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照片看看

Bed rough可以設0.15，讓第一層變0.2比較穩

我當時直接鏟掉,我回家再印失敗的照片上來討論,Thx

我之前遇到這狀況都會調G29 Z+

我依手冊建議G29 Z+0.4 ,
看來至少需要往下 0.15 + - 0.05

Bed Roughness這值原本要設為0(平整平台),
設為 0.15會有什麼預期效果?

等於他會以平台為0，高出0.15mm擠出線材，所以第一層會變成0.2也就增加了第一層的平穩性

如果從 0.2 換 0.05 就印不出來, 代表你的 G29 Z+xx 太小.
如果是用藍色膠帶, 在0.05的情況下,應該藍色膠帶會陷進去一點點, 但有一層淡淡的料線.是可以印上去的.
試過0.025也OK.
反之, 如果你0.2才剛好OK, 那你的噴嘴固定鐵片要弄鬆一點點, 然後噴嘴的偵測開關螺絲也要調一下. 基本上這問題就這些因素造成的.
個人建議調螺絲最簡單~~

我一直在想噴嘴的微動開關感覺上應該要為光學式會較準ㄧ點

James Lin 捉準它的節奏之後, 其實就會覺得無所謂了.
你如果在微動開關的螺絲上裝個這個, 列印時有沒有跑掉, 要不要修正一下, 都很方便.
http://www.thingiverse.com/thing:955600

我0.2改0.1就會會刮膠帶了...

Charlie Ting Thx , 這個昨天有下載印來裝上,
需要放大 4%我才裝得上去 ~ 我才想到我從來不知道我的機器的精確度,可能我現在還不太需要這麼精密,先順利再求精

我的經驗是要往上加，給你參考我的數字。
0.25→Z+0.45
0.2→Z+0.55
0.1→Z+0.6
0.05→Z+0.7
這些數字都是試出來的，所以可能不會非常準確，但是是我的機器印的順暢的狀態。

我的經驗是往下減耶⋯@@，因為我的情況是層厚變小後感覺第一層就黏不太住檯面

我的猜測是，層高越低，噴頭離玻璃越近。
應付玻璃不平的能力變差，所以需要調高Z offset。
調整後還要加上遠本的層高，我在
0.25時0.25+0.45+=0.7
0.2+0.55=0.75
0.1+0.6=0.7
0.05+0.7=0.75
也就是說，噴頭高度幾乎都是在0.7跟0.75兩個數字之間。
很可能正確的算法是就是噴頭跑最順的高度(0.7) - 層高(0.05)。

A.35*35*10 DC12V側吹風扇取得不易，掏寶比較多。B.25*25*10 DC12V 。C.沒有限制，只要DC 12V都0k

印象中要用 M3 20mm 的螺絲鎖~

我是用3M的藍色膠帶，只要膠帶不爛的話都不用更換，每次z值就可以一樣了

從ATOM下載的Firmware中, G29和G30實作方式是一樣的, 你的不一樣嗎?

桿子的方向換一下試試

你指的是哪一個桿子？

連桿上強力磁鐵的極性干擾側風扇，測試檔往上跳動是正常

@新弘 所以測試檔只program 開起左邊風扇嗎？

開啟側風扇應該同步，連桿調換後還是只動一邊的話，那就要檢查電缐是否有接好，或者另外測試方法 進入選單的Control->Temperature->Fan Speed, 然後把數值設成255....風扇就會開始轉了....

確定是磁性干擾，可以了，謝謝

不知道會不會有控制慣性的問題存在 ，在回抽時

覺得還好，因為控制馬達的部份還是走 Marlin 的函示庫，這個模組主要是解決目前 3DP 在供料部份都是用理論值的方式計算，卻跟實際用料和材料特性脫勾，造成使用者只能用試誤法來列印。
但是，只要供料穩定，回抽或抹除就足以解決很多牽絲和溢料問題，等於不容易出錯。這樣使用者才能把心思放在模型設計和支撐上面。而不會因為線料的問題而失敗～～

我之前有想過(對! 又只有想orz)
要是能做一個把進料馬達
保持在噴頭上方的裝置
不是跟噴頭固定而是跟噴頭一起上下移動
減少遠端進料的距離
這樣在進料控制跟誤差會小很多
只是想拉.......
本來是想在滑軌上再加一組移動滑塊
但不知步進馬達力量夠不夠

這我也有想過，但是我發現有更多問題會發生。
結構的問題不大，但是問題沒有根本解決（供料不準無法修正）
另外，未來如果多噴頭的機構成熟了，那麼空間是否足夠。還有，未來也有可能一般ＰＬＡ、軟料、可溶解塑料一同列印。這時，多種特性不同的線料同時上場時，使用者會不會瘋掉？
還有列印風險會不會大到根本無法成功？
所以我希望的根本辦法是徹底解決線料供應的風險，剩下的愛怎麼作都無所謂。

我之前有想過從快接頭游隙端的壓力來測試管內材料的應力，或是從擠料馬達輸出電流來反推，不過最近工作太忙了沒什麼時間靜下來研究實做的方式，先把靈感丟上來

good idea, 值得想想～～

擠料馬達輸出電流這個想法讚~比較安全穩定。

機電跟程式的部份我大外行，不知道主板支不支援直接用函式計算擠出機電流電壓，也許可以不用作硬體改裝就達成了，不過這對我來說要從頭學起，目前還在摸基本的程式語言.......

Kevin Chen 電流這部份的執行難度應該不低，而且可能失準。

那我提供另一個想法，改機構而不用加偵測裝置。把擠出機彈簧改為可調式，並且把齒輪改為平滑輪避免擠出機推不動的時候刮傷線材，只要把彈簧張力調到線材變形前會夾不住而打滑，就能保障線材提供的背壓保持在最大，避免用回抽控制造成背壓不穩定而出料不穩定~這個概念還是有衍生的問題就是了

這樣的話我會聯想到直接降擠出晶片的電壓，這樣寧可擠不動，也不會硬擠?

會認為馬達電流是個不錯的想法是因為我們在合成這些高分子時其實也是由馬達的Kw值來判斷熔融態高分子黏度，如果能用馬達先確認各材料的變形前的最大電流值作為警戒線，或許也是一個方案(但難度真的就..我沒有電機背景真的無法想像XD)

這個概念我有想過，但與其這樣作，我會寧可改滾輪兩側的金屬件，讓它沒有多餘的空間讓線料變型，這樣更單純。
因為現在主要的問題是線料進太多，只要能退出去就不會出事。然後盡量不傷線材即可。

Charlie大說的改兩側金屬輪無多餘空間和Clarence大之前提過的PTFE管包夾概念類似，但其實壓力過大只要有縫它就會變形(被逼到絕路,和人一樣XD)，如果沒有隙縫可以鑽也會因為阻力過大推不進去被進料齒輪刮壞~您提到的回抽控制方案其實對不卡料很有幫助，只是可能擔心會造成出料不穩定，我在長時間和極限條件列印時偶爾會手動把擠出機構鬆一下讓線才能把變形部分自行回彈，但觀察列印件就會發現我動手的地方反而出料量減少造成列印品有縫隙；李大用調降晶片電壓是怕你換回PLA又要再調過一次,會有點麻煩

利用包裝內附的備用擠出晶片先調好TPE用的電壓設定，可以換插晶片或是利用第二擠出晶片的插槽搭配開關切換

另外提到衍生問題,如果線材會有阻力造成變形而沒被擠出，其實代表實際出料量比軟體計算應該需要的出料量來得少，我會認為這代表輸出量無法滿足計算量可能會有壁厚偏差的問題(如果要求到這種程度的話...)，所以基本上我都希望能盡量靠避免阻力累積，讓軟體進料量等於實際出料量，也就是最佳列印速度與溫度配合

其實input=output壓力還是會累積喔~但那會是合理的背壓讓材料能穩定持續的出料(從塑膠加工的觀點來看的話)，造成線材變形的背壓就是進料量太大以至於出料端來不及消化掉而持續累積,如果是塑膠押出成形用的螺桿押出機，就會看到口金壓力超過界線然後強迫停機~只是3D列印機沒有這樣的偵測裝置，如果不是考慮鐵氟龍管壽命把噴嘴溫度升到260搞不好可以看到這隻軟料在遠端機種上達到新境界

抱歉我剛想了第二遍才想通，就把無腦的問題發言砍了

別這麼說啦.如果3D列印的玩家都像您們幾位那麼認真,我就不用抓最佳條件抓得那麼辛苦了~我是因為對於控制系統還有機構沒有底子,沒辦法像你們幾位用控制系統的概念去解這些問題,還有很長遠的路要學習..

Kevin Chen 所以我才想作一個能偵測供料壓力的機制，我在列印軟料時花很多時間在注意加壓臂。而且我發現只要在鬆開它之前，先施予後端線料一定壓力再鬆開。這時擠料輪那邊的壓力大，它還是會退出，但是不會造成背壓下降而使列印出變化，完全無感。
所以我的構想是使用者可以設定一個背壓上限，當它超過了就自動回轉，但並不會造成背壓不足。也不會影響到回抽的機制。進料也是正常進料。
因為兩者是獨立的，這個模組是避免失敗的保護機制而已，跟列印的部份可以完全獨立開來。

像這種保護線段的機構?(圖網路找的

畢竟...是軟料嘛....

https://www.youtube.com/watch?v=Z11h-RIfMQQ

如果只是把擠出機彈簧換條磅數較小或少個幾圈，讓進料提早打滑，不知道行不行(小弟我還沒試過軟料…)

好醜......而且穩定度感覺好差

這還是有缺點，如果雙噴或三噴，整個結構會變的很搞笑。

我倒是覺得那顆馬達很逗趣

為什麼不從拿掉回抽去思考?回抽不僅減慢列印速度太頻繁也容易卡料....

are you sure?

回抽主要是為了解決甚麼問題?可是衍生了甚麼新的問題?回抽我看起來就只是個workaround不是root cause.

這問題我不覺得和回抽有關, 單純處理材料即可.

某種程度我同意拿掉回抽，有一間公司就用頂針來封閉噴嘴

Lawrence Lee 在軟料的問題上，最大的風險來自它的材料強度不足以及軟體在計算需料量的不夠精準。問題發生在進料機構，而非噴嘴端。

若是要優化列印效果，減少溢料、牽絲，用頂針的方式是簡單有效。

同意 看完WASP 我整個忘了這是軟料討論串

軟料在近端送料沒啥大問題，拿掉回抽遠端和近端送料還有差異嗎?

大概想好結構怎麼作了，基本上還是以現成的材料來組比較省事。敬請期待～

記憶體吧，4G有點少

開個系統資源監控軟體(例如 http://www.azofreeware.com/....../moo0-systemmonitor...... )就知道是哪裡卡了

喔喔~感謝,我用很電腦內建的工作管理員看，幾乎都是吃記憶體，但不知道cpu和gpu是不是堪用,畢竟是2010年推出的規格了

算圖比較吃cpu…平常比較吃記憶體…

一般3D繪圖軟體不太吃顯卡，我用Pro/e測試，一張上萬元的繪圖卡跟內建顯示在旋轉圖形的時候表現差不多

跑動畫吃CPU 但現在速度都夠用
畫3d算面數吃記憶體
反正一次工 又不貴 能插滿就插滿吧

感謝大家的提供的喔~這樣我就知道方向了,我看了一下資源占用發現cpu的占用率都不高,我猜是軟體不支援多核心,所以單核心效能變得蠻重要的。記憶體升級到飽應該是目前最省錢有感的升級方案了,可惜這顆cpu最高也只支援到8G的記憶體 囧

不然就跟我一樣換台筆電

我比較偏向合理誤差可以接受這樣, 因為 FDM 不是精密加工, 也不適合當成品... 所以 =.* 只要合理的誤差我就接受了... 至於什麼是合理... 就各自認定了...

我的誤差怎麼調也沒你的這麼精細了~~~但我也不知道怎麼辦，就作罷...XD

實際使用的誤差和變數遠大於此，知道調整方向即可，不用執著。這數字主要是改韌體比較有效。

說真的 50x50.05已經很準了

覺得根本厲害

了解，我有用手冊上寫的調整DELTA _DIAGONAL _ROD，才有目前的結果，所以還可以改哪裡嗎？感謝回答！

0.05的誤差基本上光是你游標卡尺自己的變形量+PLA的變形量就超過了，不要想太多，遇到動態失步的誤差都比這個大，我差0.2都在印m4螺栓當零件了，也沒有什麼問題

0.05已經很恐怖了，CNC加工也是有公差，更何況自己組裝的東西，加上PLA有點彈性直徑也不可能百分百是1.75，所以有公差是正常的

你這台調到5條還不滿意？
把縮水算進去吧，然後去買分厘卡

我對我這台 atom 2.0 的看法是這樣的, 我壓根就沒有想過要印很精密的東西出來.
重點是, 你要印的東西能不能符合實際需求?
印個筆筒/公仔... 需要堅持幾條的誤差嗎? …… 查看更多

已經很厲害了，畢竟這不是精密加工件，誤差0.05已經很厲害了

0.05?這是炫耀文吧

這種游標卡尺是看不出 0.05的公差在的....要使用電子式的才勉強看的出來...而且電子式游標卡尺非常準的公差也有 0.03.....不怎樣的普通卡尺的公差就大上許多，還比0.05大的多囉....0.05已比上市櫃的大電子廠產品檢測標準嚴刻許多了。

要看參數，不然不準。

如果能用石膏白，層次感會更棒。

哈, 不好意思, 東西是白色拉, 我改了白平衡和對比, 所以像黃色 :D 實物是石膏白

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