ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 機構

原文網址 Charlie Ting
2016-02-06 15:30:37

[DC motor + 光學尺]

過年打掃時把之前壞掉的印表機給分屍了，這是我追蹤技術發展的習慣，從拆機器去看現在設計的進展和概念的轉變。

拆了之後，發現幾個重點：

1. 業者 cost down 的能力又再進化了，一部機器裡很多的功能，卻只用了三顆馬達。

2. 機構設計和傳動的創意很多，但絕大多數都用塑料搞定。

3. 大幅減少步進馬達的使用，反而是用 DC motor + 光學尺，感覺是用來組成伺服馬達的模組。但精度如何或有什麼特殊設計，就很難肉眼看出。

4. 新型態的光學感測系統，原本的掃瞄器需要將畫面投影到 CCD 上，因此需要相對大的光程結構。現在是將 CCD 微小化，並跟 LED 光源集成，簡化整個光程結構和模組尺寸。

很有趣.....

Charlie Ting
2016-02-06 17:32:44

止回裝置

Charlie Ting
2016-02-06 17:33:09

光學編碼

Charlie Ting
2016-02-06 17:33:30

無線模組

吳沂霆
2016-02-06 23:07:28

而且某E家的印表機很多零件都通用....每年一改(其實內容差不多...

Lawrence Lee
2016-02-07 00:23:59

江榮泰
2016-02-07 08:58:50

因為十個塑膠件比一顆馬達還便宜阿阿阿。(可憐的機構工程師路過)

江榮泰
2016-02-07 09:03:12

PS 一般來說 encoder disk 或 encoder strip 的精度，約在 150~600 dpi之間，而規格上的 2400 或 4800 dpi 怎麼來的，這就是軟體工程師的專業了。

張維哲
2016-02-09 08:52:52

願聞做法其詳 能否分享一下概略做法呢 ^^


原文網址 柯紀維
2016-02-04 22:42:19

我的ATOM2.0最近列印時都有錯位的狀況(如下列照片)，其實這狀況也已經很久了，幾乎只要列印時間超過1小時的都會發生次數不等的錯位，錯位的軸向及位置皆為隨機，我檢查了好久，皮帶、傳動齒輪、機構都檢查一輪了，實在是找不到原因，上來求助，希望大家幫忙診斷診斷。

這隻貓一開始我印0.5層高0% infill大概會斷三四層，我改成0.1層高之後就機乎都斷在頭皮，但每次斷的位置都不一樣。

之前印別的東西也是這個狀況
https://www.facebook.com/groups/atom3dp/permalink/1668960343342254/

我的機器因為放在房間需要降低噪音，自行改了3軸的光學限位開關、步進馬達的驅動電路(TMC2100)、馬達改為四線並聯、以及更換後吹風扇和機板風扇，都插在12V的孔，機板風扇用一個導風罩直吹4個驅動晶片。

戴士偉
2016-02-04 22:44:10

加強晶片散熱, 或改 Spread Cycle Mode

戴士偉
2016-02-04 22:52:08

TMC2100 規格書有寫, 適用中低速... 我對它的解釋是扭力不太夠的模式~

stealthChop is an extremely quiet mode of operation for low and medium velocities.

王智立
2016-02-04 22:53:15

可能是 TMC2100 晶片太熱，失步了。
同 戴士偉 大大說的，加強散熱。

戴士偉
2016-02-04 22:57:23

在這種適用中低速的模式下, 要讓他扭力夠你用, 就只能加電流, 越加越大就越熱就更容易讓晶片避免燒毀而自我保護, 結果就是失步...
換個模式比較輕鬆, 我用起來差不多是一樣安靜, 晶片也沒特別對它散熱~

柯紀維
2016-02-04 23:00:52

恩...我有換過那個模式，我不知道是不是我的操作錯誤，我把CFG1和GND接在一起，改完後馬達的ㄘㄘ聲變得很明顯很刺耳，所以我又把他剪掉了
我後來列印速度大多定40，算中低速嗎?
風扇我是用跟原廠後吹風扇機乎一樣規格的風扇加上一個管子直接罩在4個TMC上，晶片背面都有貼上善熱銅柱，這樣子還是會判斷為善熱問題嗎？ …… 查看更多

戴士偉
2016-02-04 23:04:59

spec上沒特別說明中低速是指多少~
我覺得我的好像也有吃吃聲~ 只是跟風扇聲音差不多吵就不理它了 XD
之前我用一台16吋的大電扇去吹, 也無法讓他溫度降到不失步的狀態... 我就放棄了XD

戴士偉
2016-02-04 23:07:20

另一個建議, 把三軸加速度降低, 估計應該可以解決失步問題, 但要降多低要踹一下~

柯紀維
2016-02-04 23:07:46

其實我知道是比原廠的聲音小很多了...但用過stealthChop模式+安靜風扇=機乎靜音列印之後，就有點不甘心回去了

柯紀維
2016-02-04 23:08:48

我目前三軸的加速度是設定在500了耶@@" 還可以在低嗎?

戴士偉
2016-02-04 23:09:06

可以啊~ 會看到加減速很酷的跑~
但相對的, 列印時間會拉長不少

柯紀維
2016-02-04 23:10:04

喔~我還以為最低只能設到500，我試試

柯紀維
2016-02-04 23:13:34

能解決失步不用一直反覆印就省很多時間了...
在我還沒辦法把ATOM移出房間之前，列印速度只能妥協了

戴士偉
2016-02-04 23:15:00

印太慢會有熱堆積的問題... XD

柯紀維
2016-02-04 23:18:26

我就是參考Lee大這篇改的，銅柱也跟他一樣
列印速度還是40，只降加速度應該很難慢到會熱堆積吧，畢竟不是在同個地方停留阿XD

Genu Wu
2016-02-04 23:20:23

有試著調高電壓嗎？

柯紀維
2016-02-04 23:24:21

有，向上調到1.15，向下調到0.6........都會錯位

柯紀維
2016-02-04 23:28:27

應該不會是因為我用USB列印的關係吧?

柯紀維
2016-02-04 23:31:13

對了，趁機問個問題，機板除了四個步進馬達的驅動晶片需要散熱，還有其他部件需要風扇嗎，我把風扇改方向還加風罩..會是其他零件過熱造成的嗎?

王智立
2016-02-04 23:31:21

建議先試加強散熱。

林雋哲
2016-02-04 23:49:13

我也覺得是散熱問題　我的電壓調到0.9v 加速度500 列印速度到100沒問題 沒裝導風罩 但是我的風扇用六公分的sunon

林雋哲
2016-02-04 23:53:19

對了抱歉...趁機問個問題 我進料馬達也想換tmc 但是我不知道韌體要怎麼改...可以教我嗎....還有你進料馬達部分是用spread cycle? 我是怕扭力不夠

柯紀維
2016-02-05 00:05:20

進料馬達不用改，進料馬達速度很慢只有回抽會吵一點還可接受，我試過進料馬達用StealthChop模式不夠力出料會不順，改spread cycle那個ㄘㄘ聲會比原廠的還吵，因為ㄘㄘ是一直都在，原廠是指有回抽速度快才會比較吵
韌體改INVERT_X_DIR、INVERT_Y_DIR、INVERT_Z_DIR
都設定為false，如果你還要改進料，E0也要改反過來 …… 查看更多

林雋哲
2016-02-06 19:46:46

昨天立馬把進料達也換成tmc2100 用StealthChop模式(電壓0.9V) 絲毫不會出料不順，即使是用高擠出速度也不會)　誠心建議您可以加強散熱！　另外感謝指導 現在連最吵得擠出馬達也變得寂靜無聲!

柯紀維
2016-02-06 20:28:52

不是，重點是我覺得散熱應該已經很強惹（12V2.5mm風扇直吹加導風罩），不知道還要怎麼改進散熱
有什麼方法可以埋感溫線之後設定marlin顯示在螢幕上嗎？比如說熱床的欄位

柯紀維
2016-02-06 20:30:07

還有感溫線的規格，噴頭的熱敏電阻那麼粗應該不適合

戴士偉
2016-02-06 20:31:41

散熱的重點: "把熱帶走", 不是瘋狂吹風就可以散熱~

很容易犯的錯是, 你把第一顆晶片的熱帶給第二顆, 第二顆又累積第一顆的熱帶給第三顆... 結果最後一顆根本熱到爆~ …… 查看更多

林雋哲
2016-02-06 20:32:42

坦白說2.5CM的風扇CFM頂多到5左右而已　我用的是15CFM的


原文網址 Robin Hsu
2016-01-31 17:18:22

想請教一下 KISSlicer 切片設定的支撐問題 ~

印這麼小的物件, 直徑比一元銅板小 (Φ 17.15mm), 高度 4.8 mm,
因為無論正擺或是反擺都會用到支撐, 密度應該是已經調整在最疏鬆的狀態了, 正擺的狀態會把整個洞底都填滿, 是不是還有其它的設定能調整的 ?

還是它的支撐狀態最少就已經是這個樣子了 ?

如果是這樣, 那我之後會認命的挖它的, 至少相同部位的結構相比之下, 比 CURA 的支撐好多了.

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用了十分鐘印這個東西, 花二十幾分鐘挖那個支撐材出來.

PS1: 如果反擺的支撐, 是比較好清, 可是清完會發現, 長支撐的地方厚度變多了, 會塞不進去另一個機構裡頭 XD

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附上 物件側視圖, 被塞滿的狀態 & KISSlicer 前兩頁設定.
PS2 : ATOM 1.0 機種.

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PS3, 很久沒搬出來玩了 ( ... 爛梗) XDDD

Pihiko Lin
2016-01-31 17:27:37

試看看不開支撐印

Robin Hsu
2016-01-31 17:48:59

1.0 不開支撐 裡頭會垮掉 XD

Estima Lin
2016-01-31 17:52:59

平面支撐自己畫，可以有很好的效果...

Robin Hsu
2016-01-31 18:02:09

大概理解這個解法了 (y)
不過, 能再請教一下, 自己畫的支撐物件, 需要和原物件有實際接觸面嗎 ? 還是要留下些微的縫隙 ?

Estima Lin
2016-01-31 18:25:36

當然要留間隙囉！

Charlie Ting
2016-01-31 19:18:21

先印一個內部支撐的物件,然後再印無支撐的物件,等要封頂時把它塞進去, 印完.把當作支撐的物件取出. 收工.

Charlie Ting
2016-01-31 19:19:39

還有, 你的支撐間隙沒設好, 這種類型的支撐挖兩下就起來了

Robin Hsu
2016-01-31 19:36:41

本來以為不能設定的太大, 可能會變成支撐沒作用.
那我再來試試調整間隙的部份, 不行再來從模型檔修起 ~

葉世瑋
2016-01-31 20:00:10

沒辦法改成不需支撐的設計嗎，像這樣裡面弄成圓角就不用支撐了

Robin Hsu
2016-02-01 02:03:43

雖然這樣的角度可行 (y)
不過 ... 這樣我就沒辦法鎖螺絲了 XD

劉宏威
2016-02-01 08:39:54

小地方的支撐我幾乎都自己畫
東西太小要軟體算出合適而支撐太難了

Charlie Ting
2016-02-01 08:42:23

不在意的話可以上傳檔案讓大家挑戰

葉世瑋
2016-02-01 12:56:51

那改倒角然後用埋頭螺絲咧

Robin Hsu
2016-02-01 14:21:12

這個也是可行. (y)

不過 我改 GAP 到 0.6 之後 有印出比較好拆的, 就不想動設計圖了 :P

Robin Hsu
2016-02-01 14:22:06

挑戰無支撐的印法嗎 ? .?

----
我想把東西都搞定之後 再來分享 :P

Genu Wu
2016-02-01 16:28:53

反過來印，支撐開80%尺寸就不會跑太多

Robin Hsu
2016-02-01 16:54:26

支撐 80% ?.? 怎麼設定 ?

Genu Wu
2016-02-01 18:13:56

這樣

Robin Hsu
2016-02-01 18:27:31

原來是百分比 (y) ~

不過 這條 bar 是六等份, 也不曉得實際換算的數據 :P

Robin Hsu
2016-02-01 18:32:19

PS: 我有反過來印過一次, 支撐清掉後 表面不平之外, 還因此增加了厚度, 會比較不容易推進去主機構裡頭.
所以我還是試著改 gap 的方式 搞定這個物件.

Genu Wu
2016-02-01 18:42:59

會變厚是因為支撐有空隙，塑料擠出時冷却不及而向下擴張
另外也可以先做好支撐，當印到需要支撐時暫停列印；把支撐放進去再恢復列印(1.0可能要手動修改Gcode)

Robin Hsu
2016-02-01 18:52:46

Genu Wu
@@~
印到一半擺支撐嗎 ?
這應該算高階課程了吧 XDDD


原文網址 Victor Chang
2016-01-06 23:38:58

今天到客戶的設計部門對機構設計工程師放毒。被要求打樣一個小作品，明天早上送過去讓他們鑑定一下3D列印的精細程度。發現，男人真的很難抗拒3D列印，花了一個早上分享這一週的感想，已經被要求列印機團購報價了！

Stanley Chen
2016-01-06 23:53:56

要幾台啊哈？

Charlie Ting
2016-01-07 01:32:00

看來是個推坑高手～～～

Victor Chang
2016-01-07 07:02:57

拿一隻去推坑會不會不太夠？

Victor Chang
2016-01-07 07:21:30

當年只畫ＡＵＴＯＣＡＤ，也是被我推坑Solidworks。老公司就是需要一些新活力還會顯得有點進步！

李穆
2016-01-07 18:47:05

10天就能印機器人了，厲害厲害!!


原文網址 李英任
2015-12-29 23:56:04

請問一下各位的z軸會掉落這奇怪的碳粉渣嗎？
好像是從進料機構那邊來的

張不凡
2015-12-29 23:57:49

黑料嗎？還是沾油的噴頭上屑

李英任
2015-12-29 23:58:43

是白料，是很粉的粉狀物

李英任
2015-12-29 23:59:39

感覺像是上面裝彈簧那個地方來回摩擦產生的

Hui Tien Yu
2015-12-30 00:00:56

那是進料齒輪跟料刮出來的小削削~
正常啦~
不想要有就把他進料條鬆一點

李英任
2015-12-30 00:02:38

可是我是用白色的線材...

Hui Tien Yu
2015-12-30 00:03:33

還是那捲料的那黑色滾輪ㄋ~~~~

李穆
2015-12-30 00:06:34

球頭咬塑膠............（抖）

Tz-Shiang Su
2015-12-30 00:07:14

注意一下，上方皮帶軸承那部分，
列印時候，是不是墊片會跟著轉，
是的話，應該就是墊片跟皮帶摩擦
以及墊片跟軸承以及鋁管套筒間的摩擦

李英任
2015-12-30 00:08:01

我的z軸滑塊上方也有黑粉，所以感覺是更上面的問題哈哈

James Lin
2015-12-30 00:18:04

那是皮帶的削削，快檢查接觸點，再印兩個你就會跟我一樣要換皮帶了

李英任
2015-12-30 00:21:51

也太快～

James Lin
2015-12-30 00:43:20

看我之前Post文的慘況 ~

James Lin
2015-12-30 00:52:59

Key Word : 輪軸中心偏移

Joe Abaquin Bing Aquino
2015-12-30 04:37:37

I hope it's not the belt.


原文網址 黃右丞
2015-12-22 17:55:39

專題的緣故，
老師請我們寫關於3D列印機的機構分析，
分析運動方程式，
不知道如何下手= =
可以請問大家可以怎麼辦~~@@???


原文網址 曾俊維
2015-12-07 16:15:44

各位，你們的進料機構都如何保養，最近在做回抽時，變大聲了，想要保養，但不知如何下手。

Hawke ChienSheng Liu
2015-12-07 18:06:16

全機螺絲先巡一遍，鎖緊


原文網址 Charlie Ting
2015-11-07 01:09:05

[新玩法 - 幫 ATOM 加支筆]

昨天夜裡一個國外同好的問題讓我好奇，原本想用雷雕測試，但這畢竟不同，所以就把之前的夾具拿來夾筆。

程序上就是先把照片傳到 3dp.rocks/lithophane/ 去轉成 STL 檔，再用 KISSlicer 去切圖，切的原則也很簡單，把層厚加大、線寬加大、100%填充、關掉所有回抽、抹除、風扇、加大 z-lift、溫度設0、Loop 1、速度加快。

產生完 gcode 之後，先用雷雕程式測好筆的高度，然後手動修改 gcode，將所有筆劃高度設定筆高。然後在每段指令前後加上 z-lift 。

不過從成果來看，看起來有些替換沒作好，所以有些雜線，但整個輪廓有出來，還蠻好玩的。

結論：這個模組的重點是夾筆的機構要簡單好用，另外要有低剛性的彈簧給予預壓，這樣的成果會更完美。

Charlie Ting
2015-11-07 03:30:33

把亂飛的線捉掉了，但預壓似乎過大，造成比重偏移。
明天再來設計筆芯的夾具，應該會比亂湊的東西好很多才對。

曾荐宏
2015-11-07 05:00:58

娘子，快出來看神人喔！

Hawke ChienSheng Liu
2015-11-07 06:03:41

類似畫蛋機，應該可以用類似轉檔方式

Small Black
2015-11-07 08:11:49

有神！

李穆
2015-11-07 22:36:06

來寫書法吧，看F牌居然能寫書法讓我心癢啊

Charlie Ting
2015-11-08 00:10:23

重點是產生gcode 的方式

Charlie Ting
2015-11-08 12:52:24

紙都變形了，所以有反光。
但在設計筆芯夾具後，畫出的圖案精準度有上升了，神韻大約看得出來。
不過這個東西其實算前身，是為了作電路板所準備的。
另外，在實作時發現也可以拿來測玻璃的平面度。


原文網址 林一旭
2015-10-16 16:57:38

幫我兒子輸出，機構可能要在教導一下，有些地方只能黏死了。

廖新弘
2015-10-16 16:59:08

佩服，我只能畫簡單的圖形

林威志
2015-10-16 17:45:57

可以先買個模型來研究

鄭志祥
2015-10-17 04:30:29

請留意吉胖喵的左耳有缺一角才對。

Lawrence Lee
2015-10-20 09:58:15

分件看起來已經很專業！

高北熊
2015-10-20 10:25:36


原文網址 Charlie Ting
2015-10-10 23:22:29

[軟料地獄週 - 完結篇]

先講結論，我想我找到可以完全解決軟料在 ATOM 2.0 這類遠端進料系統的先天因素及實際列印時的風險管理模組了。

這部份將會著手進行開發，只能跟大家說明概念，就是洩壓閥的模式。

再來說明一下實測後，影響軟料運作的最主要關鍵因素，同好們若要嚐試時，可以多留意這些點，應該會有效提高成功率和作品品質。

1. 要有壓力概念。軟料從馬達到管線到噴嘴到列印面，這整個過程會形成一個壓力流線，這個壓力流的重要因素在於馬達的轉向、噴嘴的出口流速及加熱區線。而影響的底線是線材的強度，一旦超過底線，線材變形扭曲，就掛了。

2. 測得的速度上限 40mm/s，但就風險來看，loop 大概可以到 60mm/s 以上。infill 大概 40mm/s 左右；sparse infill 大概到 30mm/s。不過 sparse infill 要看寬度設定，如果是 0.4mm，那影響不大；若是大於 0.4mm，那就要特別留意，隨時會掛。（因為壓力）

3. 測得的最佳溫度 210度。這個溫度出來的料，透過光線會看到一絲銀色光芒，然後隨即轉白，最後呈現類似矽膠的涼透質感。再低的話，會影響列印速度，太高的話會有氣泡。

4. 如果要快速列印，建議更換電源。當我用 40mm/s 在列印時，發現噴嘴溫度區間變大，LCD 選單甚至進不去，推測是跑的速度太快，陶瓷加熱片的功率跟不上，所以210的溫度一度掉到 190，然後又升到220，而這段時間 LCD 是無效的。顯然程式的優先權放在溫度控制的部份了。

5. 軟料的列印概念，其實可以完全不當一回事，按 PLA 的概念直接設定列印。但要留意幾個會造成噴嘴壓力上升的部份，a. 是打底過程，這點要從 G29 Z+xx 去微調，建議可以找一個軟料用的合適高度，會讓你打底時省事很多；b. sparse infill width > 0.4mm，當打開 sparse infill 且寬度大於 0.4mm 後，代表馬達會提供多餘的料來擠出寬度，這就很容易卡料。另外，因為太薄的翹曲問題一樣只能靠角度和溫度去避免，這部份建議自行改gcode，或者換能分區設定的切圖程式處理。

結論，軟料在使用上的問題不大，但成功率的調校和過程的穩定性是重點。而 ATOM 2.0 採用的遠端進料機構，是可以透過外掛的模組讓它變成跟近端進料一樣，讓使用者完全感覺不出它的差異。而這樣的外掛不只 TPE 適合，對 PLA / ABS 一樣有效。

至於軟Ｑ的材料翹曲問題屬於材料特性，基本上無解。只能用影響最小的方式來因應。

以上跟大家分享。暫時不會再印軟料了，換來設計模組囉。


 

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