ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 參數

原文網址 Charlie Ting
2015-10-12 00:57:08

[雷射回顧週]

既然完成了軟料的測試，雖然心中找到的軟料剋星模組還沒開始著手設計。

還是得先回鍋玩玩雷射～～～

第一步就是拿官方釋出的原始碼回來改，把參數和一些小 bug 改一改，整個方便很多。

不過跟 python 還是很不熟，所以暫時能動的不多....

原文網址 連宏城
2015-10-10 10:40:17

這兩天裝了雷射模組，感覺Atom2又更潮了。但burner中要生成gcode時，似乎無法即時根據所改參數，例如：一開始速度設定100mm/s，之後就算設定200,400,800，它就是產生100的code，不知何解？

Hsuan-Yih Shawn Chu
2015-10-10 11:01:48

改了參數，需要再重新load一次png檔喔，下一版會改進這點。

原文網址 Charlie Ting
2015-10-08 23:56:06

[潮版摩艾]

今天試著挑戰軟料摩艾，有些成功，有些失敗。

1. 以藍色膠帶為底，超級成功。brim 超漂亮，完全無翹曲或進氣。而且超級好拆。這個狀況該怎麼形容呢？或許靜若處子，動如脫兔是最好的說法。列印時捉得緊緊的，紋風不動。要拆時，把brim 翻起來，一拔就掉了。

2. 溫度降到215 度，但這尊的線料有一部份可能已經放在空氣中太久，似乎有受潮的感覺。整體的成色沒那尊女體好看。

3. 軟料的列印速度恐怕不宜超過15。在幾個地方甚至降到5左右。關鍵的因素在於冷卻，或許可以在旁邊另外加裝風扇散熱。以軟料在薄片區域的列印過程，最好是原料送出後3～5mm就冷卻固化，否則一旦結構強度不足，就很可能有過度的翹曲和變形。本次案例中的摩艾，下巴是按原速列印，大概12左右。嘴巴也是，但鼻子及眉骨控制在5左右列印，整個還原度就十分理想。而且列印過程中的翹曲大概只有0.2～0.3 mm 左右。

4. 下巴部份因為角度和跨距太大，因此還是無法完美呈現。這部份已經想到解決方式。但若要從根本處下手，恐怕微調噴頭結構是免不了的。至於原理嘛，可以想像一下裁縫機的作法。改天有測試結果再分析這部份。

5. 耳朵部份也算失敗，在耳垂部份因為太薄。在噴嘴的離開方向的部份都因為拉扯而變形。這點呼應了先前講的，恐怕速度要降到5，並且快速急冷才有辦法。

6. 熱堆積的盲點。今天突發其想，想說把 min layer 設一下，才讓我發現 kisslicer 不夠聰明的地方。很多人在收尾時的熱堆積，其實就是這個設定造成的。原本我的摩艾已經要收工了，但在最後三層時讓我親眼看到這個聰明反被聰明誤的設計。第三層還ok, 速度適中。第二層剩下幾圈的loop而已，結束速度放慢，但還勉強沒把頂給融了。第一層最扯，只剩下一個小圈。結果因為min layer 的設定，噴頭變成慢動作，然後變成不是把那圈印出來，而是把頭融出一個洞。所以這個參數沒事少用吧。

Kevin Chen
2015-10-09 00:00:45

這尊moai好眼熟喔，是thingiverse上檔案為new_moai那隻嗎？

Chien Lin
2015-10-09 00:04:56

我在最後三層的時候會手動加速到150%以上哈哈哈
直接讓他來不及融掉

Chien Lin
2015-10-09 15:30:54

下巴跟耳垂也是垮了一點，不過其他地方真的無可挑剔.....

原文網址 Kevin Chen
2015-10-08 15:10:23

[軟料回抽參數測試]
牽絲是由於噴嘴在列印過程中，材料由噴嘴持續流出，在列印物件中兩點橫跨移動所造成，會影響成品外觀與並使後處理不便。除了改變材料特性外，還可藉由切片軟體參數進行調整。

本實驗將以列印溫度(Temp)、列印速度(Print speed)、回抽/推距離(Prime/Suck)、噴嘴回抹(Wipe)、回抽/推速度(Desting speed)、風扇(Fan)、移動前噴嘴抬高距離(Z-lift)作為變動參數設計下列實驗。

測試機台:ATOM 2.0
實驗設計:參考下圖
列印模型:模型為直徑5mm、高20mm、距離40mm之圓柱體，模擬噴嘴在兩點間移動之牽絲，以infill=100%列印。

[列印溫度]
由NO.1~5比較可知，隨溫度下降，牽絲數量逐漸減少，尤其在NO.5的200oC有明顯效果。推測可能因溫度降低導致材料流動性降低而減少材料移動時從噴嘴流出的比例。

[列印速度]
由NO.2,6,7比較可知，隨列印速度下降，牽絲數量逐漸減少，推測原因為速度降低使得噴嘴背壓降低，減少材料被擠出噴嘴的力道而減少牽絲現象。

[風扇]
由NO.8可知，軟料在高溫列印下若冷卻不足容易造成列印物件變形，除非列印路徑長度足以使材料自行冷卻或沒有跨橋等要素，或是僅列印外觀輪廓等狀況，才會將風扇關閉。

[噴嘴回抹]
由NO.2,9可知，開啟Wipe可有效降低牽絲數量，顯示在噴嘴移動前回抹能有效降低噴嘴殘料流動。

[移動前噴嘴抬高距離]
由NO.10,2,16可知，Z-lift=0時牽絲數量有稍減，推測效果類似Wipe，當Z-lift=1mm時，牽絲的模式有所改變，在牽絲區域中結成塊狀的情形大幅減少，顯示移動前抬高噴嘴可降低噴嘴回沾牽絲區域造成累積結塊，但整體而言Z-lift變化對牽絲數量

[回抽/推距離]
由NO.2,11,12可知，增加回抽距離對於牽絲減少之效果不顯著，但從3mm(NO.2)至6mm(NO.11)仍有減少的趨勢，將回抽距離增加至9mm(NO.12)效果不顯著，且增加回抽長度有可能導致頻繁回抽時線材彎折卡料的風險，因此選擇6mm為較適當之回抽長度。

[回抽/推速度]
由NO.(2,13)(11,14)(1215)可比較不同回抽距離在低速(30mm/s)與高速(60mm/s)之差異，結果顯示並無因回抽速度提高而有明顯效果，因此若列印檔案回抽頻率不高，可考慮使用高速回抽，否則以低速回抽較能確保降低卡料機率。

[抗牽絲參數最佳化]
綜合以上測試結果，以200oC、列印速度10mm/s、回抽距離:6mm回抽速度:30mm/s開啟Wipe (3mm)、嘗試不同z-lift(10,2,0mm)得到NO.17,18,19之結果，牽絲數量明顯下降。wipe之效果要搭配低的z-lift才可得到顯著效果，然而過低的z-lift易造成列印過程物件微翹曲時撞倒的風險，應根據列印模型斟酌使用。

Charlie Ting
2015-10-08 15:15:50

太詳細了.....拜服！

Kevin Chen
2015-10-08 15:22:12

順帶一提~如果想看清楚牽絲的過程,可以把z-lift調成10mm，會看得很清楚XD

Clarence Lee
2015-10-08 15:23:49

z lift的速度可能也是個變數... (speed那頁的z)
還有xy speed (對映traveling speed)

Kevin Chen
2015-10-08 15:25:47

感謝 Clarence Lee 提醒，我應該要重新翻kisslicer的說明書把它摸熟一點...變數好多囧

Hawke ChienSheng Liu
2015-10-08 15:36:58

超神的DOE

H-m Lin
2015-10-08 15:39:27

有神很用心，只能佩服

原文網址 Charlie Ting
2015-10-04 05:19:18

[摩艾失敗的收穫]

原本以為找到理想的控制參數，讓輸出變穩定後就睡著了。結果睡到一半被奇怪的聲音吵起來，發現摩艾印壞了。

不過雖然是失敗了，仍然可以從物件中得到許多經驗。

1. 雖然在下巴處印壞了，但其他地方依然正常輸出，代表這樣的供料狀況是相當穩定的，而且無視印壞之後的壓力變化。這表示這個參數在列印軟料的容錯空間增大了。

2. 輸出的表面品質可以跟 PLA 完全一致，0.1mm 沒有問題，甚至覺得可以挑戰 0.05mm 的層厚。

3. 這尊的散熱是捉70％含導板，代表還有上修的空間，有機會解決下巴翹曲的問題。

4. 疙瘩主要發生在路徑超出物件外層的地方，而且非連續。這部份可以考慮換不同的切片程式因應。讓移動路徑盡量維持在物件內部。

5. 吸附力依然不足，在印到50％左右，下方的吸附面積己經只剩3公分直徑的圓形範圍，代表底層翹曲己經很明顯了。有可能需要考慮熱床，或其他吸附力更好的作法。增加brim 寬度及厚度也可以考慮。即使翹曲，也可以在脫落之前，先用藍色膠帶把brim 貼在平台上作為固定。只要位置沒跑掉，一樣可以印完。

6. infill 的溢料極多，突顯沒作 de-string 的影響。以軟料的物理特性來說，de-string 不是沒用，但產生效果的時間長，因此抽的距離可以頂多1～2mm。速度也不宜太快，太頻繁。還是要以避免擠料輪堵塞為優先。

7. 軟料雖軟，但厚度大於1mm 之後，只要散熱得宜，仍有相當的強度。因此，小距離的 wipe 應該是可以的。另外，infill 的比例也不用太高。

結論，使用軟料，我會以穩定的進料控制會最優先考量，測出理想的供料速度後，再依它的容錯空間和物件複雜度去設定參數，然後正式列印。

另外，會考慮在brim 之後就全程全出力降溫，以較佳的強度和穩定的收縮量來達到一致的輸出。避免因為尺寸的差異或結構造成列印風險。

最後，因為材料因素，對於細長或比例差異大的物件，除非能貼在玻璃上印，不然成功率應該是很低，可以不用浪費心力嚐試了。

倒是在換料的過程中發現軟料和 PLA有一定程度的接合力，這表示以後用雙噴頭時有機會合併材料使用。但是兩者的輸出邏輯大不同，在切片程式和機台韌體中都必須有相對應的設計才能完美結合。這部份應該還要一段時日吧。

柯紀維
2015-10-04 08:22:25

意外總是發生在沒有盯著機器的時後阿...
我印比較容易翹曲的物件的時後，還是會換底板塗一下口紅膠
就算是路徑的外邊界向外擴張時發生翹曲的時後，物件也比較不容易被噴頭撞掉
比藍色膠帶穩很多，不知道對軟料的底面翹曲問題有沒有幫助

Charlie Ting
2015-10-04 11:41:14

就目前的測試,軟料在藍色膠帶的附著力似乎沒有玻璃+口紅膠好. 現階段覺得最好的固定方式是加大brim, 然後等 brim 印好後, 上方再用藍色膠帶補貼固定, 這樣是否翹曲都不會脫落了.

Kevin Chen
2015-10-04 13:39:22

Charlie大的測試分析都超詳細的，這隻軟料和藍色膠帶幾乎沒有黏著性可言，所以我大都建議使用玻璃+口紅膠再開brim,尤其有infill的狀況下材料向內收緊的力道很大，destring到也可以放心的開，其實我之前沿用prime/suck=6mm和60mm/s的回抽參數用了很久，這支材料沒有那麼怕回抽，除非短時間內超高頻率的回抽才會造成磨損

原文網址 Charlie Ting
2015-10-03 20:58:07

[分享 - 軟料攻略]

軟料是一種駕馭難度相對高的材料，主要的問題在於彈性。它相較於PLA而言實在很軟，因此在遠端進料的系統來說，就產生很多變數。

例如進料系統、導料管線的變形量、噴嘴的阻力、溫度，還有關於材料本身的彈性、黏性和熔點等。

這種種的因素產生一個現象，就是對遠端進料的 ATOM 2.0 來說，使用軟料的列印容錯率極低。白話講，就是一點點參數沒設好、列印過程不夠穩定，就準備ＧＧ。

但真的無法駕馭嗎？應該也不致於。只是限制多一點，然後觀念要修正，操控的項目要改。

目前正以 0.1mm 的層厚在印一尊 10 公分的摩艾，只是當初給的料不知道是否足夠，就聽天由命了。

基本的參數如下：
溫度 240 度，速度 18mm/s，層厚 0.1mm，infill 10%，不回抽，風扇70%（含導板），Flow tweak 1.05，Z-lift 0.1mm。
目前輸出的外觀看來跟 PLA 幾乎一致。

從參數上來看，差異不算大，就是溫度高一些。（不然很容易ＧＧ）

實務上，最大的風險在於擠料輪。因為一旦你的設定值造成線料供應過多時，軟料會漸漸在擠料輪這邊變形、捲曲、堵塞，然後宣告失敗。

在一般的 PLA 或 ABS 線料時，當供應過多時你頂多聽到卡卡卡的聲音，但是線材不會捲曲。但用軟料時，這卻是最大的風險。

原本我試著從 Flow Tweak 去修正，但發現還是沒用，太難捉準了。

後來我發現駕馭軟料的唯一攻略，就是利用成也彈性、敗也彈性的特性。從擠料輪去找到修正的方向，然後在列印初期找出節奏，設定機器，完成列印。這樣子，就很有可能讓你使用軟料如履平地。

攻略：

1. 列印時將 Brim 設大一點，例如 10mm。
2. 列印初期，定時去檢查擠料輪是否有線料累積的現象。這裡要講仔細點。首先，右手輕推著軟料，然後左手把擠料輪的加壓臂鬆開，注意線料是否有往後彈回一定的長度。通常這長度最好在1~5mm之間，如果再長，那你的列印風險就非常高了。
3. 當發現回彈的長度過長時，從 LCD 螢幕→ Control → Motion → ESteps/mm，把它從 200 往上加，目前我是加到 225 左右。這個動作的原理我沒有仔細研究 Marlin，直覺上等於減緩供料。因為每推一mm要的步數變多了。(若不是這樣請糾正)
4. 然後再定時檢查幾次這個回彈量，當長度幾乎固定後，你的列印就會很穩定，不容易失敗了。

原理推測：

對於軟料這種特性，它其實軟硬不吃，你硬擠，它就捲曲然後塞給你看。你慢慢送，也是搞死自己而已，印個小東西要跑老半天，何必咧？

所以，最好的模式就是利用它的彈性給它一定的壓力。但這裡很難用切片軟體的速度或供料量來控制。因此，直接以擠料輪鬆開後的回彈長度來判斷，回彈長度固定，代表噴嘴內的線料供應穩定，熔融和出料的速度就會穩定。回彈的長度太長，代表供料過多，所以以增加擠料馬達的步進數來降低。回彈的長度太短（不回彈），那就要看表面是否有破洞，才能判斷是否供料不足，然後以減少步進數來增加流量了。

以上觀察和操控方式，歡迎手上有軟料的試看看囉。

Clarence Lee
2015-10-03 21:01:54

E steps/mm 的理解在我看來應該是顛倒了??
軟料基本上擠出齒前後用ptfe包夾最有效...
這次這sample其實算相對好駕馭的了...

Charlie Ting
2015-10-03 21:03:47

但實務上我這樣調是可行的。E steps 增加，供料就減少了。

Clarence Lee
2015-10-03 21:17:22

總覺得怪怪的...

Charlie Ting
2015-10-03 21:22:15

原本的軟體設定下，造成擠料輪那邊開始累積，推論是線料沒熔出那麼多，所以擠在那裡。鬆開後，增加 E Steps/mm，再過一段時間，累積的現象消除或減緩。
假設噴嘴的輸出速率相當，那表示線料捲入的速度變慢了。
我不清楚 Marlin 那邊是怎麼算的，也不知道切片軟體是給什麼參數控制進料馬達。只能說它有用...

麥麥
2015-10-03 21:32:21

專業的見解

Clarence Lee
2015-10-03 21:34:41

http://reprap.org/....../Triffid_Hunter's_Calibration......

李穆
2015-10-03 21:52:38

我目前嘗試在關閉回抽設定的前提之下，用旋鈕控制列印速度％，藉著噴頭口最大出料速度與列印進料速度的平衡，達成類似的實作效果 (不過料快沒了.......)

Charlie Ting
2015-10-03 21:56:48

李穆我也有用旋鈕控制，的確可行。但我希望是提高速度，而非降低速度。因為軟料的輸出實在是偏慢....

李穆
2015-10-03 22:02:15

(補充：我其實也是設法在找最大進料速度) 不過談到軟料輸出速度要快，我想遲早會遇到 Clarence Lee 說的進料機構修改問題，畢竟料是軟的，用加壓擠入就會面臨無支撐柱體受力挫屈以及柏松比造成的漲寬問題，加壓到某個程度後，甚至料徑可能大於1.75mm而完全阻塞在進料管內。目前的噴頭內襯在230度開始就會軟化，此時捉高噴頭內的溫度及壓力造成的不確定因素，也很難完全控制好，如果能改成全金屬噴頭並提高列印溫度，也就有機會再進一步突破目前的限制。在極限狀態下的不穩定性，往往需要隨時監控以防意外的發生，我的目標設定在找到穩定的參數，能讓大部分的列印件都穩定的完成列印。

Charlie Ting
2015-10-03 22:04:43

Clarence Lee 按這文件說法，增加 E steps 或許可以想像成換了一個比較小的進料輪。但事實上沒換，所以實際送料量減少了。

Charlie Ting
2015-10-03 22:09:15

李穆我向來站在實務派立場看事情，所以我會先看有什麼指標跟列印成敗最有關，然後再看怎麼控制這個指標最精準。以目前的軟料在 ATOM 2.0 來看，擠料輪的累積線長是最關鍵的，調速度或 E steps 都能控制，也有足夠的反應時間。但我會傾向 E steps，然後速度以增加為優先。這樣就表示能在目前的 ATOM 2.0 現有架構下把軟料輸出推到極限。

Clarence Lee
2015-10-03 22:21:13

Charlie Ting 實務一點量一下不過噴頭E擠出100mm拿卡尺量
比較調整Esteps/mm前後就知道影響了

Charlie Ting
2015-10-03 22:23:19

我的軟料都這樣塞的....

李穆
2015-10-03 22:25:26

讓我想起以前學無側撐柱的挫屈行為.......

李穆
2015-10-03 22:52:14

Estep 200

李穆
2015-10-03 22:52:52

指令G92 E0後拍G1 E10

李穆
2015-10-03 22:53:32

出料10mm

李穆
2015-10-03 22:54:07

改Estep 100

李穆
2015-10-03 22:56:57

神奇的事情發生了！出料還是10mm！！！！！

Clarence Lee
2015-10-03 22:58:10

怪怪的.. 改一改有案確定吧?
M503看一下... 可能 runtime改沒有影響到?
但你如果save, reset後應該確定會有變化才對

李穆
2015-10-03 23:07:02

發現是要用pronterface下M92 E100後再下G1 E10才會不同，機器的面板操作不聽話......，測試結果出料量是5mm

Chien Lin
2015-10-04 01:09:20

我也這樣塞過

Charlie Ting
2015-10-04 03:11:08

並非答案，但可參考
planner.cpp 裡
block->steps_e = labs(target[E_AXIS]-position[E_AXIS]);
block->steps_e *= extrudemultiply;
block->steps_e /= 100;
block->step_event_count = max(block->steps_x, max(block->steps_y, max(block->steps_z, block->steps_e)));

這段 code 是每個行進指令中算到最後用來配置運作參數的一部份。我之所以說從實務測試時指令有效但未實際驗證過 Marlin 和切片軟體的邏輯，也沒有用pronterface去試，原因就像上面的最後一行指令，程式運作時是把 X,Y,Z,E 當成四軸在看的，然後這四個變數會交互參考取其最大公約數。

這時候，只用單一指令去推動擠料馬達會準嗎？有參考價值嗎？我深感懷疑。而我考量的是，難不成我為了試一個軟料的參數和調教方式，就得先把整個 Marlin 爬過，再把整個機台的邏輯弄清楚，這樣會不會太費事了？

對於這個現象，其實有很簡單的作法，不論你用什麼料，都可以先按自己的經驗把軟體設定好，讓它正常印。然後，手動去把 E Steps/mm 減少一半（變１００），看有什麼反應，然後再把改多加一半（變３００），看有什麼反應。

如果沒反應，那表示這個參數可能是independent variable，可以忽略。反之，如果有反應，就可能是dependent variable，再看是正相關或負相關去作微調即可。

有心的可以仔細研究每個動作究竟怎麼計算、切割、分配、排程，然後同步運作。我只要玩得動就好，這些細節我知道它會作、有作，但其實我並不想了解太多。

李穆
2015-10-04 10:19:33

剛才測試，在列印進行中更改Estep，擠料馬達會作一段意義不明的回抽，然後開始以設定的step擠料

Charlie Ting
2015-10-04 10:25:00

那供料有沒有不同?
或者調整數字有沒有刻意放大以確認它的趨勢走向?

我是有在進料馬達的軸上加裝一個旋鈕, 在軟料的列印過程中關回抽, 所以我並沒有留意到什麼回抽的動作. 單純是設定前後會定期檢查是否有線料累積和其長度變化.

李穆
2015-10-04 10:33:50

目前看起來意義不明的回抽後，擠出速度跟step數值成正比，設成100線寬會變細，設成250會變粗，這是用PLA測試的結果

Charlie Ting
2015-10-04 10:41:47

如果這樣, 我會解讀成當改成250時,因為XYZ的移動速度下降(為了讓XYZE同步), 所以線寬變粗.因此, 在軟料的狀態下, 等同於放慢供料的速度.(因為對料的需求下降)
這點, 可能要從小物件的實際列印時間來測.

而用這個參數來調, 比調整速度的方式有更好的地方, 是它的影響有可能較單純. 只著重在 XYZE 的同步速率.

Kevin Chen
2015-10-04 20:41:04

嗯~ptfe包夾是對付軟料的專門對策，國外有品牌機台Lulzbot推出軟料專用擠出機構就是用這個方式讓軟料無處跑

原文網址 Kevin Chen
2015-10-01 01:15:19

今晚小聚的朋友以及ATOM的朋友們大家好!很開心看到我們公司與ATOM合作的軟料發送到參與聚會的玩家手上，我是參與這支3D列印開發的工程師，我會對這支材料的特色和列印心得向大家做詳細的介紹。這個材料屬於工程級的彈性體，蕭氏硬度為40D(shore D=40)，如果想趕快開始玩，可以從230~240度/20~30mm/s開始嘗試 :)

[特色]
(1) [與遠端進料相容性佳]:市售軟料在Delta結構的遠端進料列印速度大概只能在10~15mm/s左右，而這支材料在230oC以上用ATOM實測可以開到30mm/s，若列印時間極長建議開到240oC，至少我實測結果15個小時連續列印都依然順暢；有近端進料列印機的朋友可以直接把速度開到60mm/s也不會卡料。

(2) [耐熱性極佳]:下圖的兩個杯子是我用ATOM和這支材料印出來的，我將其中之一放在烘箱從80度升到150度(每一小時升10度)後，拿出來的時候我還捏了它一下再拍照比較，幾乎無法分辨。我自己的小列印機導風罩就是用這個材料印的，它離加熱塊不到3mm仍沒有變形

(3) [層間強度高]:3D列印這種層層堆疊的結構最脆弱的地方還是在熔合線，但這支材料在層間方向下打孔作負重吊掛(厚1.2mm)卻可以撐到7kg，是我測過的軟料裡最強的一支，有拿到這支材料的可以印個薄殼用手拉拉看。

(4) 細節表現佳:這支材料列印出來的表面特性是屬於光滑並帶有光澤的，如果沒有親自摸到會誤以為是PLA印出來的。

[使用技巧]
(1) 建議列印溫度:200~240，其實這支材料的熔點在185左右，但低溫慢速印，根據我測試的結果反而容易翹曲，而且溫度低列印速度就很難開快，若真的在特殊需求下要低溫列印，建議不要低於190，速度不要超過15mm/s，我比較喜歡的溫度是在230~240之間，如果要兼顧降牽絲的效果，230會是個不錯的選擇，速度在30mm/s以內應該沒什麼問題。

(2) 如果有熱床的朋友，開熱床確實有助於提升精度(可以當作是列印ABS)，熱床溫度在100~120左右(玻璃底板+熱床)效果會比較顯著。

(3) 觀察噴嘴不再主動流料才開始印:軟料因噴嘴阻力過大而造成卡料，所以在進料時我都習慣升到列印溫度後，等料流完再開始印，確保噴嘴內累積的壓力被釋放。

(4) 第一層底板與噴嘴間的距離不要逼得太近:雖然一般而言我們都會將第一層貼得很低去壓迫擠出物攤平增加黏著力，但這個動作很容易使壓力回饋到噴嘴內導致阻力過大卡料，尤其是大面積底板很容易累積壓力，這點要注意。

(5) 回抽距離不要太大太快:我目前牽絲測試還沒做完整的測試，但我試過把Prime/Suck設到8，回抽速度設到60對抗牽絲效果仍不及降溫顯著，反而易造成軟料彎折，之後找到比較好的抗牽絲參數再和大家分享。

(6) 列印物件如果高，請放慢列印速度:軟料和硬料在印高的物件最大的差別在於前者會晃，而且高度越高會因為力矩越高而越晃，這時我就會放慢列印速度，並且設Z-lift，必要的話我甚至會取消wipe並且把噴嘴空走速度降至80mm/s確保列印件不受噴嘴移動而搖晃。

(7) 底板黏著性:棕色PI膠帶(Kapton膠帶)>玻璃+口紅膠>紙膠帶(3M 2090)，基本上我習慣用玻璃+口紅膠並且開Brim，因為和PI膠帶黏太好反而在拆的時候很容易連PI膠帶也毀掉，只有希望列印件黏很牢我才會同時用上Brim+PI膠帶(雙面膠也可以)，這時候膠帶就要當一次性消耗品了。

(8) Infill盡量低:軟料在天性上就比較容易有尺寸安定性的問題，尤其infill高更容易造成向內牽引應力造成形變翹曲，用軟料印就是希望物品軟，所以infill越低越能展現其軟的特性，除非物件必要，不然我很少開到15%以上。

(9) 列印前將噴嘴表面清乾淨:軟料在印一些刁鑽的地方很難如PLA有那麼好的成型精度，尤其是大角度薄殼其實多少都會翹曲(例如MOAI的下巴)，如果噴嘴上有殘料，翹曲的部分就會碰到噴嘴而被汙染；有人介紹我用金屬毛刷(刷毛盡量挑軟的，去五金行找就有)升溫的時候刷個幾下噴嘴就乾乾淨淨，我覺得這招很好用，和大家分享。

雖然我和這隻材料相處得比較久，但畢竟還是新進3D列印領域的菜鳥，我的使用心得和參數供各位做參考，歡迎大家去做不同的嘗試，並且給予各項回饋。我很期待看到版上的高手們會拿軟料作出什麼我想都沒想過的創作，我印過的東西之後也會找機會和大家分享。

Charlie Ting
2015-10-01 01:22:56

我低估他的溫度了，用２１０，立馬踢到鐵板。
等復原後，應該會改用２４０測起了....
另外，回抽應該是可以關了，因為suck問題不大，prime 才麻煩。

Kevin Chen
2015-10-01 01:25:47

Charlie大感謝你今晚的分享~你真的很厲害! 時間不早了,有空再來玩這卷料吧~!

Kevin Chen
2015-10-01 01:27:08

忘記放照片XDD

林祐德
2015-10-01 01:38:40

有該成品的切片軟體的數據嗎~???

彭士瑋
2015-10-01 01:43:19

太美了好材料

Kevin Chen
2015-10-01 01:43:33

有點久之前印的耶，沒記錯的話240/30 vase 回抽和wipe都關掉，到thingiverse 找valentine可以找到這個檔案

彭士瑋
2015-10-01 01:45:40

你提的第三點第四點都很不錯，值得嘗試，我自己倒是沒有等他不流出來再印，我會保持某種固定壓力下去印，然後軟料我沒有開回抽~ 軟料很好玩推薦大家入坑

林祐德
2015-10-01 01:47:27

呵，我比較懶，站在玩家的立場是希望廠商直接提供成品與切片數據截圖與原理，我們可以直接基於該數據直接印以及原理下去做數據微調~~~

Clarence Lee
2015-10-01 10:15:20

@Kevin Chen 擠出機有改裝進料齒前後ptfe管包夾嗎?

Kevin Chen
2015-10-01 10:27:03

全機未改喔，但把擠出機間隙縮小確實有幫助，但我會建議先解決進料阻力，所以如果我能改的話我會先把鐵氟龍管縮短，然後把進料馬達移到中間，然後把快拆接頭朝下

陳明谷
2015-10-01 12:05:57

這樣嗎

Kevin Chen
2015-10-01 12:36:26

對對! 這算蠻理想的方式，然後盡量把鐵氟龍管長度縮減，把進料路徑縮短，搞不好你這台可以用40mm/s穩穩印也說不定，不過能把馬達改到中間放料卷的地方我會覺得更理想

陳明谷
2015-10-01 13:32:03

正中間的話電線會不夠長
線組就要整個重新做…

MoMo Yang
2015-10-01 14:51:54

我現在的鐵氟龍管剩不到50cm

Clarence Lee
2015-10-02 08:48:31

未加熱前線材不會太軟,的確好駕馭許多..
跟我之前用過得TPE TPU相比..
算是對遠端送料相容性頗佳....

ptfe管長低於50cm, 擠出機齒前後ptfe管包夾..
剛測列印溫度225, 速度30m/s 層高0.2 無側吹,無回抽,無wipe,有z-lift 0.2
但是個小物件, 印完也算比較不那麼軟的軟料？有點像之前測的原塑第一代軟料,但遠端相容性好多
對ZP相容性也沒問題,附著良好...

https://youtu.be/23-bX5XceeI
gcode: https://onedrive.live.com/redir......
STL: http://www.thingiverse.com/thing:463773

原文網址 Yu Shu Huang
2015-09-28 09:25:51

同一個gcode 某家的透明紅 vs 大鳥的黑色PLA
透明紅印厚壁還看不出大問題，但是印單層(像支撐和內部填充六角)都印的稀稀疏疏好像千層派一樣脆脆的，這樣是溫度不對還是純粹材料不好...(目前看起來比較可能是參數設定要再調過)

Clarence Lee
2015-09-28 10:07:22

溫度再多著墨看看...205 210
還有可能回抽參數是不同的...
先關掉回抽重切看看狀況
先從簡單的模型去抓比較好抓問題...

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:56:53

提高溫度是覺得可能吐料有問題嗎？我以為是太熱融掉所以才朝降溫去試...

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:57:05

另一個小東西試過關回抽，不是印薄殼的話看不出有問題，但如果買的料沒法印我想印的東西就悲劇了啊orz

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:57:16

Yu Shu Huang
2015-09-28 10:57:48

透明紅是試用料，在印這一個的時候已經用完了，買的還沒拆封，所以才在想能不能退貨

Clarence Lee
2015-09-28 10:59:42

看起來像是紅色的回抽過度的現象..
降回抽長度看看....

Yu Shu Huang
2015-09-28 11:08:43

能否請教為何對不同的料要設不同的回抽參數呢？(非軟料)
原以為換機械才需要改設定，自己想不太明白...

Clarence Lee
2015-09-28 11:13:26

不同料的流動性可能是不同的..有時候光色粉不同就有差了..
不同廠家的配方又不一樣..
所以基本上我還是會看情形每卷料都先做基本測試抓一下參數範圍...

當然也有的是近似的可以共用參數..

王榮達
2015-09-28 11:49:57

你這是列印切片的參數設定問題啦，料的問題影響比較小，你應該從溫度跟列印速度去抓問題才是，這料你說印厚的沒問題？

Yu Shu Huang
2015-09-28 13:21:16

目前試印出來的東西在厚的地方看起來是ok的，所以這料可能流動性較差、應該把回抽的值改小看看嗎...?

Yu Shu Huang
2015-09-28 13:33:17

賣家的回覆: 因毎台印表机切片程式設定不同，我方初步判定可考慮調慢支撑和内部填充之列印速度。因有些切片程式會加快支撑和填充支架之列印速度，以節省時間！
在我公司3D印表機中，有二台就有此情形。

Yu Shu Huang
2015-09-28 13:36:13

放上stl檔和gcode, 請願意的人幫忙看看我該調什麼好: https://drive.google.com/....../0B8g3_yxm....../view......

王榮達
2015-09-28 17:25:31

請問你這兩個物件，之前有用過別家的料印成功過嗎？從檔案在切片程式中看來，這並不是你目前用的料的問題，物件本身的設計有問題，柱子的距離短，且密集在1公分的面積就分佈3根，直徑又不到0.5公分，在這條件下你的回抽距離及回抽速度，列印速度都不能開太快，另一方面每一層列印後的散熱時間你也必須考慮進去

王榮達
2015-09-28 17:26:35

Yu Shu Huang
2015-09-28 17:29:03

貼圖中黑的那個是我認為ok的版本，FDM印小東西就是自虐...

王榮達
2015-09-28 17:31:53

這種柱子分佈考驗你切片參數設定，跟線材直接的影響較小，原則上線材若是在厚度跟列印範圍大於1公分立方的表現是正常的，那就不能判斷是線材造成你列印失敗的因素

王榮達
2015-09-28 17:34:08

王榮達
2015-09-28 17:37:39

你另一個物件，支撐為單片的柱體，實體的尾端又尖，這款切片時你需要注意回抽量，列印速度，散熱時間的拿捏是重要的

Yu Shu Huang
2015-09-28 17:39:29

樓上已有人推測比較可能是因為參數設定, 也許我該編輯一下首篇

Clarence Lee
2015-09-28 17:39:44

我還是一句..
料特性差異跟回抽的交互關係..先找出紅色這卷的回抽最佳參數...
填充要嘛直接hollow不然就多一點..這麼少對支撐柱沒好處...
infill已經夠慢了..可以拉回一點...回抽長度降或多..自己再測看看.....
trigger 1mm找死...到處回抽...
一層印到都一百秒以上了根本沒有來不及散熱的問題...
會就是溫度太高..或是測吹的問題了...

王榮達
2015-09-28 17:40:14

你可以用這樣的方式爭取散熱時間

Clarence Lee
2015-09-28 17:44:50

fan on早一點.. 3mm有點晚..可以嘗試0mm就開了...

Clarence Lee
2015-09-28 17:45:46

這是保溫防翹不是散熱...

Hawke ChienSheng Liu
2015-09-28 20:53:45

討教一下這是哪一版本的KISSlicer，似乎不是 1.4.5_10?

王榮達
2015-09-28 20:56:18

KISSlicer 1.5beta2.7

Clarence Lee
2015-09-28 20:56:51

https://www.dropbox.com/....../AABau30kpAP2BEY1tffRFeG......

Hawke ChienSheng Liu
2015-09-28 20:58:19

這麼多beta版，有沒有愈新愈少bug 或愈多功能這件事？

Clarence Lee
2015-09-28 20:59:51

Hawke ChienSheng Liu 沒細比..功能當然通常是越新越多, bug就不一定了
我是跟2.22 但Mac只有到2.20
之前有風聲大概快要有比較正式的穩定版本..但還沒出現...

Yu Shu Huang
2015-09-29 21:25:42

後續報告....結果沒有改設定，不透明的PLA用ATOM官方設定就印得很好了，看來是透明紅的料特別難搞，不知道是不是因為這樣所以售價499(其它是530)。
對這家的PLA品質很滿意，以後應該會再買，他正在優惠特價兩捲899免運，試印料給的也爽快，有需要的可考慮。 http://goods.ruten.com.tw/item/qa?21515916659729

Clarence Lee
2015-09-29 21:32:48

噗..那應該就是回抽比較長的case
或是trigger 10 mm?

Yu Shu Huang
2015-09-29 21:52:17

如果有跟他買再拿試用挑戰,不敢買一整捲..XP

Clarence Lee
2015-09-29 21:55:57

喔..之前展場看過這間...台南的廠商...有出一些雙色混線...

Long Black
2015-09-30 22:37:59

右下角印的好有光澤喔

Yu Shu Huang
2015-09-30 22:42:34

右下就是出問題的透明紅印厚厚的感覺有寶石光澤薄薄的就像塑膠繩了

陳鴻鴻
2015-09-30 22:43:54

中間跟右邊那個是同樣的料嗎?

Yu Shu Huang
2015-09-30 22:47:05

不同, 是不透明的

Yu Shu Huang
2015-09-30 22:47:49

透明紅是左下那小捲(所以手邊已經沒了) http://i.imgur.com/gJ100qq.jpg

Yu Shu Huang
2015-09-30 22:48:29

上面貼過的裙子也是透明紅 https://www.facebook.com/photo.php?fbid=10153611590502086&set=p.10153611590502086&type=3&theater

陳鴻鴻
2015-09-30 22:48:32

喔喔~透明紅好漂亮~可惜不好印

柯紀維
2015-09-30 22:56:13

我也是用他們家的料，大概用了10幾種顏色了，目前為止都挺滿意的，線徑公差也控制得不錯，我用卡尺量大概都在1.75+-0.01。我有印過他們的透明原色，沒感覺特別難印，到是印到咖啡色的時後好像跟藍色膠帶比較不合，黏不太住。

原文網址 林漢禎
2015-09-26 11:18:51

想請問各位，有沒人跟我ㄧ樣會發生這種問題

例如：當天列印ㄧ件物品後，然後參數跟機子全部都沒變動之下，隔天再次列印ㄧ模一樣的東西時，第一層就狂刮板子的？

原本Z-offset+0.4可以列印的很ok
隔天就變成挖地瓜+刮板子⋯⋯!
變成Z-lift要拉高到+0.5才能安全列印第一層

明明全部東西都沒變動⋯
韌體是2.0版
檢查過關節和線路都是正常也沒鬆脫
會有可能主板不穩定嗎？

我只有列印完後，關機完會把電源拔掉，跟這個會有關係嗎？

Clarence Lee
2015-09-26 11:20:42

先檢查是不是z min的調整螺絲有變動了...

林漢禎
2015-09-26 11:20:44

Clarence Lee 我的ZP也開始發生白色面挖地瓜+刮板子了XDDDDD

Clarence Lee
2015-09-26 11:21:44

跟白不白色沒關啦...
阿g29出來array數值多少?
MANUAL_Z_HOME_POS有沒有改到350 ?

Odinson Thor
2015-09-26 11:22:22

列印前是不是有G29，G29前有沒有預熱，噴頭的殘料是否有清除? 沒清除的話會影響G29的結果

Clarence Lee
2015-09-26 11:24:29

等等..用錯描述嗎? z-lift跟第一層沒什麼關聯啊... 那是回抽 traveling才會有的

Odinson Thor
2015-09-26 11:26:13

另外G29靠的是上蓋的彈性，金屬彈性理論上會受溫度影響，不過沒想到影響會大到挖地瓜.....

陳明谷
2015-09-26 11:27:16

G28也很重要

林漢禎
2015-09-26 11:28:53

那顆調整螺絲我有做記號
也沒發現他有跑掉

當天有做LCD上的G29
然後Z-offset+0.4
噴頭也是冷機下去執行的
做G29前也有清過出口呢

陳明谷
2015-09-26 11:29:57

做完alto home再試看看

林漢禎
2015-09-26 11:30:14

我打錯了...是Z-offset才對XD~

Odinson Thor
2015-09-26 11:30:24

建議G29前先熱機，清殘料，溫度環境最好和列印時一致

Clarence Lee
2015-09-26 11:30:44

ZP不能G29預熱..會戳洞...

Odinson Thor
2015-09-26 11:31:00

那完蛋了...

Odinson Thor
2015-09-26 11:31:28

只好多抓一點距離

Clarence Lee
2015-09-26 11:32:41

Odinson Thor 多抓可能就對於附著不佳了..
理論上要想辦法克服測不准的問題...

Clarence Lee
2015-09-26 11:32:46

G29 Z+0.5 做完先不要印..
G0 Z1 然後慢慢往下降去確認 Z0是不是剛好到底板
最好是X,Y座標系移動一下確認各區狀況..

Clarence Lee
2015-09-26 11:35:45

不然就是氣溫對一些零件的影響？
且G28 上面那三個微動加上噴頭的一個也許還是有因為氣候或別的因素變化的話那就可能會改變..

林漢禎
2015-09-26 11:37:48

剛看了一下，2.0軔體是MANUAL_Z_HOME_POS 360

Clarence Lee
2015-09-26 11:40:08

先貼你現在M503出來的array結果..

林漢禎
2015-09-26 11:43:50

我現在的習慣是，用LCD上的Auto Level
然後在用Z-offset+0.4
只要有變更到Z-offset就會重新跑一次Auto Level
不知這樣是不是正確的SOP

林漢禎
2015-09-26 11:45:18

M503出來的array結果要去哪找....求助

Odinson Thor
2015-09-26 11:48:30

不太好....老實說我不太信任Auto Level，因為每次執行結果都不太一樣。

所以我會盡量固定變數，執行一次Auto Level後，再設固定的Z Offset。

只要沒什麼大異動，固定的Auto Level結果和固定的Z Offset組合可以穩定一陣子。

不過由於你用的是ZP，會不會經常動到列印平面....?

林漢禎
2015-09-26 11:48:35

這個我也有做過呢

林漢禎
2015-09-26 11:49:23

嗯，跑G29前我也會清乾淨的說

林漢禎
2015-09-26 11:50:27

也有這種的可能性

林漢禎
2015-09-26 11:53:19

我的ZP固定住後就很少在拆他了，都是直接用鏟子移除物品

Odinson Thor
2015-09-26 11:55:01

那就少了一項變數，你試試看，之後觀察會不會比較穩定

Rick Yang
2015-09-26 11:57:01

其實確認底板沒動過的情況下，不需要頻繁跑autoLevel(G29), G29這個function沒啥問題，但Delta測高在外圍有穩定度問題。另以你的描述什麼都沒動的情況下，平台高度跑掉，G28(endstop)有必要檢查看看有沒有鬆動。還有就是ZP的夾持方式是否穩定，我為了讓ZP整個穩定平貼玻璃面，用了6個文件夾

林漢禎
2015-09-26 11:57:02

隔天發生括板後，就重新做了Auto Leve+Z-offset+0.4
做了好幾次都是一直括板XDDDD

最後Z-offset慢慢從0.45加到0.5才又安全列印

現在ZP不少刮痕跟地瓜了.....哈

Odinson Thor
2015-09-26 11:59:28

杯具....其實我的玻璃也很多刮痕，但自從貼了藍膠帶後玻璃就安全了(犧牲藍色膠帶，換取玻璃的安全

林漢禎
2015-09-26 12:09:23

其實在我還沒裝ZP之前
貼藍膠帶時期就會有這裡情況發生
可是重新跑Auto Leve又會變成正常

沒想到現在裝ZP用幾天後，這情況又跑出來了
可是這次做Auto Leve還是沒恢復.....ㄟ害

Odinson Thor
2015-09-26 12:14:13

要注意的是，如果 XY Travel的速度快，噴頭的平面會比慢速時更接近列印基準面，不知是慣性使然還是....所以不要把Z Offset視為永遠不變的值，應視情況進行調整

林漢禎
2015-09-26 12:18:57

我先來把MANUAL_Z_HOME_POS 360 改成350看看

剛看了一下Clarence Lee 說的

然後又去看了2.0跟2.02韌體
發現2.0的是360
2.02版是350

廖新弘
2015-09-26 12:40:36

這個問題剛剛遇到，因為我的Z-offset設定為0.2，早上開機時，Autolevel時，空中跳舞，檢查下Z-mini螺絲沒有變動下，微動開關距離有脫離現像，上蓋似乎沒有回到原有位置，整體確認後才恢復正常

Clarence Lee
2015-09-26 12:42:02

printrun/pronterface 自己下指令M503

Clarence Lee
2015-09-26 12:53:40

其實..一方面要想辦法讓auto level每次執行結果誤差在可控制範圍內..之前我有一直測一直調到可以連測時幾次都在每個點各自所有紀錄相比在+-0.02

不過另一個苦惱是可能印一印陣一陣..下次出來的基準點變了.. (不過這是在ATOM1.0時代).. 2.0我比較沒測..因為我早已拋棄使用G29 ;p

Clarence Lee
2015-09-26 12:55:50

要改就是了..之前別篇我已經說明過... 尤其你如果就是原廠夾具搭玻璃上面疊ZP的話 360一定會很容易遇到問題...

林漢禎
2015-09-26 13:20:21

是這個嗎