ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 程式

http://www.slideshare.net/roboard/3d-printer-marlin

其實 burner 程式不少小 bug 說....XD
只是最近忙, 也先放一邊了

不過蠻像鉛筆手繪風格的！

剛開始做想說A4取得容易就拿來用，沒想到開始黏的時候才發現切割的地方有燒焦的灰渣，很容易就被膠給黏的到處都是，所以初音才會像是玩過泥巴的樣子，另外他身上還有獨特的.....燒焦味...這我弄不掉啊..............

印象中KICAD不用錢

Eagle

Eagle+1

DesignSpark PCB 也還不錯，還可以搭DesignSpark Mechanical

Fritzing

我之前用 Eagle 好像只能畫線路圖, layout 要另外用 free PCB 來 lay, DesignSpark PCB 可以畫線路圖及 layout , layout 後還可以預覽 placement, 而且 Eagle/ free PCB free 的版本有限 PCB 大小, DesignSpark PCB 沒限

我之前試用 DesignSpark PCB 時隨便畫的

背面

DesignSpark +1
DesignSpark可輸出PDF 可以再轉成你要的檔案格式

把亂飛的線捉掉了，但預壓似乎過大，造成比重偏移。
明天再來設計筆芯的夾具，應該會比亂湊的東西好很多才對。

娘子，快出來看神人喔！

類似畫蛋機，應該可以用類似轉檔方式

有神！

來寫書法吧，看F牌居然能寫書法讓我心癢啊

重點是產生gcode 的方式

紙都變形了，所以有反光。
但在設計筆芯夾具後，畫出的圖案精準度有上升了，神韻大約看得出來。
不過這個東西其實算前身，是為了作電路板所準備的。
另外，在實作時發現也可以拿來測玻璃的平面度。

那時候測風扇正在吹嗎?..
一方面看M303是不是要重測...
還有..噴頭有時後各零件接觸不良..可能會測不準..或是加熱傳導不良...

印到高一點,溫度會不會上昇?如果會.應該是風到底板反彈上來,造成泠卻!新手淺見!

我試著把這個gcode檔用clean_code.py處理了一下，結果略有改善、溫度略略穩定一點點，但還是會猛掉。

從影片看, 感覺不像是計算速度問題, 應該是風扇吹到噴頭了

如果是計算速度問題, 應該會在190 +- 10度, 而不是穩穩的在 180

回去調整風扇看看

我遇過幾次溫度震盪的大LAG，基本上面板旋鈕已經沒辦法操作，然後溫度更新的速度變慢很多，最大曾經遇過在170～200間震盪的，原因尚未查明，但是已知檔案解析度（面數）很高

一邊吹測風扇一邊M303 S195 C8 重測 M500存起來

速度多少

看gcode大概快50mm/s

那樣不會速度太快了，噴頭加熱速度跟不上，所以PID值重測應該有幫助

明天忙完來研究看看

所以 擋風片有裝好？

剛剛測試溫度正常了
發現是很呆的問題
斯乎是如同何英正大大所說的 …… 查看更多

丁SIR您好,搞"內容"指的是什麼?

網路content

我比較好奇的是什麼原因轉成現在的經紀？

好厲害...

時勢所趨，因緣聚會。

搞內容，是指av嗎～～

=_=||| 閱讀型網站，所以那幾年我讀了數萬篇文章。

呵呵～～ 以前在壓片廠待過，他們都白天壓正版晚上壓盜版，所以你要免費的音樂片，院線片，av…就半夜去工廠加班就可以了

我也是公司買了ATOM 2.0後我也開始接觸Maker，我現在很常星期四去MakerPRO開的經驗談去那邊多了解Maker怎麼利用開源板做所有不同的運用

請問一下 要玩3D列印
除了需要一台3D列印機外
基本上都可以自學嗎?

沒錯~

請問依你的觀察，三年後的趨勢是指什麼?

3dp 退燒, 但有產業支持的人用爽爽, 找到自己 cost down 的最佳模式. 但一般買家會大幅減少.
從金生水轉到水生木階段. 現在已經有越來越多徵兆了.
走的快的公司或個人, 半年到一年半就能轉型, 然後超越同行. 慢的公司三年. 再慢的淘汰~~

因為作 content 會很注意社會訊息趨勢, 當時林志玲當紅,因此讓我看到活動圈的市場, 然後佈局, 再等了四年, 時機成熟, 就轉行來作經紀.

Charlie Ting 之前看過這篇，預測的趨勢也是一樣
https://yowureport.com/3d-%E5%88%97%E5%8D%B0-%E9%80....../

基本上,如何自己組台3D印表機,也可以自學.

李穆 產業應用面的支持是關鍵, 新鮮感和有趣終究不持久. 所以重點是找到產業能接受的點, 和符合經濟效益的操作方式. 3dp 不會消失, 但用法要經過磨練和試驗.

我覺得低價3DP套件最終會回歸到真正的MAKER工具，從消費者轉型成MAKER的人就會留在這個市場，純消費興趣的就自然會淡出了，至於產業部份，我覺得最終還是商用機種的天下，有點M型化的發展

現在都有雜誌在教學了

那個雜誌初刊好像是199 第二版要599

我之所以會如此認定的原因, 是從我二十幾年的工作經驗來看,雖然我作了很多不同工作, 但其中的脈絡是相通的. 而我作過的每一項工作都是一種累積,並且都有相當一部份保留下來變成長期的資產和生財模式. 簡言之, 工作和社會是持續進步的, 需求不變, 但形態有所不同.

因此, 現在的 3dp 是一種新的方法和模式,它是為了改善舊模式的不足, 卻也是為了滿足原有的需求. 它可能引進一部份的新參與者, 但也會有一大部份是舊成員的升級.

重點是, 誰在 3dp 的世代中找到新的機會和優勢, 然後在市場中立足紮根. 這些人將引導下一階段的市場走向.

也因此, 我從來沒打算作3dp或開發模組, 而是一直在試它的能耐和整合性. 然後把它跟我手上的業務結合, 甚至開發更新的應用或強化競爭力.

每一個階段都會留下一些資源,變成一個運作模式.然後工作更順利, 事業更壯大. 而不是從頭去作一個全新的事業.

所以, 我對於那些 LABs 感到憂心, 因為沒有產業支持,即使是在學校裡,也會因為退燒而面臨去留問題. 因為, 人都會思考自己的產值和前景. 如果你找不到未來, 開不出花, 結不出果, 就會走. 所以, 這些 LABs, 跟產業介接良好的, 容易生存下來. 反之, 會很虛.

有算過，扣除雜誌成本的話，大概是花2萬買一台組裝機

我當初本來想自製，但發現關鍵零組件的好壞差很多，也要花很多時間。所以先買davinci 試玩，之後買ATOM。覺得省下時間是對的～

davinci 聽說很差, 是真的嗎

不知道會不會有控制慣性的問題存在 ，在回抽時

覺得還好，因為控制馬達的部份還是走 Marlin 的函示庫，這個模組主要是解決目前 3DP 在供料部份都是用理論值的方式計算，卻跟實際用料和材料特性脫勾，造成使用者只能用試誤法來列印。
但是，只要供料穩定，回抽或抹除就足以解決很多牽絲和溢料問題，等於不容易出錯。這樣使用者才能把心思放在模型設計和支撐上面。而不會因為線料的問題而失敗～～

我之前有想過(對! 又只有想orz)
要是能做一個把進料馬達
保持在噴頭上方的裝置
不是跟噴頭固定而是跟噴頭一起上下移動
減少遠端進料的距離
這樣在進料控制跟誤差會小很多
只是想拉.......
本來是想在滑軌上再加一組移動滑塊
但不知步進馬達力量夠不夠

這我也有想過，但是我發現有更多問題會發生。
結構的問題不大，但是問題沒有根本解決（供料不準無法修正）
另外，未來如果多噴頭的機構成熟了，那麼空間是否足夠。還有，未來也有可能一般ＰＬＡ、軟料、可溶解塑料一同列印。這時，多種特性不同的線料同時上場時，使用者會不會瘋掉？
還有列印風險會不會大到根本無法成功？
所以我希望的根本辦法是徹底解決線料供應的風險，剩下的愛怎麼作都無所謂。

我之前有想過從快接頭游隙端的壓力來測試管內材料的應力，或是從擠料馬達輸出電流來反推，不過最近工作太忙了沒什麼時間靜下來研究實做的方式，先把靈感丟上來

good idea, 值得想想～～

擠料馬達輸出電流這個想法讚~比較安全穩定。

機電跟程式的部份我大外行，不知道主板支不支援直接用函式計算擠出機電流電壓，也許可以不用作硬體改裝就達成了，不過這對我來說要從頭學起，目前還在摸基本的程式語言.......

Kevin Chen 電流這部份的執行難度應該不低，而且可能失準。

那我提供另一個想法，改機構而不用加偵測裝置。把擠出機彈簧改為可調式，並且把齒輪改為平滑輪避免擠出機推不動的時候刮傷線材，只要把彈簧張力調到線材變形前會夾不住而打滑，就能保障線材提供的背壓保持在最大，避免用回抽控制造成背壓不穩定而出料不穩定~這個概念還是有衍生的問題就是了

這樣的話我會聯想到直接降擠出晶片的電壓，這樣寧可擠不動，也不會硬擠?

會認為馬達電流是個不錯的想法是因為我們在合成這些高分子時其實也是由馬達的Kw值來判斷熔融態高分子黏度，如果能用馬達先確認各材料的變形前的最大電流值作為警戒線，或許也是一個方案(但難度真的就..我沒有電機背景真的無法想像XD)

這個概念我有想過，但與其這樣作，我會寧可改滾輪兩側的金屬件，讓它沒有多餘的空間讓線料變型，這樣更單純。
因為現在主要的問題是線料進太多，只要能退出去就不會出事。然後盡量不傷線材即可。

Charlie大說的改兩側金屬輪無多餘空間和Clarence大之前提過的PTFE管包夾概念類似，但其實壓力過大只要有縫它就會變形(被逼到絕路,和人一樣XD)，如果沒有隙縫可以鑽也會因為阻力過大推不進去被進料齒輪刮壞~您提到的回抽控制方案其實對不卡料很有幫助，只是可能擔心會造成出料不穩定，我在長時間和極限條件列印時偶爾會手動把擠出機構鬆一下讓線才能把變形部分自行回彈，但觀察列印件就會發現我動手的地方反而出料量減少造成列印品有縫隙；李大用調降晶片電壓是怕你換回PLA又要再調過一次,會有點麻煩

利用包裝內附的備用擠出晶片先調好TPE用的電壓設定，可以換插晶片或是利用第二擠出晶片的插槽搭配開關切換

另外提到衍生問題,如果線材會有阻力造成變形而沒被擠出，其實代表實際出料量比軟體計算應該需要的出料量來得少，我會認為這代表輸出量無法滿足計算量可能會有壁厚偏差的問題(如果要求到這種程度的話...)，所以基本上我都希望能盡量靠避免阻力累積，讓軟體進料量等於實際出料量，也就是最佳列印速度與溫度配合

其實input=output壓力還是會累積喔~但那會是合理的背壓讓材料能穩定持續的出料(從塑膠加工的觀點來看的話)，造成線材變形的背壓就是進料量太大以至於出料端來不及消化掉而持續累積,如果是塑膠押出成形用的螺桿押出機，就會看到口金壓力超過界線然後強迫停機~只是3D列印機沒有這樣的偵測裝置，如果不是考慮鐵氟龍管壽命把噴嘴溫度升到260搞不好可以看到這隻軟料在遠端機種上達到新境界

抱歉我剛想了第二遍才想通，就把無腦的問題發言砍了

別這麼說啦.如果3D列印的玩家都像您們幾位那麼認真,我就不用抓最佳條件抓得那麼辛苦了~我是因為對於控制系統還有機構沒有底子,沒辦法像你們幾位用控制系統的概念去解這些問題,還有很長遠的路要學習..

Kevin Chen 所以我才想作一個能偵測供料壓力的機制，我在列印軟料時花很多時間在注意加壓臂。而且我發現只要在鬆開它之前，先施予後端線料一定壓力再鬆開。這時擠料輪那邊的壓力大，它還是會退出，但是不會造成背壓下降而使列印出變化，完全無感。
所以我的構想是使用者可以設定一個背壓上限，當它超過了就自動回轉，但並不會造成背壓不足。也不會影響到回抽的機制。進料也是正常進料。
因為兩者是獨立的，這個模組是避免失敗的保護機制而已，跟列印的部份可以完全獨立開來。

像這種保護線段的機構?(圖網路找的

畢竟...是軟料嘛....

https://www.youtube.com/watch?v=Z11h-RIfMQQ

如果只是把擠出機彈簧換條磅數較小或少個幾圈，讓進料提早打滑，不知道行不行(小弟我還沒試過軟料…)

好醜......而且穩定度感覺好差

這還是有缺點，如果雙噴或三噴，整個結構會變的很搞笑。

我倒是覺得那顆馬達很逗趣

為什麼不從拿掉回抽去思考?回抽不僅減慢列印速度太頻繁也容易卡料....

are you sure?

回抽主要是為了解決甚麼問題?可是衍生了甚麼新的問題?回抽我看起來就只是個workaround不是root cause.

這問題我不覺得和回抽有關, 單純處理材料即可.

某種程度我同意拿掉回抽，有一間公司就用頂針來封閉噴嘴

Lawrence Lee 在軟料的問題上，最大的風險來自它的材料強度不足以及軟體在計算需料量的不夠精準。問題發生在進料機構，而非噴嘴端。

若是要優化列印效果，減少溢料、牽絲，用頂針的方式是簡單有效。

同意 看完WASP 我整個忘了這是軟料討論串

軟料在近端送料沒啥大問題，拿掉回抽遠端和近端送料還有差異嗎?

大概想好結構怎麼作了，基本上還是以現成的材料來組比較省事。敬請期待～

切片軟體的material選項右下角可以調整

紅色框框的是微調...如果偏很多....調整綠色框框的數值吧...

謝謝各位版大的分享與解答，馬上來試看看!!

檢查一下你的檔案是否在空白處有微小的物件造成誤判.

到時要賣嗎？還是只搭你自己的模組出售？

暫時沒想那麼多，得等程式寫出來再看怎麼處理。

你要的功能 可以參考魯班的 他們有改一板