出來混, 總是要還的...
欠了N百年的作業, 還是該交了..
附上列印物件,
測試了兩個面向, 機構件與掃描件,
此捲料, 施作溫度也略高, 約185度.
硬度較之前所使用的PLA稍高, 黏度稍微低了一點, 有點脆.
機構件部分,
設計了一個盒子來放自己設計的控制面板,
也另外自製了一個連接器的外殼,
稍微打磨後, 可以發現材料本身略有透光性,
所以在用3000左右的顆粒研磨後, 會約略發光, 透光, 挺不賴的,
不過透光也變成是小缺點, 因為會看到內層走線的不完美.
另外個人習慣在物件上面直接攻牙當螺絲孔,
此材料由於本身黏度稍微低了一點, 成型後, 層面結合部分有點脆.
攻牙後, 牙比較不穩定, 容易崩,
所以只能鎖個一兩次...
掃描件部分,
發光, 透光與金蔥的結合, 變成完美的組合,
此料, 感覺比較穩定, 不確定是因為線軸的粗細公差小, 還是對溫度的敏感度較低, Z軸的痕紋較不明顯, 這倒是好事.
所以感覺挺細緻的..^^
(OS, 最近換上了TMC2100, 步進馬達抖動變小, 應該也有影響)
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