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【軟料 杯麵 batmax 大白】

因為明天得早起就簡單分享這次的經驗：

Infill :hollow
Number of loops :4
Prime:6
Suck:6
Wipe:0

Speed:16mm/s

似乎已不見任何螺旋力，雖說在單一路徑的層高中，表面表現的十分出色，但印到右手時，開始面臨牽絲地獄，如圖，甚至意外的會拉扯到原本應當漂亮的表面（右胸口）而破洞。
這是我個人在小摩艾跟女體上沒遇過的狀況，所以如要挑戰更複雜的造型，抗牽絲肯定是當務之急，不然可不是清一清、拔一拔、烤一烤就可以彌補的。
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下一個我打算試試被10cm摩艾摧殘的情況。

軟料用藍色膠帶固定的拆卸過程

[潮版摩艾]

今天試著挑戰軟料摩艾，有些成功，有些失敗。

1. 以藍色膠帶為底，超級成功。brim 超漂亮，完全無翹曲或進氣。而且超級好拆。這個狀況該怎麼形容呢？或許靜若處子，動如脫兔是最好的說法。列印時捉得緊緊的，紋風不動。要拆時，把brim 翻起來，一拔就掉了。

2. 溫度降到215 度，但這尊的線料有一部份可能已經放在空氣中太久，似乎有受潮的感覺。整體的成色沒那尊女體好看。

3. 軟料的列印速度恐怕不宜超過15。在幾個地方甚至降到5左右。關鍵的因素在於冷卻，或許可以在旁邊另外加裝風扇散熱。以軟料在薄片區域的列印過程，最好是原料送出後3～5mm就冷卻固化，否則一旦結構強度不足，就很可能有過度的翹曲和變形。本次案例中的摩艾，下巴是按原速列印，大概12左右。嘴巴也是，但鼻子及眉骨控制在5左右列印，整個還原度就十分理想。而且列印過程中的翹曲大概只有0.2～0.3 mm 左右。

4. 下巴部份因為角度和跨距太大，因此還是無法完美呈現。這部份已經想到解決方式。但若要從根本處下手，恐怕微調噴頭結構是免不了的。至於原理嘛，可以想像一下裁縫機的作法。改天有測試結果再分析這部份。

5. 耳朵部份也算失敗，在耳垂部份因為太薄。在噴嘴的離開方向的部份都因為拉扯而變形。這點呼應了先前講的，恐怕速度要降到5，並且快速急冷才有辦法。

6. 熱堆積的盲點。今天突發其想，想說把 min layer 設一下，才讓我發現 kisslicer 不夠聰明的地方。很多人在收尾時的熱堆積，其實就是這個設定造成的。原本我的摩艾已經要收工了，但在最後三層時讓我親眼看到這個聰明反被聰明誤的設計。第三層還ok, 速度適中。第二層剩下幾圈的loop而已，結束速度放慢，但還勉強沒把頂給融了。第一層最扯，只剩下一個小圈。結果因為min layer 的設定，噴頭變成慢動作，然後變成不是把那圈印出來，而是把頭融出一個洞。所以這個參數沒事少用吧。

[軟料回抽參數測試]
牽絲是由於噴嘴在列印過程中，材料由噴嘴持續流出，在列印物件中兩點橫跨移動所造成，會影響成品外觀與並使後處理不便。除了改變材料特性外，還可藉由切片軟體參數進行調整。

本實驗將以列印溫度(Temp)、列印速度(Print speed)、回抽/推距離(Prime/Suck)、噴嘴回抹(Wipe)、回抽/推速度(Desting speed)、風扇(Fan)、移動前噴嘴抬高距離(Z-lift)作為變動參數設計下列實驗。

測試機台:ATOM 2.0
實驗設計:參考下圖
列印模型:模型為直徑5mm、高20mm、距離40mm之圓柱體，模擬噴嘴在兩點間移動之牽絲，以infill=100%列印。

[列印溫度]
由NO.1~5比較可知，隨溫度下降，牽絲數量逐漸減少，尤其在NO.5的200oC有明顯效果。推測可能因溫度降低導致材料流動性降低而減少材料移動時從噴嘴流出的比例。

[列印速度]
由NO.2,6,7比較可知，隨列印速度下降，牽絲數量逐漸減少，推測原因為速度降低使得噴嘴背壓降低，減少材料被擠出噴嘴的力道而減少牽絲現象。

[風扇]
由NO.8可知，軟料在高溫列印下若冷卻不足容易造成列印物件變形，除非列印路徑長度足以使材料自行冷卻或沒有跨橋等要素，或是僅列印外觀輪廓等狀況，才會將風扇關閉。

[噴嘴回抹]
由NO.2,9可知，開啟Wipe可有效降低牽絲數量，顯示在噴嘴移動前回抹能有效降低噴嘴殘料流動。

[移動前噴嘴抬高距離]
由NO.10,2,16可知，Z-lift=0時牽絲數量有稍減，推測效果類似Wipe，當Z-lift=1mm時，牽絲的模式有所改變，在牽絲區域中結成塊狀的情形大幅減少，顯示移動前抬高噴嘴可降低噴嘴回沾牽絲區域造成累積結塊，但整體而言Z-lift變化對牽絲數量

[回抽/推距離]
由NO.2,11,12可知，增加回抽距離對於牽絲減少之效果不顯著，但從3mm(NO.2)至6mm(NO.11)仍有減少的趨勢，將回抽距離增加至9mm(NO.12)效果不顯著，且增加回抽長度有可能導致頻繁回抽時線材彎折卡料的風險，因此選擇6mm為較適當之回抽長度。

[回抽/推速度]
由NO.(2,13)(11,14)(1215)可比較不同回抽距離在低速(30mm/s)與高速(60mm/s)之差異，結果顯示並無因回抽速度提高而有明顯效果，因此若列印檔案回抽頻率不高，可考慮使用高速回抽，否則以低速回抽較能確保降低卡料機率。

[抗牽絲參數最佳化]
綜合以上測試結果，以200oC、列印速度10mm/s、回抽距離:6mm回抽速度:30mm/s開啟Wipe (3mm)、嘗試不同z-lift(10,2,0mm)得到NO.17,18,19之結果，牽絲數量明顯下降。wipe之效果要搭配低的z-lift才可得到顯著效果，然而過低的z-lift易造成列印過程物件微翹曲時撞倒的風險，應根據列印模型斟酌使用。

[TPEE 軟料心得及作品圖]

感謝官方提供新調配的軟料給我測試，讓我發現許多原本用 PLA / ABS 時不曾細思的問題，以及思考因應之道。

本來想講些比較理論的東西，但是好像要放連假了，還是讓心情放輕鬆些好了。

1. 減料供應。按照原本用 PLA 的切圖程式設定，在換到軟料時，可能要考慮下修 Flow Tweak，我是減到0.85~0.9左右。原因有可能是膨脹係數不同，造成噴嘴內部的壓力上升，可能造成擠料輪卡料。

2. 供料檢查。在列印之初（Brim）時，要經常按壓擠料輪的加壓臂，若有線材彈回，代表供料過多，有卡料風險。最好中止，然後修正 Flow Tweak。

3. 溫度。目前測試漸漸從240降到220，會再以每次５度的方式往下修。關鍵在於融料流出後的氣泡量在240的狀態下偏多，會降低成品外觀。220的狀態下已經少很多。

4. 固定。目前證明軟料是可以靠 3M 2090 膠帶牢牢固定的，但有前提就是你的 brim 要印得夠大、夠密，這樣它會變成一個吸盤。另外，為了避免平面度造成 brim 厚薄不一，所以我把 board roughness 設為 0.1。如附圖所示，整尊人偶是牢牢吸附住的，硬要用手拔下來還拔不動。但用刀子把brim輕鬆翻開後，徒手就取下了。而在撥除 brim 的過程中發現整個 brim 像是矽膠膜一樣很軟Ｑ，但不透氣，所以要相當用力才能撥下。

5. 厚度。軟料基本上沒有什麼厚度限制，但是麻煩的地方在於過薄的區域很容易翹曲或在列印過程中受拉力影響而變形。因此，建議厚度是0.2mm或以上。以軟料的材質特性 0.2mm 厚度的品質大約與 PLA 0.1~0.15mm 層厚的相當。相反的，當軟料層厚 0.1mm 甚至更低時，因為拉力造成的變形，往往使品質變得更差。所以不要一昧追求細膩的切層。

6. 回抽。這款軟料是能回抽的，目前開到 5/5/0/50 左右。但有刻意將觸發頻率下降，只在比較重大的位移時回抽。有回抽當然有改善，但目前還無法作到不牽絲。這跟為了加速冷卻而將風扇全出力也有相關。所以暫時無解。

7. 接料。這陣子用軟料，常常發生線材擠在擠料輪那裡造成變形。這時線材是推不進去的，但抽出後往往會浪費一大段材料。原本我打算丟棄的，但實在太多了。最後選擇把它接起來用。結果還算滿意。
只要把二條線頭一起用打火機的藍火處烤融了，然後把兩端壓實接起（要盡量對準），再用美工刀把接合處突起的材料切掉，就很緊實了。

等等換來挑戰摩艾了～～～

[軟料地獄週]

最近還在跟軟料奮戰，實在有點不好搞定。沒有理想成果之前，先不貼圖傷大家眼睛了～～

先講講幾個重點：

1. 進料速率的掌握，這點真的不太好捉，而且難度是跟列印速度成正比。速度越快，進料出錯機會越大。

2. 黏性。軟料的黏性極大，因此在融化狀態下很容易造成物件的變形，這點在越薄、角度越大的地方越明顯。這表示，如果要印 0.1mm 或 0.05mm 層厚的話，得看形狀決定。

3. 翹曲。不翹曲是很難的，尤其越薄、角度越大的地方。但更麻煩的是它可能被噴嘴沾到，變成第二次第三次加熱，最後焦掉。這部份可能要從噴頭的結構著手避免了。

4. 底材。我還是會選擇 3M。因為只要溫度和速度捉得好，再把 brim 加大一點，它是可以形成像吸盤一樣的固定模式的。而且優點是非常好拆，不會傷到膠帶。

其他細項，等印出之後再跟大家分享。

[軟料試印生活小物] 修復錶帶及更換鍵帽
同樣的設定，開啟回抽就會出料遲滯，捉高溫度至215亦不見改善，因此關閉回抽重印，測試結果良好，僅以抹料處理，牽絲量亦可接受。
冷卻部份風扇全開，翹曲問題不明顯，對抗翹曲低溫+強風可以穩定取得好的成果。
下緣開啟支撐部份，跟列印件黏著性太好，拆除時易弄破列印件，建議以焊接烙鐵+刀頭進行移除，效果較好。

[摩艾失敗的收穫]

原本以為找到理想的控制參數，讓輸出變穩定後就睡著了。結果睡到一半被奇怪的聲音吵起來，發現摩艾印壞了。

不過雖然是失敗了，仍然可以從物件中得到許多經驗。

1. 雖然在下巴處印壞了，但其他地方依然正常輸出，代表這樣的供料狀況是相當穩定的，而且無視印壞之後的壓力變化。這表示這個參數在列印軟料的容錯空間增大了。

2. 輸出的表面品質可以跟 PLA 完全一致，0.1mm 沒有問題，甚至覺得可以挑戰 0.05mm 的層厚。

3. 這尊的散熱是捉70％含導板，代表還有上修的空間，有機會解決下巴翹曲的問題。

4. 疙瘩主要發生在路徑超出物件外層的地方，而且非連續。這部份可以考慮換不同的切片程式因應。讓移動路徑盡量維持在物件內部。

5. 吸附力依然不足，在印到50％左右，下方的吸附面積己經只剩3公分直徑的圓形範圍，代表底層翹曲己經很明顯了。有可能需要考慮熱床，或其他吸附力更好的作法。增加brim 寬度及厚度也可以考慮。即使翹曲，也可以在脫落之前，先用藍色膠帶把brim 貼在平台上作為固定。只要位置沒跑掉，一樣可以印完。

6. infill 的溢料極多，突顯沒作 de-string 的影響。以軟料的物理特性來說，de-string 不是沒用，但產生效果的時間長，因此抽的距離可以頂多1～2mm。速度也不宜太快，太頻繁。還是要以避免擠料輪堵塞為優先。

7. 軟料雖軟，但厚度大於1mm 之後，只要散熱得宜，仍有相當的強度。因此，小距離的 wipe 應該是可以的。另外，infill 的比例也不用太高。

結論，使用軟料，我會以穩定的進料控制會最優先考量，測出理想的供料速度後，再依它的容錯空間和物件複雜度去設定參數，然後正式列印。

另外，會考慮在brim 之後就全程全出力降溫，以較佳的強度和穩定的收縮量來達到一致的輸出。避免因為尺寸的差異或結構造成列印風險。

最後，因為材料因素，對於細長或比例差異大的物件，除非能貼在玻璃上印，不然成功率應該是很低，可以不用浪費心力嚐試了。

倒是在換料的過程中發現軟料和 PLA有一定程度的接合力，這表示以後用雙噴頭時有機會合併材料使用。但是兩者的輸出邏輯大不同，在切片程式和機台韌體中都必須有相對應的設計才能完美結合。這部份應該還要一段時日吧。

[軟料試印失敗經驗分享] 挑戰組合件--耳機頭帶
因為此件有開回抽，怕PTFE管變形堵料，因此沿用200度8mm/s列印，此件帶子厚度僅1.2mm，長度達300mm，印到10mm高左右發生劇烈翹曲，導致基面黏著失敗及高低層分離。
經過此次測試得知，軟料的熱縮效應甚大於PLA，雖然較軟的特性有機會用硬黏的方式處理，但是TPE使用口紅膠對玻璃黏著性較不足，Brim設定成PLA列印時的1.5倍寬還是比較保險。
此外列印此類大型圓弧狀薄片，冷縮效果將導致越高層的圓周長收縮越明顯，底層冷卻的越快，上層黏著上去後冷縮造成的翹曲越劇烈，縱使基面有黏著拉住，因為彈性的關係，到了高層尺寸仍然會收縮，熱床或其他保溫裝置的加裝可能是必要之惡。

[分享 - 軟料攻略]

軟料是一種駕馭難度相對高的材料，主要的問題在於彈性。它相較於PLA而言實在很軟，因此在遠端進料的系統來說，就產生很多變數。

例如進料系統、導料管線的變形量、噴嘴的阻力、溫度，還有關於材料本身的彈性、黏性和熔點等。

這種種的因素產生一個現象，就是對遠端進料的 ATOM 2.0 來說，使用軟料的列印容錯率極低。白話講，就是一點點參數沒設好、列印過程不夠穩定，就準備ＧＧ。

但真的無法駕馭嗎？應該也不致於。只是限制多一點，然後觀念要修正，操控的項目要改。

目前正以 0.1mm 的層厚在印一尊 10 公分的摩艾，只是當初給的料不知道是否足夠，就聽天由命了。

基本的參數如下：
溫度 240 度，速度 18mm/s，層厚 0.1mm，infill 10%，不回抽，風扇70%（含導板），Flow tweak 1.05，Z-lift 0.1mm。
目前輸出的外觀看來跟 PLA 幾乎一致。

從參數上來看，差異不算大，就是溫度高一些。（不然很容易ＧＧ）

實務上，最大的風險在於擠料輪。因為一旦你的設定值造成線料供應過多時，軟料會漸漸在擠料輪這邊變形、捲曲、堵塞，然後宣告失敗。

在一般的 PLA 或 ABS 線料時，當供應過多時你頂多聽到卡卡卡的聲音，但是線材不會捲曲。但用軟料時，這卻是最大的風險。

原本我試著從 Flow Tweak 去修正，但發現還是沒用，太難捉準了。

後來我發現駕馭軟料的唯一攻略，就是利用成也彈性、敗也彈性的特性。從擠料輪去找到修正的方向，然後在列印初期找出節奏，設定機器，完成列印。這樣子，就很有可能讓你使用軟料如履平地。

攻略：

1. 列印時將 Brim 設大一點，例如 10mm。
2. 列印初期，定時去檢查擠料輪是否有線料累積的現象。這裡要講仔細點。首先，右手輕推著軟料，然後左手把擠料輪的加壓臂鬆開，注意線料是否有往後彈回一定的長度。通常這長度最好在1~5mm之間，如果再長，那你的列印風險就非常高了。
3. 當發現回彈的長度過長時，從 LCD 螢幕→ Control → Motion → ESteps/mm，把它從 200 往上加，目前我是加到 225 左右。這個動作的原理我沒有仔細研究 Marlin，直覺上等於減緩供料。因為每推一mm要的步數變多了。(若不是這樣請糾正)
4. 然後再定時檢查幾次這個回彈量，當長度幾乎固定後，你的列印就會很穩定，不容易失敗了。

原理推測：

對於軟料這種特性，它其實軟硬不吃，你硬擠，它就捲曲然後塞給你看。你慢慢送，也是搞死自己而已，印個小東西要跑老半天，何必咧？

所以，最好的模式就是利用它的彈性給它一定的壓力。但這裡很難用切片軟體的速度或供料量來控制。因此，直接以擠料輪鬆開後的回彈長度來判斷，回彈長度固定，代表噴嘴內的線料供應穩定，熔融和出料的速度就會穩定。回彈的長度太長，代表供料過多，所以以增加擠料馬達的步進數來降低。回彈的長度太短（不回彈），那就要看表面是否有破洞，才能判斷是否供料不足，然後以減少步進數來增加流量了。

以上觀察和操控方式，歡迎手上有軟料的試看看囉。