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[軟料地獄週 - 完結篇]

先講結論，我想我找到可以完全解決軟料在 ATOM 2.0 這類遠端進料系統的先天因素及實際列印時的風險管理模組了。

這部份將會著手進行開發，只能跟大家說明概念，就是洩壓閥的模式。

再來說明一下實測後，影響軟料運作的最主要關鍵因素，同好們若要嚐試時，可以多留意這些點，應該會有效提高成功率和作品品質。

1. 要有壓力概念。軟料從馬達到管線到噴嘴到列印面，這整個過程會形成一個壓力流線，這個壓力流的重要因素在於馬達的轉向、噴嘴的出口流速及加熱區線。而影響的底線是線材的強度，一旦超過底線，線材變形扭曲，就掛了。

2. 測得的速度上限 40mm/s，但就風險來看，loop 大概可以到 60mm/s 以上。infill 大概 40mm/s 左右；sparse infill 大概到 30mm/s。不過 sparse infill 要看寬度設定，如果是 0.4mm，那影響不大；若是大於 0.4mm，那就要特別留意，隨時會掛。（因為壓力）

3. 測得的最佳溫度 210度。這個溫度出來的料，透過光線會看到一絲銀色光芒，然後隨即轉白，最後呈現類似矽膠的涼透質感。再低的話，會影響列印速度，太高的話會有氣泡。

4. 如果要快速列印，建議更換電源。當我用 40mm/s 在列印時，發現噴嘴溫度區間變大，LCD 選單甚至進不去，推測是跑的速度太快，陶瓷加熱片的功率跟不上，所以210的溫度一度掉到 190，然後又升到220，而這段時間 LCD 是無效的。顯然程式的優先權放在溫度控制的部份了。

5. 軟料的列印概念，其實可以完全不當一回事，按 PLA 的概念直接設定列印。但要留意幾個會造成噴嘴壓力上升的部份，a. 是打底過程，這點要從 G29 Z+xx 去微調，建議可以找一個軟料用的合適高度，會讓你打底時省事很多；b. sparse infill width > 0.4mm，當打開 sparse infill 且寬度大於 0.4mm 後，代表馬達會提供多餘的料來擠出寬度，這就很容易卡料。另外，因為太薄的翹曲問題一樣只能靠角度和溫度去避免，這部份建議自行改gcode，或者換能分區設定的切圖程式處理。

結論，軟料在使用上的問題不大，但成功率的調校和過程的穩定性是重點。而 ATOM 2.0 採用的遠端進料機構，是可以透過外掛的模組讓它變成跟近端進料一樣，讓使用者完全感覺不出它的差異。而這樣的外掛不只 TPE 適合，對 PLA / ABS 一樣有效。

至於軟Ｑ的材料翹曲問題屬於材料特性，基本上無解。只能用影響最小的方式來因應。

以上跟大家分享。暫時不會再印軟料了，換來設計模組囉。

[Piece of cake 車輪餅]

印完摩艾後，受到支撐的啟發，發現可以用它來作為機台吸震的底座。

小試了一下，發現原本用支撐來作的想法不盡理想，因為它的密度不好控制，而且有方向性。所以改用 infill 來作。

目前以 60mm 直徑、20mm 高的車輪餅形狀，加以25％的infill和 2mm的壁厚，看來支撐力道算紮實。比較合適的尺寸可能會下修到15mm 高，1.5mm 厚，12.5％的infill，整體感覺會更軟。

這個物件因為形狀優勢，所以讓我比較放膽衝速度。最終的列印速度接近30mm/s，還是很順。而且因為加速度設為500，所以最後那個小突點在列印時根本像跳舞一樣，完全沒有加速度的振動聲，咻咻咻就印完了。爽！

這讓我發現一件事，就是擠料輪那邊容易卡料的原因可能來自於噴嘴壓力的變化，而這個變化來自於玻璃的平面度變化。因為每次第一次的 brim 不管是印快印慢，擠料輪那邊都很容易有餘料的感覺。但是等第一層印完之後，那個狀況就減輕很多，甚至不會發生。尤其像這次列印，從6mm 衝到30mm，其實對它並沒有影響。

若是如此的話，可能要修正先前對軟料的看法，而將焦點放在列印面的平面度造成的壓力差異了。

[潮版摩艾]

今天試著挑戰軟料摩艾，有些成功，有些失敗。

1. 以藍色膠帶為底，超級成功。brim 超漂亮，完全無翹曲或進氣。而且超級好拆。這個狀況該怎麼形容呢？或許靜若處子，動如脫兔是最好的說法。列印時捉得緊緊的，紋風不動。要拆時，把brim 翻起來，一拔就掉了。

2. 溫度降到215 度，但這尊的線料有一部份可能已經放在空氣中太久，似乎有受潮的感覺。整體的成色沒那尊女體好看。

3. 軟料的列印速度恐怕不宜超過15。在幾個地方甚至降到5左右。關鍵的因素在於冷卻，或許可以在旁邊另外加裝風扇散熱。以軟料在薄片區域的列印過程，最好是原料送出後3～5mm就冷卻固化，否則一旦結構強度不足，就很可能有過度的翹曲和變形。本次案例中的摩艾，下巴是按原速列印，大概12左右。嘴巴也是，但鼻子及眉骨控制在5左右列印，整個還原度就十分理想。而且列印過程中的翹曲大概只有0.2～0.3 mm 左右。

4. 下巴部份因為角度和跨距太大，因此還是無法完美呈現。這部份已經想到解決方式。但若要從根本處下手，恐怕微調噴頭結構是免不了的。至於原理嘛，可以想像一下裁縫機的作法。改天有測試結果再分析這部份。

5. 耳朵部份也算失敗，在耳垂部份因為太薄。在噴嘴的離開方向的部份都因為拉扯而變形。這點呼應了先前講的，恐怕速度要降到5，並且快速急冷才有辦法。

6. 熱堆積的盲點。今天突發其想，想說把 min layer 設一下，才讓我發現 kisslicer 不夠聰明的地方。很多人在收尾時的熱堆積，其實就是這個設定造成的。原本我的摩艾已經要收工了，但在最後三層時讓我親眼看到這個聰明反被聰明誤的設計。第三層還ok, 速度適中。第二層剩下幾圈的loop而已，結束速度放慢，但還勉強沒把頂給融了。第一層最扯，只剩下一個小圈。結果因為min layer 的設定，噴頭變成慢動作，然後變成不是把那圈印出來，而是把頭融出一個洞。所以這個參數沒事少用吧。

不好意思問個很基本的問題
單純只要做Autolevel的話是在gcode下以下指令就好嗎?
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G28
G29 Z+0
G28
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除了用旋鈕調整速度
怎麼配合控制速度的指令呢?
不好意思問了個新手問題 感謝各位

[摩艾失敗的收穫]

原本以為找到理想的控制參數，讓輸出變穩定後就睡著了。結果睡到一半被奇怪的聲音吵起來，發現摩艾印壞了。

不過雖然是失敗了，仍然可以從物件中得到許多經驗。

1. 雖然在下巴處印壞了，但其他地方依然正常輸出，代表這樣的供料狀況是相當穩定的，而且無視印壞之後的壓力變化。這表示這個參數在列印軟料的容錯空間增大了。

2. 輸出的表面品質可以跟 PLA 完全一致，0.1mm 沒有問題，甚至覺得可以挑戰 0.05mm 的層厚。

3. 這尊的散熱是捉70％含導板，代表還有上修的空間，有機會解決下巴翹曲的問題。

4. 疙瘩主要發生在路徑超出物件外層的地方，而且非連續。這部份可以考慮換不同的切片程式因應。讓移動路徑盡量維持在物件內部。

5. 吸附力依然不足，在印到50％左右，下方的吸附面積己經只剩3公分直徑的圓形範圍，代表底層翹曲己經很明顯了。有可能需要考慮熱床，或其他吸附力更好的作法。增加brim 寬度及厚度也可以考慮。即使翹曲，也可以在脫落之前，先用藍色膠帶把brim 貼在平台上作為固定。只要位置沒跑掉，一樣可以印完。

6. infill 的溢料極多，突顯沒作 de-string 的影響。以軟料的物理特性來說，de-string 不是沒用，但產生效果的時間長，因此抽的距離可以頂多1～2mm。速度也不宜太快，太頻繁。還是要以避免擠料輪堵塞為優先。

7. 軟料雖軟，但厚度大於1mm 之後，只要散熱得宜，仍有相當的強度。因此，小距離的 wipe 應該是可以的。另外，infill 的比例也不用太高。

結論，使用軟料，我會以穩定的進料控制會最優先考量，測出理想的供料速度後，再依它的容錯空間和物件複雜度去設定參數，然後正式列印。

另外，會考慮在brim 之後就全程全出力降溫，以較佳的強度和穩定的收縮量來達到一致的輸出。避免因為尺寸的差異或結構造成列印風險。

最後，因為材料因素，對於細長或比例差異大的物件，除非能貼在玻璃上印，不然成功率應該是很低，可以不用浪費心力嚐試了。

倒是在換料的過程中發現軟料和 PLA有一定程度的接合力，這表示以後用雙噴頭時有機會合併材料使用。但是兩者的輸出邏輯大不同，在切片程式和機台韌體中都必須有相對應的設計才能完美結合。這部份應該還要一段時日吧。

[分享 - 軟料攻略]

軟料是一種駕馭難度相對高的材料，主要的問題在於彈性。它相較於PLA而言實在很軟，因此在遠端進料的系統來說，就產生很多變數。

例如進料系統、導料管線的變形量、噴嘴的阻力、溫度，還有關於材料本身的彈性、黏性和熔點等。

這種種的因素產生一個現象，就是對遠端進料的 ATOM 2.0 來說，使用軟料的列印容錯率極低。白話講，就是一點點參數沒設好、列印過程不夠穩定，就準備ＧＧ。

但真的無法駕馭嗎？應該也不致於。只是限制多一點，然後觀念要修正，操控的項目要改。

目前正以 0.1mm 的層厚在印一尊 10 公分的摩艾，只是當初給的料不知道是否足夠，就聽天由命了。

基本的參數如下：
溫度 240 度，速度 18mm/s，層厚 0.1mm，infill 10%，不回抽，風扇70%（含導板），Flow tweak 1.05，Z-lift 0.1mm。
目前輸出的外觀看來跟 PLA 幾乎一致。

從參數上來看，差異不算大，就是溫度高一些。（不然很容易ＧＧ）

實務上，最大的風險在於擠料輪。因為一旦你的設定值造成線料供應過多時，軟料會漸漸在擠料輪這邊變形、捲曲、堵塞，然後宣告失敗。

在一般的 PLA 或 ABS 線料時，當供應過多時你頂多聽到卡卡卡的聲音，但是線材不會捲曲。但用軟料時，這卻是最大的風險。

原本我試著從 Flow Tweak 去修正，但發現還是沒用，太難捉準了。

後來我發現駕馭軟料的唯一攻略，就是利用成也彈性、敗也彈性的特性。從擠料輪去找到修正的方向，然後在列印初期找出節奏，設定機器，完成列印。這樣子，就很有可能讓你使用軟料如履平地。

攻略：

1. 列印時將 Brim 設大一點，例如 10mm。
2. 列印初期，定時去檢查擠料輪是否有線料累積的現象。這裡要講仔細點。首先，右手輕推著軟料，然後左手把擠料輪的加壓臂鬆開，注意線料是否有往後彈回一定的長度。通常這長度最好在1~5mm之間，如果再長，那你的列印風險就非常高了。
3. 當發現回彈的長度過長時，從 LCD 螢幕→ Control → Motion → ESteps/mm，把它從 200 往上加，目前我是加到 225 左右。這個動作的原理我沒有仔細研究 Marlin，直覺上等於減緩供料。因為每推一mm要的步數變多了。(若不是這樣請糾正)
4. 然後再定時檢查幾次這個回彈量，當長度幾乎固定後，你的列印就會很穩定，不容易失敗了。

原理推測：

對於軟料這種特性，它其實軟硬不吃，你硬擠，它就捲曲然後塞給你看。你慢慢送，也是搞死自己而已，印個小東西要跑老半天，何必咧？

所以，最好的模式就是利用它的彈性給它一定的壓力。但這裡很難用切片軟體的速度或供料量來控制。因此，直接以擠料輪鬆開後的回彈長度來判斷，回彈長度固定，代表噴嘴內的線料供應穩定，熔融和出料的速度就會穩定。回彈的長度太長，代表供料過多，所以以增加擠料馬達的步進數來降低。回彈的長度太短（不回彈），那就要看表面是否有破洞，才能判斷是否供料不足，然後以減少步進數來增加流量了。

以上觀察和操控方式，歡迎手上有軟料的試看看囉。

[Next step?]

這二天研究了一下官方的 burner 程式, 其實主要是從 printrun 發展來的, 裡面有不少其他東西的內容.

然後也試著把自己畫的那個介面跟機器串起來, 然後傳指令給 ATOM.

目前主要兩個問題:

1. 自己弄的這個, 暫時是走 web-based 模式, 是能夠傳指令控制機器, 但畢竟是 stateless 的架構, 很多事不方便作. 最終不論是 py2exe 或 php2exe , 都是要封裝起來才行.

2. 這個問題比較麻煩, 究竟要用 php 寫, 還是臨時學一下 python, 把有需要的地方改一改, 其他跳過. 很兩難. 因為 python 在很多硬體上的應用性似乎有後起之秀的感覺. 比 C 跟 Java 要簡潔許多. 相較之下, php 還是偏重在 web.

3. 在思考這個工具程式的同時, 我也在想 IoT 和 Maker 風潮的事. 這些工具讓人們有機會作更多創意發想. 它是架構在 Open source 的軟硬體才能讓大家易於接觸. 但是似乎在程式、經驗、材料、作品的部份, 就越來越封閉. 然後有點閉門造車的感覺.

這是我想搞控制程式的原因之一. 因為從程式的設置和成果中可以找到很多可行的操作模式, 這些模式會有合適的參數和材料搭配, 累積起來之後, 以後只要選好材料和成功的參數, 套入自己的圖案或設計, 就能作出東西. 而不是辛辛苦苦搞好圖案後, 還得試個半天.

這樣的經驗加乘好像能創造更有影響力的機制?
不過事情越來越多了, 只能先挑重點試試.

經過兩天雷射套件的驚喜與折騰.....發現幾個很無奈的地方.看來要想辦法改善
1.雷射動作時...在密閉的小空間(3坪大小)..單單印個測試檔案,能目視到整間都有些微煙霧繚繞(素材:牛皮紙),當初買是要來雕皮革!
看到有先進已經在想排煙套件,看來這問題應該很快就能解決!
2.一開啟電源.列印頭風扇與雷射頭散熱風扇同期運轉,聲音不小,雖說風扇是半耗材品,當列印或雷雕時,另一半總是閒置,但風扇卻依然運轉..等於是使用壽命只有一半!
我想到是電力供應分開,為雷雕做個獨立開關,但我不是本科,機器控制板是連在一起,列印運轉時,雷雕電路板,不通電,這樣會影響機器嗎?(感覺很像行不通,分開通電,主板已開機,要用再開雷雕電力,控制程式應該無法偵測吧?自己推斷..哈!)
3.列印頭與雷雕頭,更換時.滿手沾的都是潤滑液,而且有發生更換時,不小心轉碰到微動螺絲,導致G29時刮板(才剛貼新的小藍~~~~)
這問題暫只有衛生紙能解決............

晚上挑戰..皮雕.........

剛開機要印但是發現LCD 無法顯示不知道各位先進有什麼建議
ps：有參考使用手冊去拔除不盡馬達控制器但是還是不行

想請教一下，我看說明書，雷射的控制點是用X軸的ENDSTOP, 那原本的X軸ENDSTOP要擺哪呢@@?

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改用AZSMZ主板的人要裝雷射套件可以看這邊~