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[ATOM 2.5 雙色輸出初步心得]

＊本心得尚未完全攻克，且只針對 MK3 噴頭 0.3mm 口徑，請小心服用＊

在裝上 MK3 的雙色噴頭後，使用上與過去的噴頭有不小的出入，所以個人建議以後討論列印時，請務必先註明是那一版的噴頭和口徑，不然很可能討論方向完全錯誤！！

我的目標是盡可能不用換料柱（免得綁定軟體，又浪費時間和材料），所以雖然它目前看來是比較簡單可行的作法，過程中也不會太雜亂，但我還是希望改個作法。

‧層厚

以 MK3 0.3mm 噴頭來說，層厚就不宜再用過去的 0.2mm 了，因為 0.4mm噴頭用 0.2的厚是一半，但對 0.3 噴頭來說就是 0.67，那會讓列印品質下降。所以，層厚平常應該是以口徑的一半以內為宜。

‧回抽

MK3 的噴頭嘛，我個人覺得回抽的長度會出現在巨大的變化，理想情況（可能要再作點小改變）可以達到10~20mm（太長也沒意義），所以在用 MK3 噴頭時對回抽的想法可以放寬些，多點嚐試。

‧換料

目前我的換料作法是把噴頭移開，抽回舊料，送入新料，然後 suck / prime , suck / prime , suck / prime ..... (Ｎ次)
原本 suck / prime 只作一次，在黑色印完換白色後，大概得到 50度灰。之後改作三次，大概得到 20度灰。這突顯幾件事：

‧換料 - 細節一

因為噴頭前方的空間不小，所以 prime 量至少要 10mm。（這有它的好處，但也會造成一些問題，所以觀念要大改）

‧換料 - 細節二

因為舊料在融熔狀況中並不會乖乖的被新料擠出，所以只能用時間換取空間。以換料柱的作法，它就是一直擠出新料讓它帶走舊料，但是還是很難完全清乾淨。我的多次 suck / prime 作法，目的是造成渦流，讓新料把細縫處的舊料帶出來。這樣的好處是它可以讓整個清洗的過程變成由幾個參數去控制，看起來雖然複雜些，但是會比較有著力點。這包括了洗的次數，洗的速度，洗的力道和時間。目前估計，大概洗５次就可以蠻乾淨的。

‧換料 - 細節三

洗噴頭的動作好不好作，跟舊料的輸出量有關，這點當二種或多種顏色的同一層輸出量差異越大時，就會越明顯。所以簡單的作法就是用保守的洗法，但會比較浪費料。

‧ z-lift

在多色輸出時，移動噴頭基本上都要作 z-lift，避免把其他顏色混到一起。

‧縫線變多

原本 FDM 難免都會有每一層累積下來的縫線，在多色之後變得更明顯了，所以整體後製的時間會更長些。但不同顏色的接縫基本上把突出部份的地方刮掉也就不會太誇張了。

‧後製

在多色列印的情況下，後製的作法也會修正，基本上不會上補土，也不會上漆。所以主要會是直接打磨、火烤復色、然後上透明漆或 epoxy，若能用溶劑讓表面光滑也可，但時間的掌握要很準。

‧ NEXT STEP

從 MK3 噴頭的設計來看，其實它已經昭示了未來的多色噴頭是更加容易達成的，但這部份就先保留了，大家先把 2.5 玩熟了再說會比較有交集。

[尋寶後首作]

去掃了一堆材料後，準備陸續派上用場了。剛好最近在試 ATOM 的雙色輸出，整個列印過程的回抽和進退料機會多了非常多，所以原本偷懶的線料供應就不太ＯＫ。

就順手拿了最短的鋁擠來組一個線料架，裡面其實是用直線承軸當旋轉軸，反正暫時沒用到，能不用自己印就省下時間，有效就好。

這就是為什麼我非常積極的去挖寶的原因之一。

因為 3DP 是個工具，但使用者卻經常拿它來印很多輔具當作練習，這在一開始玩 3DP 的練功時期是ＯＫ的，卻絕對不能停留在此，要很快的超越這個階段，把用途轉為真正有高價值的部份。所以有充份的基礎材料就是重點之一。

另外，受限於每一台機器的設計，使用者往往不自覺得會修正自己的思考模式，這有好有壞。好處是可以從機器的應用去發揮創意；缺點就是久而久之可能變成單線思維。但是 3DP 的根本目的是解決使用者的需求，它的應用方式越多，越能有各種的可能性，那麼使用者的多元性就會極大化。

最後，從不同的機器往往可以看到很多設計師的思維模式，找到很多可以學習借鏡的地方，快速累積自己的經驗和實力。

後續會把這次的收獲陸續整合到目前在執行的各項計劃，讓執行效率有大幅度的提升，這樣這次的尋寶之旅就非常有價值了。

最後，再次感謝 陳神力 的資訊分享，還有你的一支六角扳手好像在我這裡。我可能 1/7 會再去補貨....XDDD

# 絲光藍

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https://www.thingiverse.com/thing:2007579

雙色列印測試第四彈～
一樣不要看層紋(不是重點)，那個還沒調整...
剩下一點點混料了....
摩艾：粉+白(無修改)看不出來，黑+白(無修改)混很大
測試檔：黑+白(有修改喉管)小混色，紅+綠(無修改)
這讓我有一個有一個想法，未修改測試，先保留～

我一直覺得 ATOM 2.0 噴頭溫度不太穩定，200度可以甚至+10 / -20 的程度，只要跑長直線（Shell、Top/Button infill)，溫度就會猛然掉下去、再猛然衝上去。
這問題，我一直是以列印官方50x50x20mm的方塊來檢定，列印速度 35~60mm/s (by Cura)，層厚0.2mm，風扇從0.5mm厚度開始就全速。印第一層速度只有15mm/s，不會漂。第二層以上開始漂移。當然，PID有校正過，M303 S200 C25，校正結果可以在 +/- 5度以內。
有人認為是SD卡速度問題。官方附的SD卡，讀取速度大約20MB/s出頭，是不怎麼樣，我換上可以達到80MB/s的卡片做驗證，覺得沒有太大差別，溫度不穩程度依舊。
在試用官方最新版韌體時，似乎也是這狀況。但有一台機器在換韌體時 Accel 預設值 1200 我沒改成慣用的 500，發現溫度漂移的程度可以在 +/-5度內的程度。回頭去把前一台機器如法炮製，差不多也是這樣，至少不會誇張到掉15~20度。
似乎這是答案了。

[元旦，圓蛋]

2017 的首印當然是要應景一下，來印個圓蛋啊。

不過發現雙噴的換料穩定性是很高了，但是使用上還有其他挑戰，就是洗噴頭的乾淨度，和溢料的控制，以及列印速度的優化。

目前的作法是自己設的參數，透過預擠來洗噴頭，然後再跑一圈 wall。整體效果並沒有換料柱的作法來得好。但理想中的作法是只用預擠洗噴頭，會省掉 wall，頂多是開 single pillar。

這樣就有機會省下很多時間和材料。

這個再找時間試了～～

PS. 要試這種大量回抽的物件，建議先準備好不鏽鋼進料輪，不然可能很傷原廠的那顆，會心痛。

之前看丁大分享過，用圓柱體分散應力來防止翹曲，我也測試一下，的確有效，但效果有限，可能是圓柱體太小，對列印大型物件時沒辦法完全分散應力，我仔細觀察過，翹曲幾乎都在同一邊，可能是控制板的風扇影響到散熱不平均，導致翹曲，這可能還要多測試幾次。

PLA 的建議溫度？ 不知道大家用多少

聽說PVA很容易受潮,不知道這樣有沒有用?
# 其實我的PLA就很慘了
# 對未來作準備

小編將帶大家一起回顧2016年裡，3D列印技術研究的十大突破！