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這還是PLA哦

你怎麼印怎麼好看......我學你用外層慢，內層快，進料那邊就很容易達達達的叫，但不至於堵料，不知那邊設錯。哈哈哈，技術不足。

出料不順 溫度設定也比較高一點 有可能是喉管
不是喉管的話就是擠料的問題(擠料輪有沒有對證、馬達驅動晶片電壓)

1. 回抽太高, 容易造成風險, 建議小於6mm. 實際上你這東西不開回抽也沒關係.

2. bed roughness 0.25 有點誇張,因為都比層厚大了, 一般來說基本的誤差 G29 可以修正了, 剩餘的小誤差至少不該大於層厚,不然你打底會很有問題. …… 查看更多

出料不順，懸空的部分建議使用支撐架

了解 謝謝各位 會先由這幾個方向修正測試看看

你直接把brim 跟出料寬度相等
看基地會不會改善

把 Extrusion Width 改成 Auto 踹踹

額...

我用 2.0.6 有些地方都怪怪的... 最後換回穆板 2.0.5 正常多了就是...

所以我一直沒更新，只有自己加了雷雕程式

載不到2.0.5⋯⋯

檔案區有非官版的... =.= 有需要官版請私... 科科

不過要適合自己的要改不少地方

其實原廠從2.0.2一直都用5

http://goods.ruten.com.tw/item/show?21211061436715

那我是不是也要... 那個

可能沒有海外服務吧

連在台灣也連不上了

就關鍵字熱敏電阻規格MF 58－10k

2.0原廠規格我記得他給100k耶
雖然改程式就好

ㄜ⋯⋯這樣用沒問題嗎
因為如果溫度對照表不對的話
表示的溫度不就不是實際上的溫度？

噴頭材料是鈦合金，熱區內溫跟蓄熱塊體間也有溫差，真的要講究會有很多誤差來源，最有效的方式是空噴頭直接插熱電耦進去測

李穆 我覺得PID M303 要測得符合較實際的列印溫度值應該要將料插入噴頭喉管中,一併加熱做PID校正才會符合實際列印時的溫度值,料最好是用透明料,純的PLA這樣建立出來的測溫值才有所依據,猜下一種料的使用溫度,也差異不遠.

王榮達 你指的是動態PID控制時的穩定參數，我指的是控制到達穩態時測得溫度與實際的熱區溫差，兩者應該不衝突才是

你指的熱區溫差,是料在喉管內受熱膨脹跟外部喉管散熱風扇冷卻的範圍,這部份也受到切片程式回抽值的影響,拿捏不好容易造成料在喉管內阻力變大,容易造成塞料.

哇,專業的

[開個樓中樓，加入討論請按回覆]
確實如樓主所說原廠韌體設定及噴頭結構使得空頭內的鑽存角內溫度比噴頭熱敏測定溫度高了20～30度，但是這並沒有計入料持續灌入造成的動態冷卻效應。 有賴流體以及熱的專家來解惑。
網路上可查得：
PLA比熱容：2.12 J/gK 熱導率：0.231 W/mK
Ti 比熱容：0.52 J/gK 熱導率：21.9 W/mK
呼叫 戴士偉 來幫忙計算一下不同流量下的噴頭金屬的冷卻效率吧

這就跟國中教的濃度問題一樣，噴頭溫度ｘ１、噴頭比熱ｙ１，跟線材溫度ｘ２、線材比熱ｙ２，當兩者碰在一起時，除非他們產生化學反應，不然最後的平衡溫度一定是介於兩者之間，而且隨線材的供應速度而異，這時則由電熱絲的pwm加熱來平衡，但為了達到目標溫度，它終究要略高於目標溫度。至於高多少，則視列印速度而異。

現在的問題就在於不同流速時，這個冷卻效應的大小影響了噴頭內熱區的穩態溫度的高低，兩者的比熱容與熱傳係數又不成比例，熱平衡的等式應該是個微分方程式，應該要用到熱力學的知識來分析，偏偏小弟不才沒修這門課，現在只好抱各位大神的腿了。

李穆 可以幫我量量熱敏那邊的溫度是否跟顯示的一樣嗎?
內部溫度高出這麼多, 有點出乎意料之外...
對於內部而言, 理論上會被控制在固定溫度, 因為熱源是PID方式控制的, 因此PLA流量大, 它提供的熱就會變大(只要還沒超出加熱陶瓷的輸出範圍).
但因為 arduino 的效率不是很高, PID的控制頻率不太高, 因此飄動有點大, 而流量也會因為切片軟體及模型的關係而造成忽大忽小, 導致溫度飄動會很大...

李穆 我倒覺得這不會構成問題。因為線材本身的使用溫度就有一定範圍，而且站在微觀的角度看，只要材料融化的狀態呈現連續，就不致於有太大的影響，如強度。

另外，機器本身能容許的加速度也有上限，這表示不可能期待一下子用100的速度，一下子用1的速度。

最後再從切片的角度看，這套理論受限於3d的概念，所以用2d的切片模式去運作，少一個維度。那如果是用4d或5d的理論時，改用3d或4d切片邏輯下，整個運作思維都要改了，當然連供料也會改。

所以，我個人對目前用的技術或作法都保持開放態度，不覺得會有至高無上的真理或堅不可破的理論。唯有進化再進化，才是王道。因此，只要不造成困擾，我就無視它了。XD

看來 marlin 內的熱敏 table 要再校正過, 不然我經常操作在燒壞鐵氟龍管的溫度範圍 XD

Charlie Ting 確實考慮到的外在因素越多，似乎這種量測就顯的沒什麼價值，從實作中用試誤法也能找到適合的平衡參數，不過多方交叉檢核總能讓許多現象的成因更明朗。至少這樣就可以知道噴頭內管的靜態工作溫度其實比螢幕顯示的高不少。
戴士偉 我自從壞第一根PTFE之後就一直覺得實際溫度是偏高的，今天總算證實了，不過冷卻速率跟出料流速也有關係，有沒有辦法能算出一個合適的流速區間呢？

另外PID對於溫度控制的反應速度不會那麼快速, 要加熱很快, 但一旦溫度超過, 也只能等熱散掉溫度才會掉下來~ 所以對溫度設定200度來說, 也只能說大概是200度+-幾度的範圍內在操作, 應該影響沒那麼大...
比較值得注意的是, 我的200度不一定是別人的200度, 就算我的200度是230度... 影響也還好, 畢竟每種料都有不同操作溫度範圍, 自己下修就好了~

偏偏論壇上大家分享的溫度都會變成重要切片參考......

其實我正在想要用算的比較快, 還是直接設計個測試方法測試比較快 XD
每種料的實際特性都不一樣, 算了一種也不等於另一種,

我之前有嘗試做測試, 之前是採固定溫度下, 找出最大流量, 主要是想知道黏滯係數(流動性), 這樣才知道我可以用多大的流量去列印(可反推層高與速度的搭配)

但測試起來好像有點困擾, 因為測試一次要等到穩定狀態, 就要花費兩三米的料, 而又要測試好多次, 等測完大概半卷料就去了, 除非我固定一種料要用很久, 才會做這樣的測試吧 XD

我通常都用手動的最大力量去推料，然後以推完10cm長度料所需的時間去算流速，目前這樣測不太會浪費料，測得的數據也還算有參考價值。

就算算出理論值, 但實際值又因為量測設備的誤差或控制方法的問題, 要釐清也要花上不少時間, 那時得出結論, 難怪有些大廠要綁料, 因為這樣品質才有辦法控制, 且問題才好抓, 所花費的實驗成本才有效益

李穆可以嘗試用 E 軸的速度去計算進料的流量, 跑一段G01的Code, 為何會說兩米, 因為一開始只跑10~20cm, 就判定這流量ok, 後來發現同樣的流量, 跑了不到一米時擠出機卻擠不動
此時可知道, 加熱區那邊因為持續進料而導致內部尚未達到平衡狀態, 因此太短是無法判斷的

戴士偉 原來我測出來的shifting來自這個，盲點發現！ 感謝戴大（抱大腿）

戴士偉 我都是進料後手動推料，感覺壓力和融出狀況，然後判定可用高速列印或者要保守。
溫度我沒有很在意，只要出料順、料夠黏的相對低溫就是理想溫度。至於那值是多少？我沒有很在意，因為料的變化太大了，20～30度的區間內都可印，就不算什麼大問題。
我調溫反而比較多是為了表面和牽絲而改。

Charlie Ting 沒錯, 我後來才發現做這麼多實驗意義不大, 簡單作法反而比較快, 用經驗跟印個幾次大概就可以抓到特性, 所以我後來也懶得做實驗去抓料的特性了 XD

紅花總需要綠葉來陪襯... 小弟不懂, 路過幫推樓 Orz 下台一鞠躬, 以上為申論題區.

講那麼多只是想說服 李穆 不要去算理論值了, 因為料的特性影響太多 XDDDD 一切都是菜鳥時期的經驗談

不過我剛才第二次測發現一件事，鑽存角溫度與PTFE管熱區溫度差可以達到15度～20度（提高探頭3mm就會發現變化），這或許是牽絲起泡的另一個由來。

李穆 我突然覺得你是不是在開發新一代噴頭？

Charlie Ting 神要比薩斜塔歪，比薩斜塔就歪了！

Charlie Ting 其實 李穆 在測雙噴... (誤)

戴士偉 丁大都還沒開始測，哪輪的到我......

李穆 沒消沒息的，只好先開發自己的小工具了

Charlie Ting 多色噴頭開發就靠丁神了！

李穆 突然想到上次 Clarence Lee 他把蓄熱塊拿掉, 這應該是影響穩定時間的一個因素~

如果沒有蓄熱塊, 應該可以更早發現流量過大~

戴士偉 我要先去配個螺母固定加熱片，下次來測測看

露天網站白天就因爲流量過多所以網站累格

我白天也是輸入好幾次到貨店名才成功買到官方PLA

不知..李穆大大你的測量位置在那?? 我測的位子..是..噴嘴出料口旁..結果..溫差很大.@@...

建議先把風扇給閹了再量測...

戴士偉 這是在預熱時測量, 所以兩側風扇還未動作...

我懷疑後方風扇可能有干擾到量測

Jay Chen 你有上散熱膏當熱傳介質嗎？
我是測熱敏電阻下方蓄熱塊表面

戴士偉 我有塞陶瓷纖維綿在上下檔板中間..所以後面風扇應無法吹到下方出料口...

沒有上散熱膏(導熱膏)...只有..在上下檔板間塞滿陶瓷纖維綿, 防止噴嘴蓄熱塊散熱...

那你的探頭應該只有一點接觸表面，這樣測到的值容易不準，通常都會讓探頭沾點導熱膏再測，跟助焊劑的道理一樣

最怕的是量測不準確, 然後拿不準確的數值去分析問題, 就... XD

話說 李穆 不是有紅外線溫度顯示儀, 噴頭的溫度有準嗎 XD

戴士偉 外部的溫度差不多（但是沒有這合金準確的放射率數值也只能當參考），內部的量不到

李穆 合金放射率..........XDDDD 鑽太深了

需要知道放射率是因為使用紅外線量測, 需要校正的關係嗎?

李穆 的確那熱電偶的探頭只有一點的接觸表面, 我這邊沒有導熱膏..所以..也無法測..@@...謝謝你的分析...

如果可以移到其他地方測量而不是在噴頭上動手腳
是不是就不用考慮到那麼多變量，只是水只能測到100度
有能測到200度又方便加溫的介質嗎?
http://diy3dprint.blogspot.tw/2014/04/blog-post_8.html

戴士偉 是啊，紅外線測溫的第一課就是放射率要與測量材質匹配

Shu Tseng 用油，可以超過350度

Shu Tseng 直接用電熱管加熱

料受潮 或者 要換管了....

進料系統檢查一下

箭頭那邊我還把它鈑金成圓角的。原廠不是送很多墊片嗎？墊在風扇與那片之間就不會歪了。

65Hz 很緊呢，皮帶會磨出屑哦。50Hz 就夠了。
另外，除了換喉管襯管外，應該需要清一清喉管內部及三角區域，或許有很多焦糖黏在裡面。

原來調皮帶鬆緊還有這招

他整個底部位移了啊!

這篇太蠢我要留著讓大家笑我警惕自己

是整塊被拖走的意思嗎.....

應該是印一印底部脫落了，被帶走沒倒繼續印，牽絲讓它還能稍固定住，然後你就上來問啦 ?

Stanley Chen 大師一出手，便知有沒有！

就解壓縮完丟到同個資料夾!
一直流出 正常的 你想像 要是肛門沒括約肌的概念就知道為啥了?

嗯...括約肌

生動噁心的例子XD

堵頭 = 便祕... 結案... XD

因為材料潮濕，所以會被水蒸氣一直將溶融材料往外推

因為沒有括約肌，你如果加裝人工肛門就可以防止漏PLA

召喚馬克，看能不能幫ATOM加個括約肌 (艸

與有榮焉！
祝展出順利～～

欸欸!
好像很厲害耶!

好人體工學

阿哈我也是今年要展新一代，到時候有空去你那邊走走！

學弟 加油

帥哦！加油。

帥!

恭喜恭喜～

一看到日期就發現是勞心勞力的心已怠設計展，展出要加油哦哦哦哦！

WOW好帥！

帥⋯祝展出順利！

赞的飞起

應該是不行，最高點不能算中間

我想也昰.....因為要印的東西剛好超過32cm約5mm多的空間

超過 320mm 後, 可列印空間應該會是個圓錐, 只要模型在這範圍內, 可能是安全的~

越高印越窄

你可以試著在頂點的時候連結去移動x或y軸就知道可以用多大了！注意不要移太多會喀喀喀喀喀

謝謝大家的專業分享、使用心得經驗，看來大家都有體會過痛苦才知道ATOM的極限何在、什麼昰絕對不可挑戰~

應該沒辦法...marlin沒有聰明到幫你偵測掉桿

不果也不一定說不定有人想得出辦法

表面品質金光閃閃阿!!!

請教是忽略了哪個參數呢?

印的超讚~
原來60mm/s算快了
之前用slic3r 預設速度設80mm/s
結果一直印不好...花了一段時間搞噴頭...真難過
現在降來60mm/s 穩很多了

印這麼大件只有24H 有點快 ~ 而且沒翹這更奇怪 ~ Orz

delta 用磁性球頭跑 80mm/s 覺得有風險，可能會禁不起撞。

溫度控好，就算翹也是一點點。

Limit increase / Layer

看起來就是大型的SLA印表機印的