ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 參考

http://www.atom3dp.com/....../06/CURA_ATOMSettings_r3.zip

新版韌體可以在機器直接做offset設定

期待你的改造文

Cura基本上使用要注意，如果要使用G29，習慣是噴頭預熱下，還是沒有預熱下，那就START參數要注意修改

希望是能無預熱下作g29，因為我的在預熱時都會一直擠出料，雖然不多，但應該足以影響準度了，只是Cura還是有很多設定跟目前使用的設定是不同的，所以還是想看看有無有在使用的先進能提供一下設定的基本參數，好讓我能減少很多不必要的摸索~謝謝

無預熱下做G29，那就Cura上的噴頭溫度設定為零，然後必須在START的設定參數在G29下，加一行M109或者M104 S 噴頭溫度

額...

我用 2.0.6 有些地方都怪怪的... 最後換回穆板 2.0.5 正常多了就是...

所以我一直沒更新，只有自己加了雷雕程式

載不到2.0.5⋯⋯

檔案區有非官版的... =.= 有需要官版請私... 科科

不過要適合自己的要改不少地方

其實原廠從2.0.2一直都用5

http://goods.ruten.com.tw/item/show?21211061436715

那我是不是也要... 那個

可能沒有海外服務吧

連在台灣也連不上了

就關鍵字熱敏電阻規格MF 58－10k

2.0原廠規格我記得他給100k耶
雖然改程式就好

ㄜ⋯⋯這樣用沒問題嗎
因為如果溫度對照表不對的話
表示的溫度不就不是實際上的溫度？

噴頭材料是鈦合金，熱區內溫跟蓄熱塊體間也有溫差，真的要講究會有很多誤差來源，最有效的方式是空噴頭直接插熱電耦進去測

李穆 我覺得PID M303 要測得符合較實際的列印溫度值應該要將料插入噴頭喉管中,一併加熱做PID校正才會符合實際列印時的溫度值,料最好是用透明料,純的PLA這樣建立出來的測溫值才有所依據,猜下一種料的使用溫度,也差異不遠.

王榮達 你指的是動態PID控制時的穩定參數，我指的是控制到達穩態時測得溫度與實際的熱區溫差，兩者應該不衝突才是

你指的熱區溫差,是料在喉管內受熱膨脹跟外部喉管散熱風扇冷卻的範圍,這部份也受到切片程式回抽值的影響,拿捏不好容易造成料在喉管內阻力變大,容易造成塞料.

哇,專業的

[開個樓中樓，加入討論請按回覆]
確實如樓主所說原廠韌體設定及噴頭結構使得空頭內的鑽存角內溫度比噴頭熱敏測定溫度高了20～30度，但是這並沒有計入料持續灌入造成的動態冷卻效應。 有賴流體以及熱的專家來解惑。
網路上可查得：
PLA比熱容：2.12 J/gK 熱導率：0.231 W/mK
Ti 比熱容：0.52 J/gK 熱導率：21.9 W/mK
呼叫 戴士偉 來幫忙計算一下不同流量下的噴頭金屬的冷卻效率吧

這就跟國中教的濃度問題一樣，噴頭溫度ｘ１、噴頭比熱ｙ１，跟線材溫度ｘ２、線材比熱ｙ２，當兩者碰在一起時，除非他們產生化學反應，不然最後的平衡溫度一定是介於兩者之間，而且隨線材的供應速度而異，這時則由電熱絲的pwm加熱來平衡，但為了達到目標溫度，它終究要略高於目標溫度。至於高多少，則視列印速度而異。

現在的問題就在於不同流速時，這個冷卻效應的大小影響了噴頭內熱區的穩態溫度的高低，兩者的比熱容與熱傳係數又不成比例，熱平衡的等式應該是個微分方程式，應該要用到熱力學的知識來分析，偏偏小弟不才沒修這門課，現在只好抱各位大神的腿了。

李穆 可以幫我量量熱敏那邊的溫度是否跟顯示的一樣嗎?
內部溫度高出這麼多, 有點出乎意料之外...
對於內部而言, 理論上會被控制在固定溫度, 因為熱源是PID方式控制的, 因此PLA流量大, 它提供的熱就會變大(只要還沒超出加熱陶瓷的輸出範圍).
但因為 arduino 的效率不是很高, PID的控制頻率不太高, 因此飄動有點大, 而流量也會因為切片軟體及模型的關係而造成忽大忽小, 導致溫度飄動會很大...

李穆 我倒覺得這不會構成問題。因為線材本身的使用溫度就有一定範圍，而且站在微觀的角度看，只要材料融化的狀態呈現連續，就不致於有太大的影響，如強度。

另外，機器本身能容許的加速度也有上限，這表示不可能期待一下子用100的速度，一下子用1的速度。

最後再從切片的角度看，這套理論受限於3d的概念，所以用2d的切片模式去運作，少一個維度。那如果是用4d或5d的理論時，改用3d或4d切片邏輯下，整個運作思維都要改了，當然連供料也會改。

所以，我個人對目前用的技術或作法都保持開放態度，不覺得會有至高無上的真理或堅不可破的理論。唯有進化再進化，才是王道。因此，只要不造成困擾，我就無視它了。XD

看來 marlin 內的熱敏 table 要再校正過, 不然我經常操作在燒壞鐵氟龍管的溫度範圍 XD

Charlie Ting 確實考慮到的外在因素越多，似乎這種量測就顯的沒什麼價值，從實作中用試誤法也能找到適合的平衡參數，不過多方交叉檢核總能讓許多現象的成因更明朗。至少這樣就可以知道噴頭內管的靜態工作溫度其實比螢幕顯示的高不少。
戴士偉 我自從壞第一根PTFE之後就一直覺得實際溫度是偏高的，今天總算證實了，不過冷卻速率跟出料流速也有關係，有沒有辦法能算出一個合適的流速區間呢？

另外PID對於溫度控制的反應速度不會那麼快速, 要加熱很快, 但一旦溫度超過, 也只能等熱散掉溫度才會掉下來~ 所以對溫度設定200度來說, 也只能說大概是200度+-幾度的範圍內在操作, 應該影響沒那麼大...
比較值得注意的是, 我的200度不一定是別人的200度, 就算我的200度是230度... 影響也還好, 畢竟每種料都有不同操作溫度範圍, 自己下修就好了~

偏偏論壇上大家分享的溫度都會變成重要切片參考......

其實我正在想要用算的比較快, 還是直接設計個測試方法測試比較快 XD
每種料的實際特性都不一樣, 算了一種也不等於另一種,

我之前有嘗試做測試, 之前是採固定溫度下, 找出最大流量, 主要是想知道黏滯係數(流動性), 這樣才知道我可以用多大的流量去列印(可反推層高與速度的搭配)

但測試起來好像有點困擾, 因為測試一次要等到穩定狀態, 就要花費兩三米的料, 而又要測試好多次, 等測完大概半卷料就去了, 除非我固定一種料要用很久, 才會做這樣的測試吧 XD

我通常都用手動的最大力量去推料，然後以推完10cm長度料所需的時間去算流速，目前這樣測不太會浪費料，測得的數據也還算有參考價值。

就算算出理論值, 但實際值又因為量測設備的誤差或控制方法的問題, 要釐清也要花上不少時間, 那時得出結論, 難怪有些大廠要綁料, 因為這樣品質才有辦法控制, 且問題才好抓, 所花費的實驗成本才有效益

李穆可以嘗試用 E 軸的速度去計算進料的流量, 跑一段G01的Code, 為何會說兩米, 因為一開始只跑10~20cm, 就判定這流量ok, 後來發現同樣的流量, 跑了不到一米時擠出機卻擠不動
此時可知道, 加熱區那邊因為持續進料而導致內部尚未達到平衡狀態, 因此太短是無法判斷的

戴士偉 原來我測出來的shifting來自這個，盲點發現！ 感謝戴大（抱大腿）

戴士偉 我都是進料後手動推料，感覺壓力和融出狀況，然後判定可用高速列印或者要保守。
溫度我沒有很在意，只要出料順、料夠黏的相對低溫就是理想溫度。至於那值是多少？我沒有很在意，因為料的變化太大了，20～30度的區間內都可印，就不算什麼大問題。
我調溫反而比較多是為了表面和牽絲而改。

Charlie Ting 沒錯, 我後來才發現做這麼多實驗意義不大, 簡單作法反而比較快, 用經驗跟印個幾次大概就可以抓到特性, 所以我後來也懶得做實驗去抓料的特性了 XD

紅花總需要綠葉來陪襯... 小弟不懂, 路過幫推樓 Orz 下台一鞠躬, 以上為申論題區.

講那麼多只是想說服 李穆 不要去算理論值了, 因為料的特性影響太多 XDDDD 一切都是菜鳥時期的經驗談

不過我剛才第二次測發現一件事，鑽存角溫度與PTFE管熱區溫度差可以達到15度～20度（提高探頭3mm就會發現變化），這或許是牽絲起泡的另一個由來。

李穆 我突然覺得你是不是在開發新一代噴頭？

Charlie Ting 神要比薩斜塔歪，比薩斜塔就歪了！

Charlie Ting 其實 李穆 在測雙噴... (誤)

戴士偉 丁大都還沒開始測，哪輪的到我......

李穆 沒消沒息的，只好先開發自己的小工具了

Charlie Ting 多色噴頭開發就靠丁神了！

李穆 突然想到上次 Clarence Lee 他把蓄熱塊拿掉, 這應該是影響穩定時間的一個因素~

如果沒有蓄熱塊, 應該可以更早發現流量過大~

戴士偉 我要先去配個螺母固定加熱片，下次來測測看

露天網站白天就因爲流量過多所以網站累格

我白天也是輸入好幾次到貨店名才成功買到官方PLA

不知..李穆大大你的測量位置在那?? 我測的位子..是..噴嘴出料口旁..結果..溫差很大.@@...

建議先把風扇給閹了再量測...

戴士偉 這是在預熱時測量, 所以兩側風扇還未動作...

我懷疑後方風扇可能有干擾到量測

Jay Chen 你有上散熱膏當熱傳介質嗎？
我是測熱敏電阻下方蓄熱塊表面

戴士偉 我有塞陶瓷纖維綿在上下檔板中間..所以後面風扇應無法吹到下方出料口...

沒有上散熱膏(導熱膏)...只有..在上下檔板間塞滿陶瓷纖維綿, 防止噴嘴蓄熱塊散熱...

那你的探頭應該只有一點接觸表面，這樣測到的值容易不準，通常都會讓探頭沾點導熱膏再測，跟助焊劑的道理一樣

最怕的是量測不準確, 然後拿不準確的數值去分析問題, 就... XD

話說 李穆 不是有紅外線溫度顯示儀, 噴頭的溫度有準嗎 XD

戴士偉 外部的溫度差不多（但是沒有這合金準確的放射率數值也只能當參考），內部的量不到

李穆 合金放射率..........XDDDD 鑽太深了

需要知道放射率是因為使用紅外線量測, 需要校正的關係嗎?

李穆 的確那熱電偶的探頭只有一點的接觸表面, 我這邊沒有導熱膏..所以..也無法測..@@...謝謝你的分析...

如果可以移到其他地方測量而不是在噴頭上動手腳
是不是就不用考慮到那麼多變量，只是水只能測到100度
有能測到200度又方便加溫的介質嗎?
http://diy3dprint.blogspot.tw/2014/04/blog-post_8.html

戴士偉 是啊，紅外線測溫的第一課就是放射率要與測量材質匹配

Shu Tseng 用油，可以超過350度

Shu Tseng 直接用電熱管加熱

改好再印一個，多了下巴，好多了。

很好玩，但有點不太搭的感覺......不要打我.........可能色系的問題。

哈哈~我也有發現，我的點金沒了，現有一卷你寄的不知什麼金，等我先印完手邊要印的雷射模組，就再重印一個。不過造型還不錯吧，新的這個。還要改led燈中。

感謝你 ！！

困擾好久的問題終於 , 解開啦 ！

原先卡在（腳關節）不知該如何設計的說

我解決什麼阿？

再改板，老婆大人不喜歡獨眼，改成雙眼版，用SKETCHUP上個色，大家覺得如何。

熱心給推...

ABS也要回抽嗎？

求stl 分享

請問, openscad 有加快執行速度的設定嗎 ??? Google 找不到方法,,,,Thanks

這個
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=368&t=4658458

通風口,別忘了設計 ~

期待看到成品

玻璃用雙片玻璃中間抽氣效果會不會比較好?

期待丁大量產XD

丁大的應該是重成本高品質 不是人人買的起吧XD

感謝兩位！

已跪！

Charlie Ting 一起跪！！！

若不用保溫層會不會差很多？

也就是照片左邊的紅黑線會有電壓
這時Relay會連通，使左邊的2條紅線接通，

應該是照片右邊 修改一下 ?

改好了 沒想到真的有高手 那麼認真看 並提出建議 好感動啊！

我一代機的板子, 先殘一下念.
反正我得先改好 材料擠出後的散熱 ~

不過 樓主買的 270mm 和我買的一樣 ~
表示 這樣我買這塊熱床 也不會突鎚就是啦 :P

請問1.0->1.99舊版，要加熱床，除買以上硬體外，2.05b韌體修改跟接線安裝這部份，有教學文嗎？感恩

270mm能用的前提條件是六個鎖點不能上螺絲，這要跟想跟進的說明一下！

2.0.5b韌體是可以修改使用熱床的，這是馬林原本就有的

感謝 已經註記上去

有機會可以試試~

好酷啊!!

果然很讚！

這招厲害....

果然是2/3高度合適

ultralcd.cpp
void change_filament()
{ …… 查看更多

這個不錯喔！

不錯 有機構可以改了 XD

比較好奇的是 如果印高的 會有什麼情況!?

真的是很棒的點子，印到高處管子會不會彎折過度？

進料機跟著擺動 好特別的設計思維呀

好強大啊～～～

提醒一下建議先印製 大腿球關節 跟 大腿 來測試配合喔