[冬天到了]
跟各位分享一個觀察, 最近的氣溫似乎越來越低了, 風也大.
我自己印的東西也常在薄殼或斷面變化大的地方出現容易斷裂的狀況.
所以, 感覺上可能溫度和散熱的配置參數要改一下,不然結構強度可能會不足.
大家若有什麼觀察也請分享一下唷....感謝.
PS. 年底旺季到了, 好忙....=_=|||
李穆
2015-11-16 20:07:37
James Lin
2015-11-16 20:37:49
你太神了 ~ 我正準備要請教這個問題,T_T 最近都快哭了 ~
James Lin
2015-11-16 20:38:13
James Lin
2015-11-16 20:38:52
李穆
2015-11-16 20:40:12
喔對了,相同的溫度,列印速度減半的話強度會提昇蠻多的(不過要是低於7容易有熱堆積)
汪之逸
2015-11-16 22:41:16
汪之逸
2015-11-16 22:43:42
鄭政浤
2015-11-16 23:11:55
本想把電腦的風扇出口轉到ATOM的方向XD
廢熱回收在運用
James Lin
2015-11-17 20:08:50
已無脆化狀況了⋯⋯
但是有熱堆積(斜坡下方這應該是)
James Lin
2015-11-17 20:08:58
James Lin
2015-11-17 20:09:55
李穆
2015-11-17 20:13:44
James Lin
2015-11-17 20:24:24
James Lin
2015-11-17 20:27:21
想起出門前有看到怪現象但讓它繼續印
James Lin
2015-11-17 20:29:08
攝影機應該要挑畫質清楚好一點,又可以網路遠端監控,否則出問題無法知道原因
James Lin
2015-11-17 20:41:19