.13, 右邊0.18
看起來像在比賽，0.13長個1~2層，追到0.18時，0.18再長個一層，再換0.13追個幾層...兩邊不同步上升

很佩服當初寫這些切片軟體的人...數學真好.

不要把Z軸想的那麼懶嘛 XD
Z軸也是可以動的, 你看看delta的Z軸多麼活潑好動啊!!

吳飛宏 我用了很久才發現這功能很好用
之前一直不知道要怎麼叫出來 XD

所以啊..我才想說Z軸就必須即時調整.....但是小七架構.不適合像DELTA一樣.活潑好動啊~..
不然自動調平機制應該早就普及運用在小七上了.

在3D模型頁，對指定的模型雙擊左鍵，就可以召喚出功能表，然後設定它的層高

simplify3D也有這能力嗎?

多段式 沒設定到的範圍就照程式本身的設定層高處理

多段切出來的

李嘉祥 你說Simplify3D嗎?
我沒用過 XD 應該是有吧???

有的 團長 有發教學
該打屁屁。。。

小7的Z軸跑螺桿的，會慢一點，但不至於不會動啦
Slic3r也不是限定Delta才能這樣用的，
i3跑螺桿也是用的很高興，人家還兩支耶 XD
我小8 也是這樣用啦，只是通常不會這樣操不同步，
一般是設0.1和0.2，這種整數倍的

0.05mm太慢了，覺得效果和0.1差沒很多，有空可以試試，擠個幾層就好了，不用印整隻

嗯啊.我現在也幾乎都用.0.2在印...很少碰0.1
但是遇到圓孔或球體.0.2真的不敷使用...
如果圓孔分布很廣.到處有的話.
去設定變化層厚又有點麻煩...所以...我懶.~哈

我就是因為這樣子才改用 Slic3r 的.... Orz

突然發現到這棟樓歪了.....到底是誰在亂歪樓?

Urd Shih 哈~~~你很厲害~~~

我只是問層高怎麼分別設定而已!!

Tony Yang 雙擊模型即可開啟設定選項 (Slic3r)

我只是幫忙把層高分別設定而已 (咦???)

這小樓歪得也很漂亮啊... 嘿嘿嘿...

仔細看一下，這樓是附屬建物，主建物沒歪
還好.......可以再用力一點 (咦????)

所以說，看文章要看仔細。很多魔鬼呃 ...細節都在回文裡...

樓就是常常這樣歪來歪去，東拉西扯，撈到一堆好料

然後..一回頭!!!
就忘了好料放在那棟樓裡了....
或是看前面幾樓好像沒什麼重點，就沒發簍
結果就錯失歪樓後的好料了

Slic3r變得好強大，好久沒摸了

我喜歡Slic3r架橋的方式，反而是Cura很久沒摸了
懸空的平面給Slic3r可以不用做支撐
Cura不做支撐的懸空平面.....(遠目)

所以Slic3r的懸空平面可以用偷吃步的方式自己加上很偷料的支撐
在懸空平面的外緣加個薄片支撐，中間讓Slic3r去架橋就好了，這樣支撐好拆又省料，懸空平面也不會太難看

這個是吊在屏風上掛Skype話機用的

實際丟進切片的模型，那些封邊都只有0.4mm厚(單層厚)
中間的懸空平面我都沒再加支撐，
所以列印件用美工刀把薄面切掉就好了