ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 設定

不懂這台機器設定的原理，在KISSlicer上面更改G29後在吧列印檔案輸出，在機器上面執行的時候就會更改？是這樣嗎？還是在KISSlicer設定時要接著USB呢？

請問大家這是要調整那些設定呢？（正常嗎？）謝謝

求救
之前的問題換台電腦就解決了，原來是USB port的緣故，但是現在執行到列印原廠測試檔這裡又卡關了，打開原廠測試檔結果只出現ㄧ行，按start也沒反應，是少做了那個步驟嗎？厚度那欄小數點後無法設定這樣正常嗎？

[軟料地獄週 - 完結篇]

先講結論，我想我找到可以完全解決軟料在 ATOM 2.0 這類遠端進料系統的先天因素及實際列印時的風險管理模組了。

這部份將會著手進行開發，只能跟大家說明概念，就是洩壓閥的模式。

再來說明一下實測後，影響軟料運作的最主要關鍵因素，同好們若要嚐試時，可以多留意這些點，應該會有效提高成功率和作品品質。

1. 要有壓力概念。軟料從馬達到管線到噴嘴到列印面，這整個過程會形成一個壓力流線，這個壓力流的重要因素在於馬達的轉向、噴嘴的出口流速及加熱區線。而影響的底線是線材的強度，一旦超過底線，線材變形扭曲，就掛了。

2. 測得的速度上限 40mm/s，但就風險來看，loop 大概可以到 60mm/s 以上。infill 大概 40mm/s 左右；sparse infill 大概到 30mm/s。不過 sparse infill 要看寬度設定，如果是 0.4mm，那影響不大；若是大於 0.4mm，那就要特別留意，隨時會掛。（因為壓力）

3. 測得的最佳溫度 210度。這個溫度出來的料，透過光線會看到一絲銀色光芒，然後隨即轉白，最後呈現類似矽膠的涼透質感。再低的話，會影響列印速度，太高的話會有氣泡。

4. 如果要快速列印，建議更換電源。當我用 40mm/s 在列印時，發現噴嘴溫度區間變大，LCD 選單甚至進不去，推測是跑的速度太快，陶瓷加熱片的功率跟不上，所以210的溫度一度掉到 190，然後又升到220，而這段時間 LCD 是無效的。顯然程式的優先權放在溫度控制的部份了。

5. 軟料的列印概念，其實可以完全不當一回事，按 PLA 的概念直接設定列印。但要留意幾個會造成噴嘴壓力上升的部份，a. 是打底過程，這點要從 G29 Z+xx 去微調，建議可以找一個軟料用的合適高度，會讓你打底時省事很多；b. sparse infill width > 0.4mm，當打開 sparse infill 且寬度大於 0.4mm 後，代表馬達會提供多餘的料來擠出寬度，這就很容易卡料。另外，因為太薄的翹曲問題一樣只能靠角度和溫度去避免，這部份建議自行改gcode，或者換能分區設定的切圖程式處理。

結論，軟料在使用上的問題不大，但成功率的調校和過程的穩定性是重點。而 ATOM 2.0 採用的遠端進料機構，是可以透過外掛的模組讓它變成跟近端進料一樣，讓使用者完全感覺不出它的差異。而這樣的外掛不只 TPE 適合，對 PLA / ABS 一樣有效。

至於軟Ｑ的材料翹曲問題屬於材料特性，基本上無解。只能用影響最小的方式來因應。

以上跟大家分享。暫時不會再印軟料了，換來設計模組囉。

再請問一下：
1 解析度是要改變雷射密集度嗎？
2 如果工件厚度1mm，那這樣設定對嗎？

這兩天裝了雷射模組，感覺Atom2又更潮了。但burner中要生成gcode時，似乎無法即時根據所改參數，例如：一開始速度設定100mm/s，之後就算設定200,400,800，它就是產生100的code，不知何解？

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FLUX
FLUX 3D印表機是放在桌上的「超級工廠」，一台機器就具備3D列印、3D掃描、雷射雕刻等多種功能，使用者放上任何模型，不用經過繪圖就能列印，更可針對需求任意擴充模組及噴頭。
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今天才有時間組，結果嚇死了，不知道為何照官方設定Focal distance8.5會一直連續往上撞。可是我的韌體也有更新到2.0.2啊。。。有人可以分析什麼狀況嗎？還有我軟體png檔根本匯不進去。。。好怪

[潮版摩艾]

今天試著挑戰軟料摩艾，有些成功，有些失敗。

1. 以藍色膠帶為底，超級成功。brim 超漂亮，完全無翹曲或進氣。而且超級好拆。這個狀況該怎麼形容呢？或許靜若處子，動如脫兔是最好的說法。列印時捉得緊緊的，紋風不動。要拆時，把brim 翻起來，一拔就掉了。

2. 溫度降到215 度，但這尊的線料有一部份可能已經放在空氣中太久，似乎有受潮的感覺。整體的成色沒那尊女體好看。

3. 軟料的列印速度恐怕不宜超過15。在幾個地方甚至降到5左右。關鍵的因素在於冷卻，或許可以在旁邊另外加裝風扇散熱。以軟料在薄片區域的列印過程，最好是原料送出後3～5mm就冷卻固化，否則一旦結構強度不足，就很可能有過度的翹曲和變形。本次案例中的摩艾，下巴是按原速列印，大概12左右。嘴巴也是，但鼻子及眉骨控制在5左右列印，整個還原度就十分理想。而且列印過程中的翹曲大概只有0.2～0.3 mm 左右。

4. 下巴部份因為角度和跨距太大，因此還是無法完美呈現。這部份已經想到解決方式。但若要從根本處下手，恐怕微調噴頭結構是免不了的。至於原理嘛，可以想像一下裁縫機的作法。改天有測試結果再分析這部份。

5. 耳朵部份也算失敗，在耳垂部份因為太薄。在噴嘴的離開方向的部份都因為拉扯而變形。這點呼應了先前講的，恐怕速度要降到5，並且快速急冷才有辦法。

6. 熱堆積的盲點。今天突發其想，想說把 min layer 設一下，才讓我發現 kisslicer 不夠聰明的地方。很多人在收尾時的熱堆積，其實就是這個設定造成的。原本我的摩艾已經要收工了，但在最後三層時讓我親眼看到這個聰明反被聰明誤的設計。第三層還ok, 速度適中。第二層剩下幾圈的loop而已，結束速度放慢，但還勉強沒把頂給融了。第一層最扯，只剩下一個小圈。結果因為min layer 的設定，噴頭變成慢動作，然後變成不是把那圈印出來，而是把頭融出一個洞。所以這個參數沒事少用吧。

[TPEE 軟料心得及作品圖]

感謝官方提供新調配的軟料給我測試，讓我發現許多原本用 PLA / ABS 時不曾細思的問題，以及思考因應之道。

本來想講些比較理論的東西，但是好像要放連假了，還是讓心情放輕鬆些好了。

1. 減料供應。按照原本用 PLA 的切圖程式設定，在換到軟料時，可能要考慮下修 Flow Tweak，我是減到0.85~0.9左右。原因有可能是膨脹係數不同，造成噴嘴內部的壓力上升，可能造成擠料輪卡料。

2. 供料檢查。在列印之初（Brim）時，要經常按壓擠料輪的加壓臂，若有線材彈回，代表供料過多，有卡料風險。最好中止，然後修正 Flow Tweak。

3. 溫度。目前測試漸漸從240降到220，會再以每次５度的方式往下修。關鍵在於融料流出後的氣泡量在240的狀態下偏多，會降低成品外觀。220的狀態下已經少很多。

4. 固定。目前證明軟料是可以靠 3M 2090 膠帶牢牢固定的，但有前提就是你的 brim 要印得夠大、夠密，這樣它會變成一個吸盤。另外，為了避免平面度造成 brim 厚薄不一，所以我把 board roughness 設為 0.1。如附圖所示，整尊人偶是牢牢吸附住的，硬要用手拔下來還拔不動。但用刀子把brim輕鬆翻開後，徒手就取下了。而在撥除 brim 的過程中發現整個 brim 像是矽膠膜一樣很軟Ｑ，但不透氣，所以要相當用力才能撥下。

5. 厚度。軟料基本上沒有什麼厚度限制，但是麻煩的地方在於過薄的區域很容易翹曲或在列印過程中受拉力影響而變形。因此，建議厚度是0.2mm或以上。以軟料的材質特性 0.2mm 厚度的品質大約與 PLA 0.1~0.15mm 層厚的相當。相反的，當軟料層厚 0.1mm 甚至更低時，因為拉力造成的變形，往往使品質變得更差。所以不要一昧追求細膩的切層。

6. 回抽。這款軟料是能回抽的，目前開到 5/5/0/50 左右。但有刻意將觸發頻率下降，只在比較重大的位移時回抽。有回抽當然有改善，但目前還無法作到不牽絲。這跟為了加速冷卻而將風扇全出力也有相關。所以暫時無解。

7. 接料。這陣子用軟料，常常發生線材擠在擠料輪那裡造成變形。這時線材是推不進去的，但抽出後往往會浪費一大段材料。原本我打算丟棄的，但實在太多了。最後選擇把它接起來用。結果還算滿意。
只要把二條線頭一起用打火機的藍火處烤融了，然後把兩端壓實接起（要盡量對準），再用美工刀把接合處突起的材料切掉，就很緊實了。

等等換來挑戰摩艾了～～～