ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 回抽

整體來看是不錯 但是右大腿怎麼有缺陷哩 !! 是開回抽的關係嗎！

[軟料試印失敗經驗分享] 挑戰組合件--耳機頭帶
因為此件有開回抽，怕PTFE管變形堵料，因此沿用200度8mm/s列印，此件帶子厚度僅1.2mm，長度達300mm，印到10mm高左右發生劇烈翹曲，導致基面黏著失敗及高低層分離。
經過此次測試得知，軟料的熱縮效應甚大於PLA，雖然較軟的特性有機會用硬黏的方式處理，但是TPE使用口紅膠對玻璃黏著性較不足，Brim設定成PLA列印時的1.5倍寬還是比較保險。
此外列印此類大型圓弧狀薄片，冷縮效果將導致越高層的圓周長收縮越明顯，底層冷卻的越快，上層黏著上去後冷縮造成的翹曲越劇烈，縱使基面有黏著拉住，因為彈性的關係，到了高層尺寸仍然會收縮，熱床或其他保溫裝置的加裝可能是必要之惡。

[分享 - 軟料攻略]

軟料是一種駕馭難度相對高的材料，主要的問題在於彈性。它相較於PLA而言實在很軟，因此在遠端進料的系統來說，就產生很多變數。

例如進料系統、導料管線的變形量、噴嘴的阻力、溫度，還有關於材料本身的彈性、黏性和熔點等。

這種種的因素產生一個現象，就是對遠端進料的 ATOM 2.0 來說，使用軟料的列印容錯率極低。白話講，就是一點點參數沒設好、列印過程不夠穩定，就準備ＧＧ。

但真的無法駕馭嗎？應該也不致於。只是限制多一點，然後觀念要修正，操控的項目要改。

目前正以 0.1mm 的層厚在印一尊 10 公分的摩艾，只是當初給的料不知道是否足夠，就聽天由命了。

基本的參數如下：
溫度 240 度，速度 18mm/s，層厚 0.1mm，infill 10%，不回抽，風扇70%（含導板），Flow tweak 1.05，Z-lift 0.1mm。
目前輸出的外觀看來跟 PLA 幾乎一致。

從參數上來看，差異不算大，就是溫度高一些。（不然很容易ＧＧ）

實務上，最大的風險在於擠料輪。因為一旦你的設定值造成線料供應過多時，軟料會漸漸在擠料輪這邊變形、捲曲、堵塞，然後宣告失敗。

在一般的 PLA 或 ABS 線料時，當供應過多時你頂多聽到卡卡卡的聲音，但是線材不會捲曲。但用軟料時，這卻是最大的風險。

原本我試著從 Flow Tweak 去修正，但發現還是沒用，太難捉準了。

後來我發現駕馭軟料的唯一攻略，就是利用成也彈性、敗也彈性的特性。從擠料輪去找到修正的方向，然後在列印初期找出節奏，設定機器，完成列印。這樣子，就很有可能讓你使用軟料如履平地。

攻略：

1. 列印時將 Brim 設大一點，例如 10mm。
2. 列印初期，定時去檢查擠料輪是否有線料累積的現象。這裡要講仔細點。首先，右手輕推著軟料，然後左手把擠料輪的加壓臂鬆開，注意線料是否有往後彈回一定的長度。通常這長度最好在1~5mm之間，如果再長，那你的列印風險就非常高了。
3. 當發現回彈的長度過長時，從 LCD 螢幕→ Control → Motion → ESteps/mm，把它從 200 往上加，目前我是加到 225 左右。這個動作的原理我沒有仔細研究 Marlin，直覺上等於減緩供料。因為每推一mm要的步數變多了。(若不是這樣請糾正)
4. 然後再定時檢查幾次這個回彈量，當長度幾乎固定後，你的列印就會很穩定，不容易失敗了。

原理推測：

對於軟料這種特性，它其實軟硬不吃，你硬擠，它就捲曲然後塞給你看。你慢慢送，也是搞死自己而已，印個小東西要跑老半天，何必咧？

所以，最好的模式就是利用它的彈性給它一定的壓力。但這裡很難用切片軟體的速度或供料量來控制。因此，直接以擠料輪鬆開後的回彈長度來判斷，回彈長度固定，代表噴嘴內的線料供應穩定，熔融和出料的速度就會穩定。回彈的長度太長，代表供料過多，所以以增加擠料馬達的步進數來降低。回彈的長度太短（不回彈），那就要看表面是否有破洞，才能判斷是否供料不足，然後以減少步進數來增加流量了。

以上觀察和操控方式，歡迎手上有軟料的試看看囉。

[軟料ing]

今天才比較有空把上次小聚後塞住的噴頭拆開清理，不過我發現我很懶～～～

只是把它鬆開，把噴頭加溫後，再把管線中的軟料抽出，就裝回去了～～

根本沒想細拆和清理 XDDD

然後根據提供線材的同好提示和其他神人們的經驗，先捉 240 度、低速（10mm/s）以下、不回抽的方式列印，目前看來狀況良好。

目前的概念是，讓料只進不退，順順流出為宜。
另外，因為側吹風扇有加導板，現在先測全出力急冷。
噴頭移動部份，以蜻蜓點水的方式快速飄移。

稍晚補照片.....

今晚小聚的朋友以及ATOM的朋友們大家好!很開心看到我們公司與ATOM合作的軟料發送到參與聚會的玩家手上，我是參與這支3D列印開發的工程師，我會對這支材料的特色和列印心得向大家做詳細的介紹。這個材料屬於工程級的彈性體，蕭氏硬度為40D(shore D=40)，如果想趕快開始玩，可以從230~240度/20~30mm/s開始嘗試 :)

[特色]
(1) [與遠端進料相容性佳]:市售軟料在Delta結構的遠端進料列印速度大概只能在10~15mm/s左右，而這支材料在230oC以上用ATOM實測可以開到30mm/s，若列印時間極長建議開到240oC，至少我實測結果15個小時連續列印都依然順暢；有近端進料列印機的朋友可以直接把速度開到60mm/s也不會卡料。

(2) [耐熱性極佳]:下圖的兩個杯子是我用ATOM和這支材料印出來的，我將其中之一放在烘箱從80度升到150度(每一小時升10度)後，拿出來的時候我還捏了它一下再拍照比較，幾乎無法分辨。我自己的小列印機導風罩就是用這個材料印的，它離加熱塊不到3mm仍沒有變形

(3) [層間強度高]:3D列印這種層層堆疊的結構最脆弱的地方還是在熔合線，但這支材料在層間方向下打孔作負重吊掛(厚1.2mm)卻可以撐到7kg，是我測過的軟料裡最強的一支，有拿到這支材料的可以印個薄殼用手拉拉看。

(4) 細節表現佳:這支材料列印出來的表面特性是屬於光滑並帶有光澤的，如果沒有親自摸到會誤以為是PLA印出來的。

[使用技巧]
(1) 建議列印溫度:200~240，其實這支材料的熔點在185左右，但低溫慢速印，根據我測試的結果反而容易翹曲，而且溫度低列印速度就很難開快，若真的在特殊需求下要低溫列印，建議不要低於190，速度不要超過15mm/s，我比較喜歡的溫度是在230~240之間，如果要兼顧降牽絲的效果，230會是個不錯的選擇，速度在30mm/s以內應該沒什麼問題。

(2) 如果有熱床的朋友，開熱床確實有助於提升精度(可以當作是列印ABS)，熱床溫度在100~120左右(玻璃底板+熱床)效果會比較顯著。

(3) 觀察噴嘴不再主動流料才開始印:軟料因噴嘴阻力過大而造成卡料，所以在進料時我都習慣升到列印溫度後，等料流完再開始印，確保噴嘴內累積的壓力被釋放。

(4) 第一層底板與噴嘴間的距離不要逼得太近:雖然一般而言我們都會將第一層貼得很低去壓迫擠出物攤平增加黏著力，但這個動作很容易使壓力回饋到噴嘴內導致阻力過大卡料，尤其是大面積底板很容易累積壓力，這點要注意。

(5) 回抽距離不要太大太快:我目前牽絲測試還沒做完整的測試，但我試過把Prime/Suck設到8，回抽速度設到60對抗牽絲效果仍不及降溫顯著，反而易造成軟料彎折，之後找到比較好的抗牽絲參數再和大家分享。

(6) 列印物件如果高，請放慢列印速度:軟料和硬料在印高的物件最大的差別在於前者會晃，而且高度越高會因為力矩越高而越晃，這時我就會放慢列印速度，並且設Z-lift，必要的話我甚至會取消wipe並且把噴嘴空走速度降至80mm/s確保列印件不受噴嘴移動而搖晃。

(7) 底板黏著性:棕色PI膠帶(Kapton膠帶)>玻璃+口紅膠>紙膠帶(3M 2090)，基本上我習慣用玻璃+口紅膠並且開Brim，因為和PI膠帶黏太好反而在拆的時候很容易連PI膠帶也毀掉，只有希望列印件黏很牢我才會同時用上Brim+PI膠帶(雙面膠也可以)，這時候膠帶就要當一次性消耗品了。

(8) Infill盡量低:軟料在天性上就比較容易有尺寸安定性的問題，尤其infill高更容易造成向內牽引應力造成形變翹曲，用軟料印就是希望物品軟，所以infill越低越能展現其軟的特性，除非物件必要，不然我很少開到15%以上。

(9) 列印前將噴嘴表面清乾淨:軟料在印一些刁鑽的地方很難如PLA有那麼好的成型精度，尤其是大角度薄殼其實多少都會翹曲(例如MOAI的下巴)，如果噴嘴上有殘料，翹曲的部分就會碰到噴嘴而被汙染；有人介紹我用金屬毛刷(刷毛盡量挑軟的，去五金行找就有)升溫的時候刷個幾下噴嘴就乾乾淨淨，我覺得這招很好用，和大家分享。

雖然我和這隻材料相處得比較久，但畢竟還是新進3D列印領域的菜鳥，我的使用心得和參數供各位做參考，歡迎大家去做不同的嘗試，並且給予各項回饋。我很期待看到版上的高手們會拿軟料作出什麼我想都沒想過的創作，我印過的東西之後也會找機會和大家分享。

第二次挑戰，這次用原廠透明料，所以回抽從之前副廠料的3改成5，回抹一樣是關掉，似乎牽絲的情況有好一點點⋯

[分享 N - 關於堵料]

昨天拿到同好反應很容易堵料的線材之前，我自己在印 Starship 尾巴時一時手賤，也把噴頭弄得堵住了。這算是我玩 ATOM 的近二個月以來第一次發生，也讓我留意到為何會堵住，以及該如何避免。

在印那個大Ｖ型的雙塔時，回抽的頻率頗高，因此我試著把溫度下降，結果才下降５度，就出料不順了。我試著手動回補線料，結果發現原本能慢慢推進去的線完全卡死，甚至連抽也抽不回來。然後就堵住了。

然後我只好中斷列印，然後把噴頭預熱到２４０度，再試著 unload 線材，完全抽不回來。原本在想是不是該來個噴頭首拆？

最後因為偷懶心態作祟，覺得試它一試......

我把噴頭再次預熱到 240 度，然後放著～～～放一下子之後，試著手動慢慢推線材進去，然後果然成功了。之後再 unload 線材就順利抽出了。但在線頭，我發現它有些不規則的口徑，推想是裡面的鐵氟龍管的間隙，不過我沒有很在意。所以繼續印，結果也還是ＯＫ。

今天，想說來試一下這個號稱很容易堵料的線，才剛 load 進線材我就覺得怪怪的。因為預熱200度的情況下，在 load filament 指令下，它出來的材料很少。我手動去擠線的時候，發現它比原廠料要難推很多。

因此，在我切圖時，直接設定 210 度下去印。第一尊印出來，覺得跟原廠料 190 的感覺差異不大。（但其實差了２０度）

第二尊，我試著把溫度降到２００度，一開始覺得也還ＯＫ，一時手癢把溫度降到１９５，結果就不順了。這時，立馬反手把溫度拉回２１０，再到２２０。後面出料就恢復正常。但是，發現回抽的頻率過高，回抽的行程也偏長，因此在後面斷面縮小的情況下，會有明顯的不均勻感。

第三尊，直接把溫度設為２２０度，然後降低回抽行程和頻率，出來的東西就穩定很多。

結論：

1. 線材究竟是高溫或低溫線材，可以先把噴頭預熱到200度，load filament，然後看它出料的狀況，再用手擠料，感覺那個材料融化的速度，你大概就會知道這個料用什麼溫度跑比較好，以及它的出料速率上限。

2. 噴頭堵住時，其實只要預熱噴頭、干擾後吹風扇（遮一下）讓噴嘴溫度往上傳，這時就能把線料擠出來，之後再趁熱抽回即可。

3. 噴頭會堵住，【個人覺得】加熱溫度太接近下限，以及回抽太長太頻繁是最大原因，建議回抽值不要超過6mm，溫度太低的話，最好用低速列印（<15mm），不然只要物件太複雜，你的風險就很高。

4. 材料的溫度和含水量可以從預熱後的線材流出速率觀察，溫度越高的，它的流出量越少。但當你把列印溫度拉高時，會發現流出的線料會有波動，類似氣泡爆裂的樣子，一下子流一些，一下子又停。通常你從線料流出的週期可以約略捉出你可以有多少時間作 XY Travel 而不會有太明顯的溢料。同時，以出料的速度來看，你也可以知道最大列印速度的上限會在那裡。

這些狀況捉出節奏之後，什麼料該用什麼速度印，參數要怎麼微調，大概就會有譜。記得不要把條件捉太緊，免得一點小狀況就印壞掉，那就很討厭了～～

https://pinshape.com/items/9675-3d-printed-magic-faucet
Botfeeder gold(205度) & Nextprint 鑽石料 (建議195度,少回抽)
這..Zebra Plate用了好像回不去geckotek plate
都沒開brim 無翹曲

最近幾週的討論大多集中在牽絲問題，在參考大家的經驗與自己嘗試的過程中，逐漸發現有幾個變數，導致大家也許並不在同一個基礎上分享設定數據，目前看到的變數整理如下：

[01]有無裝快接頭墊片(quick_connector_spacer)：影響回抽距離設定
[02]有無裝側吹風扇導風罩：影響風吹角度及風扇設定
[03]XY Accel加速度設定：一開始灌完韌體時初始設定值是9000，有人建議下調到500，寶典裡面寫的數據是3000，但更重要的是，加速度的調整要在機器上調，光是在KISSlicer上改數值沒有作用。
[04]用原廠料或是其他廠牌
[05]還有最近討論的要不要在噴嘴貼隔熱膠帶

這些是目前想到可能會阻礙經驗分享的變數，也許大家在分享經驗時，可以稍微說明一下手上機器的改裝狀態

分享一下麥麥石膏料的使用心得，合適溫度180度（有冷氣）190至230會開始有牆面破洞，越高越嚴重，低於180還是可以印的出來，相對180會接合脆弱，同樣180的pla薄牆是折不斷的，石膏料在180度接合上是弱於pla的，一折就斷，但是只要兩層以上就開始有一定的強度，以薄牆測試的底來說是凹不斷的，當然也因為他更有韌性，可以凹彎但不會斷，也不是那麼容易回復原本的平整，所以不能說是彈性只能說是韌性，其次是回抽，有開的狀況也會有洞（可能是料其實比起pla不容易拉絲）所以照片是完全沒開回抽的（接下來來是要嘗試小程度的回抽的影響），回抹的部分，在不開回抹時，線段的最後一段的出料是有問題的，會導致該邊的牆不平整（越高越內縮，而不會直線向上），開了1的回抹後整個牆終於直了，照片是1的回抹效果，最後是上色與清除支撐，料因為單層很脆的關係，這料印有支撐的模型的好拆度好過我過去的所有經驗（勿戰有可能我其他次的支撐設定不夠好）輕輕剝離就斷開了，表面的小凸起跟絲非常輕鬆用美工刀就刮平，甚至在不滿意的部分都能輕鬆切掉（相對較軟）希望這次的經驗能提供其他想嘗試的人更多參考，謝謝社團大家不吝指教