ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 材料

原文網址 Charlie Ting
2015-10-16 12:48:39

[進度緩慢]

漸漸摸熟這支雷雕程式的架構，卻也面臨選擇。

因為我發現它是拿 printrun 來改的，而原始程式的邏輯是以 gcode 為基礎設計的。所以造成在雷雕方面，它只能單純的作雷射的開、關和行程速度的控制。

若要作到更精細的控制，像是功率或 PWM 脈衝，就要改寫整個 gcode 的處理程序。

再者，按照程式的架構來看，應該是可以直接支援多種圖檔格式。因為在 png 部份它主要也只是讀檔（也可寫檔）然後存成設好的資料結構而已。

所以，目前最麻煩的，是要不要把處理的概念從 gcode base 改為 image base 或者能自動切換。就雷雕的角度來看，gcode base 並不是那麼理想。因為如果要能預先載入材料照片，再疊上想雕的圖片一起去作分析修正的話，走 gcode 模式就是走入死胡同。

俞威名
2015-10-16 13:09:58

github上有相關Source 你可以上去參考看看別人的寫法

Benny Wong
2015-10-16 17:13:23

原文網址 Charlie Ting
2015-10-12 21:39:44

[自己的印章自己刻]

今天出門辦事，臨時需要印章，就刻了一個25塊的印章。

這種印章是不會拿來長期使用的，所以就拿來試雷射雕刻。

果然材料密度和含油量是有差的。這木頭的質地密實，用大功率打的深度也是有限。雖然我是用2000mm/min在跑。

另外，原廠程式似乎在加減速部份會影響跑每個點的時間？不過這點還得再驗證才知道了。

現在比較想先加的功能是列印定位點的功能，因為 ATOM 2.0 是極座標結構，在定位上先在就比直角座標要不便些。

這時候程式若不能先依圖案列印定位點，光是擺放材料就得搞半天。

所以這功能列為首要目標。

辜元志
2015-10-12 21:45:04

用軟料直接印出章面，效果不知道會不會更好？

原文網址 Charlie Ting
2015-10-10 23:22:29

[軟料地獄週 - 完結篇]

先講結論，我想我找到可以完全解決軟料在 ATOM 2.0 這類遠端進料系統的先天因素及實際列印時的風險管理模組了。

這部份將會著手進行開發，只能跟大家說明概念，就是洩壓閥的模式。

再來說明一下實測後，影響軟料運作的最主要關鍵因素，同好們若要嚐試時，可以多留意這些點，應該會有效提高成功率和作品品質。

1. 要有壓力概念。軟料從馬達到管線到噴嘴到列印面，這整個過程會形成一個壓力流線，這個壓力流的重要因素在於馬達的轉向、噴嘴的出口流速及加熱區線。而影響的底線是線材的強度，一旦超過底線，線材變形扭曲，就掛了。

2. 測得的速度上限 40mm/s，但就風險來看，loop 大概可以到 60mm/s 以上。infill 大概 40mm/s 左右；sparse infill 大概到 30mm/s。不過 sparse infill 要看寬度設定，如果是 0.4mm，那影響不大；若是大於 0.4mm，那就要特別留意，隨時會掛。（因為壓力）

3. 測得的最佳溫度 210度。這個溫度出來的料，透過光線會看到一絲銀色光芒，然後隨即轉白，最後呈現類似矽膠的涼透質感。再低的話，會影響列印速度，太高的話會有氣泡。

4. 如果要快速列印，建議更換電源。當我用 40mm/s 在列印時，發現噴嘴溫度區間變大，LCD 選單甚至進不去，推測是跑的速度太快，陶瓷加熱片的功率跟不上，所以210的溫度一度掉到 190，然後又升到220，而這段時間 LCD 是無效的。顯然程式的優先權放在溫度控制的部份了。

5. 軟料的列印概念，其實可以完全不當一回事，按 PLA 的概念直接設定列印。但要留意幾個會造成噴嘴壓力上升的部份，a. 是打底過程，這點要從 G29 Z+xx 去微調，建議可以找一個軟料用的合適高度，會讓你打底時省事很多；b. sparse infill width > 0.4mm，當打開 sparse infill 且寬度大於 0.4mm 後，代表馬達會提供多餘的料來擠出寬度，這就很容易卡料。另外，因為太薄的翹曲問題一樣只能靠角度和溫度去避免，這部份建議自行改gcode，或者換能分區設定的切圖程式處理。

結論，軟料在使用上的問題不大，但成功率的調校和過程的穩定性是重點。而 ATOM 2.0 採用的遠端進料機構，是可以透過外掛的模組讓它變成跟近端進料一樣，讓使用者完全感覺不出它的差異。而這樣的外掛不只 TPE 適合，對 PLA / ABS 一樣有效。

至於軟Ｑ的材料翹曲問題屬於材料特性，基本上無解。只能用影響最小的方式來因應。

以上跟大家分享。暫時不會再印軟料了，換來設計模組囉。

原文網址 James Lin
2015-10-10 10:23:45

問個兩週後會擔心的問題：
1. ABS有毒是否就是戴奧辛燒塑膠味？
2. PLA是否有味道？有毒嗎？加工材料是否均天然？
3. 零件工作溫度均在200度之上，此款有加保險嗎？各位放心讓它放在家裡印，出門嗎？
4. 噪音、震動是否可晚上運作，我是公寓不是公司用～
5. 是否PLA才有受潮問題？

打完這些，各位同好別叫我賣掉呀，-_-"

Odinson Thor
2015-10-10 10:25:05

500收 (欸 XD

Clarence Lee
2015-10-10 10:26:12

竹北我比較近也可以收...跑~

Odinson Thor
2015-10-10 10:28:23

回答一下：
1.沒印過
2.有，聞起來味道微甜，可能有毒，雖號稱玉米提煉，但為了顏色及硬度，廠商可能會添加其他不天然的物質，因此列印件不建議用在食品器皿
3.需請原廠回答，目前官網/集資/拍賣皆未提到，我都早上起來開機印就去上班，晚上回家驗收。
4.個人放在房間，運作時會干擾睡眠，因此晚上皆關機，其他房間的家人道不會覺得吵，但光自己都無法好好睡覺這一點就沒辦法晚上開機印了
5.原來還有第5項，ABS沒用過，網友似乎大多用PLA，目前還沒看過有人抱怨ABS受潮

Odinson Thor
2015-10-10 10:29:08

至少也加個價，501之類的 XD

Yu Shu Huang
2015-10-10 10:29:28

2.味道很香
3.不放心
4.在隔璧間列印也會吵到晚上睡不著，所以睡覺時不印

MoMo Yang
2015-10-10 10:31:08

502

James Lin
2015-10-10 10:33:20

那這樣產品應該強制保險意外險才對，說明書是否有表示最多工作時間與自動防呆機制？
500元的電器都有保1000萬的意外險了...
創意、集資，現在有公司產品應該需要更多保障與社會責任～

Clarence Lee
2015-10-10 10:33:26

說正經的..
1. 沒印過..
2. 看買到的線材而定, 有的味道不太一樣..
有沒有毒?
色粉改質材料等不確定, 天然?pla我在想料底應該基改玉米吧?... 最常見就naturalworks 那幾隻PLA原料... 其實先關心怎麼排氣通風可能比較有用..
PLA, ABS在3dp運作中釋放UFP 這大概油煙等級..
ABS的更細小更多...
我個人是建議強制排氣或是隔離啦..
但實際上我也只是關書房,, 印的時候開窗排氣..
平常列印中我是不會長期在書房內的..
缺點是...關一陣子進書房都濃濃的味道...
所以做另外的櫃子隔離排氣過濾可能更好..(我測過hepa + 高壓靜電..效率還不太夠)

3. 保險絲? 我是出門用ustream觀察, 可teamviewer遠端停止,(我有改atx ps_on 可觀機進入待機狀態) 也可以買些啥雲插座之類的來遙控
4. 最原始用腳墊減少共振傳出, 我自己是改TMC2100, 搭配適合的三軸步進馬達..大概剩下風扇聲(這也有機會更換其他零件搭配解決)

Clarence Lee
2015-10-10 10:35:10

DIY套件跟意外險的關聯.. hmm ?

徐凡
2015-10-10 10:40:39

賣掉

Charlie Ting
2015-10-10 10:43:59

因為是 DIY, 所以應該是無法申請意外險, 因為組裝的行為人無法限定, 風險就無法評估.

Charlie Ting
2015-10-10 10:48:51

1. ABS 臭.
2. PLA 香甜味. 基本上都化學合成,就不能說是天然.
3. 無保.離家還OK, 因為機器週邊不會有什麼易燃物或火源. 但也不會放著印, 然後出國渡假.
4. 大多晚上運作,任何干擾就是想辦法減減減~~~買開源硬體就是要改啊, 不然要幹嘛?
5. 塑料都會受潮、受光、受時間而影響材質, 請在賞味期限內盡快服用.

500 收~~

戴士偉
2015-10-10 10:56:48

1. ABS 列印時距離一米就沒啥味道了, 靠近一點會有刺鼻味,
反正不會一直聞他, 偶爾聞到不會怎樣, 就跟你偶爾吸到汽車廢氣一樣...

503 自取收~ XD

辜元志
2015-10-10 10:58:12

針對1、2：基本上，列印時都會有微粒、氣味產生，放置在通風處便可，至於第3項，只要出門盡量都要把電器關閉，就跟你不會開著烤箱除濕機出門一樣，這跟產品責任險無關。4，每個人接受程度不同，有人可以接受有人會覺得吵，我是覺得風扇吵了點，運作的聲音可以接受

Yu-Hsuan Hung
2015-10-10 11:17:30

1.沒用過，聽說會有很重的味道，有毒，因為是放在房間，所以完全不用
2.PLA有香甜味，基本上旁邊就是窗戶，讓味道散出去就好，原料知道的是玉米粉跟化學合成，所以不是完全天然
3.我都是200度列印，要出門的話要看列印件是不是有過多的支腳，出門建議放慢速度即可
4.都已經放房間了，所以這題略
5.有，所以開封請快速用完(誤)，不用時候可以放防潮箱

另外我可以550收XD

Odinson Thor
2015-10-10 11:30:03

503直接跳550，大戶唷~~~~XD

Yu-Hsuan Hung
2015-10-10 11:31:39

便宜好貨，不收嗎?XD

陳明谷
2015-10-10 11:58:15

一群沒良心的…我1000收！！

戴士偉
2015-10-10 12:02:11

沒印過 ABS 的, 真的要印看看, 表面品質真的很驚艷~

Arthur Chang
2015-10-10 13:27:23

您問的五個問題只有兩個與機器有關，所以您比較擔心的應該不是機器，是耗材才是。曾經有看過可列印食器的耗材，不過臺灣沒進口。重點是1100自取 XD

Marcus Tseng
2015-10-10 14:32:59

PLA本身無毒，加熱融化也不會有毒物排出，會影響健康的是添加劑的部分，廠商也不會列出添加了什麼。那些添加劑都是為了改性所添加的

曾俊維
2015-10-10 14:49:29

我也來回答一下
1.沒用過。
2.真的沒什麼味道，有一點點甜甜的味到吧。
3.大家都的放著印就去做別的事了啊，有時睡前開下去印，起來就可以收了，多方更啊，機台參數設的好，列印沒煩腦。
4.我個人是訂個木箱加兩層吸音綿，關起來，且我還是放在房間，真的就比較沒什麼聲音了，開台電扇的聲音都比他大。
5.只用過pla，pla真的會受潮，這兩天開始下雨了，沒用的料記得收起來。

我比較有良心一點，我3000自取。

蕭傑仁
2015-10-10 15:24:44

曾大大你怎麼可以破壞行情你喊3000 那我要怎麼辦… 我出3500 自取

James Lin
2015-10-10 16:41:03

看來這是我被打臉文 ~ From 500 --> 3500，-_-"
不過其實也是大家遭遇的問題，與想要解決的問題，
面對不同材料參數調整，若不像這網站平台分享，我想光有這機器，印不出成品，最後也放著不用 ~

廖新弘
2015-10-10 16:51:16

其實市面上機器不管哪家的，你都會遇到這些問題，只是你的功課作的足不足，還有你買這台機器的用途是甚麼，這些才是你要考慮的

曾俊維
2015-10-10 16:56:54

哇，那就3501吧。

呂嘉祥
2015-10-10 18:38:19

樓上都太狠了，我4500收吧

MoMo Yang
2015-10-10 19:08:58

4501收

張張家祝
2015-10-10 19:22:48

湊個整數5000收，自取，哈哈哈

其實我都放著印就出門了，不然一個東西印11小時不就被綁住了，是說別家的風扇聲音都很小聲，為什麼我的後風扇聲音有點大聲阿？？？

Odinson Thor
2015-10-10 19:28:19

只有一點嗎？ wwwww

張張家祝
2015-10-10 19:46:57

我承認蠻大聲的

原文網址 Kevin Chen
2015-10-08 15:10:23

[軟料回抽參數測試]
牽絲是由於噴嘴在列印過程中，材料由噴嘴持續流出，在列印物件中兩點橫跨移動所造成，會影響成品外觀與並使後處理不便。除了改變材料特性外，還可藉由切片軟體參數進行調整。

本實驗將以列印溫度(Temp)、列印速度(Print speed)、回抽/推距離(Prime/Suck)、噴嘴回抹(Wipe)、回抽/推速度(Desting speed)、風扇(Fan)、移動前噴嘴抬高距離(Z-lift)作為變動參數設計下列實驗。

測試機台:ATOM 2.0
實驗設計:參考下圖
列印模型:模型為直徑5mm、高20mm、距離40mm之圓柱體，模擬噴嘴在兩點間移動之牽絲，以infill=100%列印。

[列印溫度]
由NO.1~5比較可知，隨溫度下降，牽絲數量逐漸減少，尤其在NO.5的200oC有明顯效果。推測可能因溫度降低導致材料流動性降低而減少材料移動時從噴嘴流出的比例。

[列印速度]
由NO.2,6,7比較可知，隨列印速度下降，牽絲數量逐漸減少，推測原因為速度降低使得噴嘴背壓降低，減少材料被擠出噴嘴的力道而減少牽絲現象。

[風扇]
由NO.8可知，軟料在高溫列印下若冷卻不足容易造成列印物件變形，除非列印路徑長度足以使材料自行冷卻或沒有跨橋等要素，或是僅列印外觀輪廓等狀況，才會將風扇關閉。

[噴嘴回抹]
由NO.2,9可知，開啟Wipe可有效降低牽絲數量，顯示在噴嘴移動前回抹能有效降低噴嘴殘料流動。

[移動前噴嘴抬高距離]
由NO.10,2,16可知，Z-lift=0時牽絲數量有稍減，推測效果類似Wipe，當Z-lift=1mm時，牽絲的模式有所改變，在牽絲區域中結成塊狀的情形大幅減少，顯示移動前抬高噴嘴可降低噴嘴回沾牽絲區域造成累積結塊，但整體而言Z-lift變化對牽絲數量

[回抽/推距離]
由NO.2,11,12可知，增加回抽距離對於牽絲減少之效果不顯著，但從3mm(NO.2)至6mm(NO.11)仍有減少的趨勢，將回抽距離增加至9mm(NO.12)效果不顯著，且增加回抽長度有可能導致頻繁回抽時線材彎折卡料的風險，因此選擇6mm為較適當之回抽長度。

[回抽/推速度]
由NO.(2,13)(11,14)(1215)可比較不同回抽距離在低速(30mm/s)與高速(60mm/s)之差異，結果顯示並無因回抽速度提高而有明顯效果，因此若列印檔案回抽頻率不高，可考慮使用高速回抽，否則以低速回抽較能確保降低卡料機率。

[抗牽絲參數最佳化]
綜合以上測試結果，以200oC、列印速度10mm/s、回抽距離:6mm回抽速度:30mm/s開啟Wipe (3mm)、嘗試不同z-lift(10,2,0mm)得到NO.17,18,19之結果，牽絲數量明顯下降。wipe之效果要搭配低的z-lift才可得到顯著效果，然而過低的z-lift易造成列印過程物件微翹曲時撞倒的風險，應根據列印模型斟酌使用。

Charlie Ting
2015-10-08 15:15:50

太詳細了.....拜服！

Kevin Chen
2015-10-08 15:22:12

順帶一提~如果想看清楚牽絲的過程,可以把z-lift調成10mm，會看得很清楚XD

Clarence Lee
2015-10-08 15:23:49

z lift的速度可能也是個變數... (speed那頁的z)
還有xy speed (對映traveling speed)

Kevin Chen
2015-10-08 15:25:47

感謝 Clarence Lee 提醒，我應該要重新翻kisslicer的說明書把它摸熟一點...變數好多囧

Hawke ChienSheng Liu
2015-10-08 15:36:58

超神的DOE

H-m Lin
2015-10-08 15:39:27

有神很用心，只能佩服

原文網址 Charlie Ting
2015-10-08 11:52:30

[TPEE 軟料心得及作品圖]

感謝官方提供新調配的軟料給我測試，讓我發現許多原本用 PLA / ABS 時不曾細思的問題，以及思考因應之道。

本來想講些比較理論的東西，但是好像要放連假了，還是讓心情放輕鬆些好了。

1. 減料供應。按照原本用 PLA 的切圖程式設定，在換到軟料時，可能要考慮下修 Flow Tweak，我是減到0.85~0.9左右。原因有可能是膨脹係數不同，造成噴嘴內部的壓力上升，可能造成擠料輪卡料。

2. 供料檢查。在列印之初（Brim）時，要經常按壓擠料輪的加壓臂，若有線材彈回，代表供料過多，有卡料風險。最好中止，然後修正 Flow Tweak。

3. 溫度。目前測試漸漸從240降到220，會再以每次５度的方式往下修。關鍵在於融料流出後的氣泡量在240的狀態下偏多，會降低成品外觀。220的狀態下已經少很多。

4. 固定。目前證明軟料是可以靠 3M 2090 膠帶牢牢固定的，但有前提就是你的 brim 要印得夠大、夠密，這樣它會變成一個吸盤。另外，為了避免平面度造成 brim 厚薄不一，所以我把 board roughness 設為 0.1。如附圖所示，整尊人偶是牢牢吸附住的，硬要用手拔下來還拔不動。但用刀子把brim輕鬆翻開後，徒手就取下了。而在撥除 brim 的過程中發現整個 brim 像是矽膠膜一樣很軟Ｑ，但不透氣，所以要相當用力才能撥下。

5. 厚度。軟料基本上沒有什麼厚度限制，但是麻煩的地方在於過薄的區域很容易翹曲或在列印過程中受拉力影響而變形。因此，建議厚度是0.2mm或以上。以軟料的材質特性 0.2mm 厚度的品質大約與 PLA 0.1~0.15mm 層厚的相當。相反的，當軟料層厚 0.1mm 甚至更低時，因為拉力造成的變形，往往使品質變得更差。所以不要一昧追求細膩的切層。

6. 回抽。這款軟料是能回抽的，目前開到 5/5/0/50 左右。但有刻意將觸發頻率下降，只在比較重大的位移時回抽。有回抽當然有改善，但目前還無法作到不牽絲。這跟為了加速冷卻而將風扇全出力也有相關。所以暫時無解。

7. 接料。這陣子用軟料，常常發生線材擠在擠料輪那裡造成變形。這時線材是推不進去的，但抽出後往往會浪費一大段材料。原本我打算丟棄的，但實在太多了。最後選擇把它接起來用。結果還算滿意。
只要把二條線頭一起用打火機的藍火處烤融了，然後把兩端壓實接起（要盡量對準），再用美工刀把接合處突起的材料切掉，就很緊實了。

等等換來挑戰摩艾了～～～

Odinson Thor
2015-10-08 12:03:32

摩艾讚 (欸 XD

Wei-Chun Chang
2015-10-08 12:13:29

看完這篇,很早買的軟料..終於可以派上用場了......這果然是經驗法則..!

林祐德
2015-10-08 13:01:46

遠端軟料要注意好多眉角。辛苦了

Kevin Chen
2015-10-08 13:31:12

我剛好完成了簡單的回抽參數實驗，晚點和大家分享:)

Kevin Chen
2015-10-08 16:16:19

Charlie大提到的減料供應其實很棒的方法,這是兼顧列印速度卻又不卡料的兩全方案,不過不知道能不能說服一般消費者(把流量降低?那是什麼?),另一方面對於在乎尺寸和層厚的人,流量降低不知道能不能接受。Moai的下巴也是我接下來的目標,因為平常大都印一些很無聊的測試用檔案...反而對造型品的列印不熟

李穆
2015-10-08 17:02:45

除了降低流量以外，也可以考慮用回抽大於預擠的設定，同樣有定時釋放壓力的作用

Kevin Chen
2015-10-08 18:12:03

對喔，不過起始點好像會因此有供料不足的隙縫產生

林祐德
2015-10-08 18:15:29

唉~~~ 目前沒有一個料廠有提供印出來的樣品+切片參數+適用硬體~~~ 誰會突破這個僵局製造另一優勢呢~~~

賴威銘
2015-10-09 01:02:34

我還是希望原料商能像CNC刀具商一樣提供開發出來的原料的建議溫度.回抽預擠值出來~~~不要只是開發出來就丟句因為每人印的東西不一樣,所以數據自己抓.....至少也給個平均數據出來讓大家參考做微調...........

Charlie Ting
2015-10-09 01:08:19

我倒是覺得線材商要搜集一套測試用的物件，然後每種料都用這些物件印過一輪，然後把數據提供給使用者參考。
算是標準的QC程序。

原文網址 Charlie Ting
2015-10-04 05:19:18

[摩艾失敗的收穫]

原本以為找到理想的控制參數，讓輸出變穩定後就睡著了。結果睡到一半被奇怪的聲音吵起來，發現摩艾印壞了。

不過雖然是失敗了，仍然可以從物件中得到許多經驗。

1. 雖然在下巴處印壞了，但其他地方依然正常輸出，代表這樣的供料狀況是相當穩定的，而且無視印壞之後的壓力變化。這表示這個參數在列印軟料的容錯空間增大了。

2. 輸出的表面品質可以跟 PLA 完全一致，0.1mm 沒有問題，甚至覺得可以挑戰 0.05mm 的層厚。

3. 這尊的散熱是捉70％含導板，代表還有上修的空間，有機會解決下巴翹曲的問題。

4. 疙瘩主要發生在路徑超出物件外層的地方，而且非連續。這部份可以考慮換不同的切片程式因應。讓移動路徑盡量維持在物件內部。

5. 吸附力依然不足，在印到50％左右，下方的吸附面積己經只剩3公分直徑的圓形範圍，代表底層翹曲己經很明顯了。有可能需要考慮熱床，或其他吸附力更好的作法。增加brim 寬度及厚度也可以考慮。即使翹曲，也可以在脫落之前，先用藍色膠帶把brim 貼在平台上作為固定。只要位置沒跑掉，一樣可以印完。

6. infill 的溢料極多，突顯沒作 de-string 的影響。以軟料的物理特性來說，de-string 不是沒用，但產生效果的時間長，因此抽的距離可以頂多1～2mm。速度也不宜太快，太頻繁。還是要以避免擠料輪堵塞為優先。

7. 軟料雖軟，但厚度大於1mm 之後，只要散熱得宜，仍有相當的強度。因此，小距離的 wipe 應該是可以的。另外，infill 的比例也不用太高。

結論，使用軟料，我會以穩定的進料控制會最優先考量，測出理想的供料速度後，再依它的容錯空間和物件複雜度去設定參數，然後正式列印。

另外，會考慮在brim 之後就全程全出力降溫，以較佳的強度和穩定的收縮量來達到一致的輸出。避免因為尺寸的差異或結構造成列印風險。

最後，因為材料因素，對於細長或比例差異大的物件，除非能貼在玻璃上印，不然成功率應該是很低，可以不用浪費心力嚐試了。

倒是在換料的過程中發現軟料和 PLA有一定程度的接合力，這表示以後用雙噴頭時有機會合併材料使用。但是兩者的輸出邏輯大不同，在切片程式和機台韌體中都必須有相對應的設計才能完美結合。這部份應該還要一段時日吧。

柯紀維
2015-10-04 08:22:25

意外總是發生在沒有盯著機器的時後阿...
我印比較容易翹曲的物件的時後，還是會換底板塗一下口紅膠
就算是路徑的外邊界向外擴張時發生翹曲的時後，物件也比較不容易被噴頭撞掉
比藍色膠帶穩很多，不知道對軟料的底面翹曲問題有沒有幫助

Charlie Ting
2015-10-04 11:41:14

就目前的測試,軟料在藍色膠帶的附著力似乎沒有玻璃+口紅膠好. 現階段覺得最好的固定方式是加大brim, 然後等 brim 印好後, 上方再用藍色膠帶補貼固定, 這樣是否翹曲都不會脫落了.

Kevin Chen
2015-10-04 13:39:22

Charlie大的測試分析都超詳細的，這隻軟料和藍色膠帶幾乎沒有黏著性可言，所以我大都建議使用玻璃+口紅膠再開brim,尤其有infill的狀況下材料向內收緊的力道很大，destring到也可以放心的開，其實我之前沿用prime/suck=6mm和60mm/s的回抽參數用了很久，這支材料沒有那麼怕回抽，除非短時間內超高頻率的回抽才會造成磨損

原文網址 Charlie Ting
2015-10-03 20:58:07

[分享 - 軟料攻略]

軟料是一種駕馭難度相對高的材料，主要的問題在於彈性。它相較於PLA而言實在很軟，因此在遠端進料的系統來說，就產生很多變數。

例如進料系統、導料管線的變形量、噴嘴的阻力、溫度，還有關於材料本身的彈性、黏性和熔點等。

這種種的因素產生一個現象，就是對遠端進料的 ATOM 2.0 來說，使用軟料的列印容錯率極低。白話講，就是一點點參數沒設好、列印過程不夠穩定，就準備ＧＧ。

但真的無法駕馭嗎？應該也不致於。只是限制多一點，然後觀念要修正，操控的項目要改。

目前正以 0.1mm 的層厚在印一尊 10 公分的摩艾，只是當初給的料不知道是否足夠，就聽天由命了。

基本的參數如下：
溫度 240 度，速度 18mm/s，層厚 0.1mm，infill 10%，不回抽，風扇70%（含導板），Flow tweak 1.05，Z-lift 0.1mm。
目前輸出的外觀看來跟 PLA 幾乎一致。

從參數上來看，差異不算大，就是溫度高一些。（不然很容易ＧＧ）

實務上，最大的風險在於擠料輪。因為一旦你的設定值造成線料供應過多時，軟料會漸漸在擠料輪這邊變形、捲曲、堵塞，然後宣告失敗。

在一般的 PLA 或 ABS 線料時，當供應過多時你頂多聽到卡卡卡的聲音，但是線材不會捲曲。但用軟料時，這卻是最大的風險。

原本我試著從 Flow Tweak 去修正，但發現還是沒用，太難捉準了。

後來我發現駕馭軟料的唯一攻略，就是利用成也彈性、敗也彈性的特性。從擠料輪去找到修正的方向，然後在列印初期找出節奏，設定機器，完成列印。這樣子，就很有可能讓你使用軟料如履平地。

攻略：

1. 列印時將 Brim 設大一點，例如 10mm。
2. 列印初期，定時去檢查擠料輪是否有線料累積的現象。這裡要講仔細點。首先，右手輕推著軟料，然後左手把擠料輪的加壓臂鬆開，注意線料是否有往後彈回一定的長度。通常這長度最好在1~5mm之間，如果再長，那你的列印風險就非常高了。
3. 當發現回彈的長度過長時，從 LCD 螢幕→ Control → Motion → ESteps/mm，把它從 200 往上加，目前我是加到 225 左右。這個動作的原理我沒有仔細研究 Marlin，直覺上等於減緩供料。因為每推一mm要的步數變多了。(若不是這樣請糾正)
4. 然後再定時檢查幾次這個回彈量，當長度幾乎固定後，你的列印就會很穩定，不容易失敗了。

原理推測：

對於軟料這種特性，它其實軟硬不吃，你硬擠，它就捲曲然後塞給你看。你慢慢送，也是搞死自己而已，印個小東西要跑老半天，何必咧？

所以，最好的模式就是利用它的彈性給它一定的壓力。但這裡很難用切片軟體的速度或供料量來控制。因此，直接以擠料輪鬆開後的回彈長度來判斷，回彈長度固定，代表噴嘴內的線料供應穩定，熔融和出料的速度就會穩定。回彈的長度太長，代表供料過多，所以以增加擠料馬達的步進數來降低。回彈的長度太短（不回彈），那就要看表面是否有破洞，才能判斷是否供料不足，然後以減少步進數來增加流量了。

以上觀察和操控方式，歡迎手上有軟料的試看看囉。

Clarence Lee
2015-10-03 21:01:54

E steps/mm 的理解在我看來應該是顛倒了??
軟料基本上擠出齒前後用ptfe包夾最有效...
這次這sample其實算相對好駕馭的了...

Charlie Ting
2015-10-03 21:03:47

但實務上我這樣調是可行的。E steps 增加，供料就減少了。

Clarence Lee
2015-10-03 21:17:22

總覺得怪怪的...

Charlie Ting
2015-10-03 21:22:15

原本的軟體設定下，造成擠料輪那邊開始累積，推論是線料沒熔出那麼多，所以擠在那裡。鬆開後，增加 E Steps/mm，再過一段時間，累積的現象消除或減緩。
假設噴嘴的輸出速率相當，那表示線料捲入的速度變慢了。
我不清楚 Marlin 那邊是怎麼算的，也不知道切片軟體是給什麼參數控制進料馬達。只能說它有用...

麥麥
2015-10-03 21:32:21

專業的見解

Clarence Lee
2015-10-03 21:34:41

http://reprap.org/....../Triffid_Hunter's_Calibration......

李穆
2015-10-03 21:52:38

我目前嘗試在關閉回抽設定的前提之下，用旋鈕控制列印速度％，藉著噴頭口最大出料速度與列印進料速度的平衡，達成類似的實作效果 (不過料快沒了.......)

Charlie Ting
2015-10-03 21:56:48

李穆我也有用旋鈕控制，的確可行。但我希望是提高速度，而非降低速度。因為軟料的輸出實在是偏慢....

李穆
2015-10-03 22:02:15

(補充：我其實也是設法在找最大進料速度) 不過談到軟料輸出速度要快，我想遲早會遇到 Clarence Lee 說的進料機構修改問題，畢竟料是軟的，用加壓擠入就會面臨無支撐柱體受力挫屈以及柏松比造成的漲寬問題，加壓到某個程度後，甚至料徑可能大於1.75mm而完全阻塞在進料管內。目前的噴頭內襯在230度開始就會軟化，此時捉高噴頭內的溫度及壓力造成的不確定因素，也很難完全控制好，如果能改成全金屬噴頭並提高列印溫度，也就有機會再進一步突破目前的限制。在極限狀態下的不穩定性，往往需要隨時監控以防意外的發生，我的目標設定在找到穩定的參數，能讓大部分的列印件都穩定的完成列印。

Charlie Ting
2015-10-03 22:04:43

Clarence Lee 按這文件說法，增加 E steps 或許可以想像成換了一個比較小的進料輪。但事實上沒換，所以實際送料量減少了。

Charlie Ting
2015-10-03 22:09:15

李穆我向來站在實務派立場看事情，所以我會先看有什麼指標跟列印成敗最有關，然後再看怎麼控制這個指標最精準。以目前的軟料在 ATOM 2.0 來看，擠料輪的累積線長是最關鍵的，調速度或 E steps 都能控制，也有足夠的反應時間。但我會傾向 E steps，然後速度以增加為優先。這樣就表示能在目前的 ATOM 2.0 現有架構下把軟料輸出推到極限。

Clarence Lee
2015-10-03 22:21:13

Charlie Ting 實務一點量一下不過噴頭E擠出100mm拿卡尺量
比較調整Esteps/mm前後就知道影響了

Charlie Ting
2015-10-03 22:23:19

我的軟料都這樣塞的....

李穆
2015-10-03 22:25:26

讓我想起以前學無側撐柱的挫屈行為.......

李穆
2015-10-03 22:52:14

Estep 200

李穆
2015-10-03 22:52:52

指令G92 E0後拍G1 E10

李穆
2015-10-03 22:53:32

出料10mm

李穆
2015-10-03 22:54:07

改Estep 100

李穆
2015-10-03 22:56:57

神奇的事情發生了！出料還是10mm！！！！！

Clarence Lee
2015-10-03 22:58:10

怪怪的.. 改一改有案確定吧?
M503看一下... 可能 runtime改沒有影響到?
但你如果save, reset後應該確定會有變化才對

李穆
2015-10-03 23:07:02

發現是要用pronterface下M92 E100後再下G1 E10才會不同，機器的面板操作不聽話......，測試結果出料量是5mm

Chien Lin
2015-10-04 01:09:20

我也這樣塞過

Charlie Ting
2015-10-04 03:11:08

並非答案，但可參考
planner.cpp 裡
block->steps_e = labs(target[E_AXIS]-position[E_AXIS]);
block->steps_e *= extrudemultiply;
block->steps_e /= 100;
block->step_event_count = max(block->steps_x, max(block->steps_y, max(block->steps_z, block->steps_e)));

這段 code 是每個行進指令中算到最後用來配置運作參數的一部份。我之所以說從實務測試時指令有效但未實際驗證過 Marlin 和切片軟體的邏輯，也沒有用pronterface去試，原因就像上面的最後一行指令，程式運作時是把 X,Y,Z,E 當成四軸在看的，然後這四個變數會交互參考取其最大公約數。

這時候，只用單一指令去推動擠料馬達會準嗎？有參考價值嗎？我深感懷疑。而我考量的是，難不成我為了試一個軟料的參數和調教方式，就得先把整個 Marlin 爬過，再把整個機台的邏輯弄清楚，這樣會不會太費事了？

對於這個現象，其實有很簡單的作法，不論你用什麼料，都可以先按自己的經驗把軟體設定好，讓它正常印。然後，手動去把 E Steps/mm 減少一半（變１００），看有什麼反應，然後再把改多加一半（變３００），看有什麼反應。

如果沒反應，那表示這個參數可能是independent variable，可以忽略。反之，如果有反應，就可能是dependent variable，再看是正相關或負相關去作微調即可。

有心的可以仔細研究每個動作究竟怎麼計算、切割、分配、排程，然後同步運作。我只要玩得動就好，這些細節我知道它會作、有作，但其實我並不想了解太多。

李穆
2015-10-04 10:19:33

剛才測試，在列印進行中更改Estep，擠料馬達會作一段意義不明的回抽，然後開始以設定的step擠料

Charlie Ting
2015-10-04 10:25:00

那供料有沒有不同?
或者調整數字有沒有刻意放大以確認它的趨勢走向?

我是有在進料馬達的軸上加裝一個旋鈕, 在軟料的列印過程中關回抽, 所以我並沒有留意到什麼回抽的動作. 單純是設定前後會定期檢查是否有線料累積和其長度變化.

李穆
2015-10-04 10:33:50

目前看起來意義不明的回抽後，擠出速度跟step數值成正比，設成100線寬會變細，設成250會變粗，這是用PLA測試的結果

Charlie Ting
2015-10-04 10:41:47

如果這樣, 我會解讀成當改成250時,因為XYZ的移動速度下降(為了讓XYZE同步), 所以線寬變粗.因此, 在軟料的狀態下, 等同於放慢供料的速度.(因為對料的需求下降)
這點, 可能要從小物件的實際列印時間來測.

而用這個參數來調, 比調整速度的方式有更好的地方, 是它的影響有可能較單純. 只著重在 XYZE 的同步速率.

Kevin Chen
2015-10-04 20:41:04

嗯~ptfe包夾是對付軟料的專門對策，國外有品牌機台Lulzbot推出軟料專用擠出機構就是用這個方式讓軟料無處跑

原文網址 Kevin Chen
2015-10-01 01:15:19

今晚小聚的朋友以及ATOM的朋友們大家好!很開心看到我們公司與ATOM合作的軟料發送到參與聚會的玩家手上，我是參與這支3D列印開發的工程師，我會對這支材料的特色和列印心得向大家做詳細的介紹。這個材料屬於工程級的彈性體，蕭氏硬度為40D(shore D=40)，如果想趕快開始玩，可以從230~240度/20~30mm/s開始嘗試 :)

[特色]
(1) [與遠端進料相容性佳]:市售軟料在Delta結構的遠端進料列印速度大概只能在10~15mm/s左右，而這支材料在230oC以上用ATOM實測可以開到30mm/s，若列印時間極長建議開到240oC，至少我實測結果15個小時連續列印都依然順暢；有近端進料列印機的朋友可以直接把速度開到60mm/s也不會卡料。

(2) [耐熱性極佳]:下圖的兩個杯子是我用ATOM和這支材料印出來的，我將其中之一放在烘箱從80度升到150度(每一小時升10度)後，拿出來的時候我還捏了它一下再拍照比較，幾乎無法分辨。我自己的小列印機導風罩就是用這個材料印的，它離加熱塊不到3mm仍沒有變形

(3) [層間強度高]:3D列印這種層層堆疊的結構最脆弱的地方還是在熔合線，但這支材料在層間方向下打孔作負重吊掛(厚1.2mm)卻可以撐到7kg，是我測過的軟料裡最強的一支，有拿到這支材料的可以印個薄殼用手拉拉看。

(4) 細節表現佳:這支材料列印出來的表面特性是屬於光滑並帶有光澤的，如果沒有親自摸到會誤以為是PLA印出來的。

[使用技巧]
(1) 建議列印溫度:200~240，其實這支材料的熔點在185左右，但低溫慢速印，根據我測試的結果反而容易翹曲，而且溫度低列印速度就很難開快，若真的在特殊需求下要低溫列印，建議不要低於190，速度不要超過15mm/s，我比較喜歡的溫度是在230~240之間，如果要兼顧降牽絲的效果，230會是個不錯的選擇，速度在30mm/s以內應該沒什麼問題。

(2) 如果有熱床的朋友，開熱床確實有助於提升精度(可以當作是列印ABS)，熱床溫度在100~120左右(玻璃底板+熱床)效果會比較顯著。

(3) 觀察噴嘴不再主動流料才開始印:軟料因噴嘴阻力過大而造成卡料，所以在進料時我都習慣升到列印溫度後，等料流完再開始印，確保噴嘴內累積的壓力被釋放。

(4) 第一層底板與噴嘴間的距離不要逼得太近:雖然一般而言我們都會將第一層貼得很低去壓迫擠出物攤平增加黏著力，但這個動作很容易使壓力回饋到噴嘴內導致阻力過大卡料，尤其是大面積底板很容易累積壓力，這點要注意。

(5) 回抽距離不要太大太快:我目前牽絲測試還沒做完整的測試，但我試過把Prime/Suck設到8，回抽速度設到60對抗牽絲效果仍不及降溫顯著，反而易造成軟料彎折，之後找到比較好的抗牽絲參數再和大家分享。

(6) 列印物件如果高，請放慢列印速度:軟料和硬料在印高的物件最大的差別在於前者會晃，而且高度越高會因為力矩越高而越晃，這時我就會放慢列印速度，並且設Z-lift，必要的話我甚至會取消wipe並且把噴嘴空走速度降至80mm/s確保列印件不受噴嘴移動而搖晃。

(7) 底板黏著性:棕色PI膠帶(Kapton膠帶)>玻璃+口紅膠>紙膠帶(3M 2090)，基本上我習慣用玻璃+口紅膠並且開Brim，因為和PI膠帶黏太好反而在拆的時候很容易連PI膠帶也毀掉，只有希望列印件黏很牢我才會同時用上Brim+PI膠帶(雙面膠也可以)，這時候膠帶就要當一次性消耗品了。

(8) Infill盡量低:軟料在天性上就比較容易有尺寸安定性的問題，尤其infill高更容易造成向內牽引應力造成形變翹曲，用軟料印就是希望物品軟，所以infill越低越能展現其軟的特性，除非物件必要，不然我很少開到15%以上。

(9) 列印前將噴嘴表面清乾淨:軟料在印一些刁鑽的地方很難如PLA有那麼好的成型精度，尤其是大角度薄殼其實多少都會翹曲(例如MOAI的下巴)，如果噴嘴上有殘料，翹曲的部分就會碰到噴嘴而被汙染；有人介紹我用金屬毛刷(刷毛盡量挑軟的，去五金行找就有)升溫的時候刷個幾下噴嘴就乾乾淨淨，我覺得這招很好用，和大家分享。

雖然我和這隻材料相處得比較久，但畢竟還是新進3D列印領域的菜鳥，我的使用心得和參數供各位做參考，歡迎大家去做不同的嘗試，並且給予各項回饋。我很期待看到版上的高手們會拿軟料作出什麼我想都沒想過的創作，我印過的東西之後也會找機會和大家分享。

Charlie Ting
2015-10-01 01:22:56

我低估他的溫度了，用２１０，立馬踢到鐵板。
等復原後，應該會改用２４０測起了....
另外，回抽應該是可以關了，因為suck問題不大，prime 才麻煩。

Kevin Chen
2015-10-01 01:25:47

Charlie大感謝你今晚的分享~你真的很厲害! 時間不早了,有空再來玩這卷料吧~!

Kevin Chen
2015-10-01 01:27:08

忘記放照片XDD

林祐德
2015-10-01 01:38:40

有該成品的切片軟體的數據嗎~???

彭士瑋
2015-10-01 01:43:19

太美了好材料

Kevin Chen
2015-10-01 01:43:33

有點久之前印的耶，沒記錯的話240/30 vase 回抽和wipe都關掉，到thingiverse 找valentine可以找到這個檔案

彭士瑋
2015-10-01 01:45:40

你提的第三點第四點都很不錯，值得嘗試，我自己倒是沒有等他不流出來再印，我會保持某種固定壓力下去印，然後軟料我沒有開回抽~ 軟料很好玩推薦大家入坑

林祐德
2015-10-01 01:47:27

呵，我比較懶，站在玩家的立場是希望廠商直接提供成品與切片數據截圖與原理，我們可以直接基於該數據直接印以及原理下去做數據微調~~~

Clarence Lee
2015-10-01 10:15:20

@Kevin Chen 擠出機有改裝進料齒前後ptfe管包夾嗎?

Kevin Chen
2015-10-01 10:27:03

全機未改喔，但把擠出機間隙縮小確實有幫助，但我會建議先解決進料阻力，所以如果我能改的話我會先把鐵氟龍管縮短，然後把進料馬達移到中間，然後把快拆接頭朝下

陳明谷
2015-10-01 12:05:57

這樣嗎

Kevin Chen
2015-10-01 12:36:26

對對! 這算蠻理想的方式，然後盡量把鐵氟龍管長度縮減，把進料路徑縮短，搞不好你這台可以用40mm/s穩穩印也說不定，不過能把馬達改到中間放料卷的地方我會覺得更理想

陳明谷
2015-10-01 13:32:03

正中間的話電線會不夠長
線組就要整個重新做…

MoMo Yang
2015-10-01 14:51:54

我現在的鐵氟龍管剩不到50cm

Clarence Lee
2015-10-02 08:48:31

未加熱前線材不會太軟,的確好駕馭許多..
跟我之前用過得TPE TPU相比..
算是對遠端送料相容性頗佳....

ptfe管長低於50cm, 擠出機齒前後ptfe管包夾..
剛測列印溫度225, 速度30m/s 層高0.2 無側吹,無回抽,無wipe,有z-lift 0.2
但是個小物件, 印完也算比較不那麼軟的軟料？有點像之前測的原塑第一代軟料,但遠端相容性好多
對ZP相容性也沒問題,附著良好...

https://youtu.be/23-bX5XceeI
gcode: https://onedrive.live.com/redir......
STL: http://www.thingiverse.com/thing:463773

原文網址 Yu Shu Huang
2015-09-28 09:25:51

同一個gcode 某家的透明紅 vs 大鳥的黑色PLA
透明紅印厚壁還看不出大問題，但是印單層(像支撐和內部填充六角)都印的稀稀疏疏好像千層派一樣脆脆的，這樣是溫度不對還是純粹材料不好...(目前看起來比較可能是參數設定要再調過)

Clarence Lee
2015-09-28 10:07:22

溫度再多著墨看看...205 210
還有可能回抽參數是不同的...
先關掉回抽重切看看狀況
先從簡單的模型去抓比較好抓問題...

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:56:53

提高溫度是覺得可能吐料有問題嗎？我以為是太熱融掉所以才朝降溫去試...

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:57:05

另一個小東西試過關回抽，不是印薄殼的話看不出有問題，但如果買的料沒法印我想印的東西就悲劇了啊orz

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:57:16

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:57:48

透明紅是試用料，在印這一個的時候已經用完了，買的還沒拆封，所以才在想能不能退貨

Clarence Lee
2015-09-28 10:59:42

看起來像是紅色的回抽過度的現象..
降回抽長度看看....

Yu Shu Huang
2015-09-28 11:08:43

能否請教為何對不同的料要設不同的回抽參數呢？(非軟料)
原以為換機械才需要改設定，自己想不太明白...

Clarence Lee
2015-09-28 11:13:26

不同料的流動性可能是不同的..有時候光色粉不同就有差了..
不同廠家的配方又不一樣..
所以基本上我還是會看情形每卷料都先做基本測試抓一下參數範圍...

當然也有的是近似的可以共用參數..

王榮達
2015-09-28 11:49:57

你這是列印切片的參數設定問題啦，料的問題影響比較小，你應該從溫度跟列印速度去抓問題才是，這料你說印厚的沒問題？

Yu Shu Huang
2015-09-28 13:21:16

目前試印出來的東西在厚的地方看起來是ok的，所以這料可能流動性較差、應該把回抽的值改小看看嗎...?

Yu Shu Huang
2015-09-28 13:33:17

賣家的回覆: 因毎台印表机切片程式設定不同，我方初步判定可考慮調慢支撑和内部填充之列印速度。因有些切片程式會加快支撑和填充支架之列印速度，以節省時間！
在我公司3D印表機中，有二台就有此情形。

Yu Shu Huang
2015-09-28 13:36:13

放上stl檔和gcode, 請願意的人幫忙看看我該調什麼好: https://drive.google.com/....../0B8g3_yxm....../view......

王榮達
2015-09-28 17:25:31

請問你這兩個物件，之前有用過別家的料印成功過嗎？從檔案在切片程式中看來，這並不是你目前用的料的問題，物件本身的設計有問題，柱子的距離短，且密集在1公分的面積就分佈3根，直徑又不到0.5公分，在這條件下你的回抽距離及回抽速度，列印速度都不能開太快，另一方面每一層列印後的散熱時間你也必須考慮進去

王榮達
2015-09-28 17:26:35

Yu Shu Huang
2015-09-28 17:29:03

貼圖中黑的那個是我認為ok的版本，FDM印小東西就是自虐...

王榮達
2015-09-28 17:31:53

這種柱子分佈考驗你切片參數設定，跟線材直接的影響較小，原則上線材若是在厚度跟列印範圍大於1公分立方的表現是正常的，那就不能判斷是線材造成你列印失敗的因素

王榮達
2015-09-28 17:34:08

王榮達
2015-09-28 17:37:39

你另一個物件，支撐為單片的柱體，實體的尾端又尖，這款切片時你需要注意回抽量，列印速度，散熱時間的拿捏是重要的

Yu Shu Huang
2015-09-28 17:39:29

樓上已有人推測比較可能是因為參數設定, 也許我該編輯一下首篇

Clarence Lee
2015-09-28 17:39:44

我還是一句..
料特性差異跟回抽的交互關係..先找出紅色這卷的回抽最佳參數...
填充要嘛直接hollow不然就多一點..這麼少對支撐柱沒好處...
infill已經夠慢了..可以拉回一點...回抽長度降或多..自己再測看看.....
trigger 1mm找死...到處回抽...
一層印到都一百秒以上了根本沒有來不及散熱的問題...
會就是溫度太高..或是測吹的問題了...

王榮達
2015-09-28 17:40:14

你可以用這樣的方式爭取散熱時間

Clarence Lee
2015-09-28 17:44:50

fan on早一點.. 3mm有點晚..可以嘗試0mm就開了...

Clarence Lee
2015-09-28 17:45:46

這是保溫防翹不是散熱...

Hawke ChienSheng Liu
2015-09-28 20:53:45

討教一下這是哪一版本的KISSlicer，似乎不是 1.4.5_10?

王榮達
2015-09-28 20:56:18

KISSlicer 1.5beta2.7

Clarence Lee
2015-09-28 20:56:51

https://www.dropbox.com/....../AABau30kpAP2BEY1tffRFeG......

Hawke ChienSheng Liu
2015-09-28 20:58:19

這麼多beta版，有沒有愈新愈少bug 或愈多功能這件事？

Clarence Lee
2015-09-28 20:59:51

Hawke ChienSheng Liu 沒細比..功能當然通常是越新越多, bug就不一定了
我是跟2.22 但Mac只有到2.20
之前有風聲大概快要有比較正式的穩定版本..但還沒出現...

Yu Shu Huang
2015-09-29 21:25:42

後續報告....結果沒有改設定，不透明的PLA用ATOM官方設定就印得很好了，看來是透明紅的料特別難搞，不知道是不是因為這樣所以售價499(其它是530)。
對這家的PLA品質很滿意，以後應該會再買，他正在優惠特價兩捲899免運，試印料給的也爽快，有需要的可考慮。 http://goods.ruten.com.tw/item/qa?21515916659729