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[軟料回抽參數測試]
牽絲是由於噴嘴在列印過程中，材料由噴嘴持續流出，在列印物件中兩點橫跨移動所造成，會影響成品外觀與並使後處理不便。除了改變材料特性外，還可藉由切片軟體參數進行調整。

本實驗將以列印溫度(Temp)、列印速度(Print speed)、回抽/推距離(Prime/Suck)、噴嘴回抹(Wipe)、回抽/推速度(Desting speed)、風扇(Fan)、移動前噴嘴抬高距離(Z-lift)作為變動參數設計下列實驗。

測試機台:ATOM 2.0
實驗設計:參考下圖
列印模型:模型為直徑5mm、高20mm、距離40mm之圓柱體，模擬噴嘴在兩點間移動之牽絲，以infill=100%列印。

[列印溫度]
由NO.1~5比較可知，隨溫度下降，牽絲數量逐漸減少，尤其在NO.5的200oC有明顯效果。推測可能因溫度降低導致材料流動性降低而減少材料移動時從噴嘴流出的比例。

[列印速度]
由NO.2,6,7比較可知，隨列印速度下降，牽絲數量逐漸減少，推測原因為速度降低使得噴嘴背壓降低，減少材料被擠出噴嘴的力道而減少牽絲現象。

[風扇]
由NO.8可知，軟料在高溫列印下若冷卻不足容易造成列印物件變形，除非列印路徑長度足以使材料自行冷卻或沒有跨橋等要素，或是僅列印外觀輪廓等狀況，才會將風扇關閉。

[噴嘴回抹]
由NO.2,9可知，開啟Wipe可有效降低牽絲數量，顯示在噴嘴移動前回抹能有效降低噴嘴殘料流動。

[移動前噴嘴抬高距離]
由NO.10,2,16可知，Z-lift=0時牽絲數量有稍減，推測效果類似Wipe，當Z-lift=1mm時，牽絲的模式有所改變，在牽絲區域中結成塊狀的情形大幅減少，顯示移動前抬高噴嘴可降低噴嘴回沾牽絲區域造成累積結塊，但整體而言Z-lift變化對牽絲數量

[回抽/推距離]
由NO.2,11,12可知，增加回抽距離對於牽絲減少之效果不顯著，但從3mm(NO.2)至6mm(NO.11)仍有減少的趨勢，將回抽距離增加至9mm(NO.12)效果不顯著，且增加回抽長度有可能導致頻繁回抽時線材彎折卡料的風險，因此選擇6mm為較適當之回抽長度。

[回抽/推速度]
由NO.(2,13)(11,14)(1215)可比較不同回抽距離在低速(30mm/s)與高速(60mm/s)之差異，結果顯示並無因回抽速度提高而有明顯效果，因此若列印檔案回抽頻率不高，可考慮使用高速回抽，否則以低速回抽較能確保降低卡料機率。

[抗牽絲參數最佳化]
綜合以上測試結果，以200oC、列印速度10mm/s、回抽距離:6mm回抽速度:30mm/s開啟Wipe (3mm)、嘗試不同z-lift(10,2,0mm)得到NO.17,18,19之結果，牽絲數量明顯下降。wipe之效果要搭配低的z-lift才可得到顯著效果，然而過低的z-lift易造成列印過程物件微翹曲時撞倒的風險，應根據列印模型斟酌使用。

今晚小聚的朋友以及ATOM的朋友們大家好!很開心看到我們公司與ATOM合作的軟料發送到參與聚會的玩家手上，我是參與這支3D列印開發的工程師，我會對這支材料的特色和列印心得向大家做詳細的介紹。這個材料屬於工程級的彈性體，蕭氏硬度為40D(shore D=40)，如果想趕快開始玩，可以從230~240度/20~30mm/s開始嘗試 :)

[特色]
(1) [與遠端進料相容性佳]:市售軟料在Delta結構的遠端進料列印速度大概只能在10~15mm/s左右，而這支材料在230oC以上用ATOM實測可以開到30mm/s，若列印時間極長建議開到240oC，至少我實測結果15個小時連續列印都依然順暢；有近端進料列印機的朋友可以直接把速度開到60mm/s也不會卡料。

(2) [耐熱性極佳]:下圖的兩個杯子是我用ATOM和這支材料印出來的，我將其中之一放在烘箱從80度升到150度(每一小時升10度)後，拿出來的時候我還捏了它一下再拍照比較，幾乎無法分辨。我自己的小列印機導風罩就是用這個材料印的，它離加熱塊不到3mm仍沒有變形

(3) [層間強度高]:3D列印這種層層堆疊的結構最脆弱的地方還是在熔合線，但這支材料在層間方向下打孔作負重吊掛(厚1.2mm)卻可以撐到7kg，是我測過的軟料裡最強的一支，有拿到這支材料的可以印個薄殼用手拉拉看。

(4) 細節表現佳:這支材料列印出來的表面特性是屬於光滑並帶有光澤的，如果沒有親自摸到會誤以為是PLA印出來的。

[使用技巧]
(1) 建議列印溫度:200~240，其實這支材料的熔點在185左右，但低溫慢速印，根據我測試的結果反而容易翹曲，而且溫度低列印速度就很難開快，若真的在特殊需求下要低溫列印，建議不要低於190，速度不要超過15mm/s，我比較喜歡的溫度是在230~240之間，如果要兼顧降牽絲的效果，230會是個不錯的選擇，速度在30mm/s以內應該沒什麼問題。

(2) 如果有熱床的朋友，開熱床確實有助於提升精度(可以當作是列印ABS)，熱床溫度在100~120左右(玻璃底板+熱床)效果會比較顯著。

(3) 觀察噴嘴不再主動流料才開始印:軟料因噴嘴阻力過大而造成卡料，所以在進料時我都習慣升到列印溫度後，等料流完再開始印，確保噴嘴內累積的壓力被釋放。

(4) 第一層底板與噴嘴間的距離不要逼得太近:雖然一般而言我們都會將第一層貼得很低去壓迫擠出物攤平增加黏著力，但這個動作很容易使壓力回饋到噴嘴內導致阻力過大卡料，尤其是大面積底板很容易累積壓力，這點要注意。

(5) 回抽距離不要太大太快:我目前牽絲測試還沒做完整的測試，但我試過把Prime/Suck設到8，回抽速度設到60對抗牽絲效果仍不及降溫顯著，反而易造成軟料彎折，之後找到比較好的抗牽絲參數再和大家分享。

(6) 列印物件如果高，請放慢列印速度:軟料和硬料在印高的物件最大的差別在於前者會晃，而且高度越高會因為力矩越高而越晃，這時我就會放慢列印速度，並且設Z-lift，必要的話我甚至會取消wipe並且把噴嘴空走速度降至80mm/s確保列印件不受噴嘴移動而搖晃。

(7) 底板黏著性:棕色PI膠帶(Kapton膠帶)>玻璃+口紅膠>紙膠帶(3M 2090)，基本上我習慣用玻璃+口紅膠並且開Brim，因為和PI膠帶黏太好反而在拆的時候很容易連PI膠帶也毀掉，只有希望列印件黏很牢我才會同時用上Brim+PI膠帶(雙面膠也可以)，這時候膠帶就要當一次性消耗品了。

(8) Infill盡量低:軟料在天性上就比較容易有尺寸安定性的問題，尤其infill高更容易造成向內牽引應力造成形變翹曲，用軟料印就是希望物品軟，所以infill越低越能展現其軟的特性，除非物件必要，不然我很少開到15%以上。

(9) 列印前將噴嘴表面清乾淨:軟料在印一些刁鑽的地方很難如PLA有那麼好的成型精度，尤其是大角度薄殼其實多少都會翹曲(例如MOAI的下巴)，如果噴嘴上有殘料，翹曲的部分就會碰到噴嘴而被汙染；有人介紹我用金屬毛刷(刷毛盡量挑軟的，去五金行找就有)升溫的時候刷個幾下噴嘴就乾乾淨淨，我覺得這招很好用，和大家分享。

雖然我和這隻材料相處得比較久，但畢竟還是新進3D列印領域的菜鳥，我的使用心得和參數供各位做參考，歡迎大家去做不同的嘗試，並且給予各項回饋。我很期待看到版上的高手們會拿軟料作出什麼我想都沒想過的創作，我印過的東西之後也會找機會和大家分享。

請問有人用過blender把svg檔匯入過嗎?我匯了半天都沒有匯進去,不知道是怎麼回事 囧

Hi 請教一個關於Kisslicer切片路徑的問題,我下載了一個花瓶的stl檔，丟到kisslcer後用選擇vase模式，照理說最簡單的路徑應該就是繞著外殼列印，但每次換層的時候他都有從中間跨越的路徑而非從同一點開始，導致外殼醜醜的，請問是哪個設定錯誤了嗎?(我把destring和wipe關掉好像也是走一樣的路徑)

[平台校正的可能方案?]
Hi 各位先進，我是剛入門的新手，硬體機構也是最近才剛研究，因此有錯誤的地方還請各位提出。

我在使用Delta機種時也因為平台校正吃了很多苦頭，主要的問題還是因為內外圈噴嘴施力不同導致，降低這個誤差的方法是把噴頭上的微動觸發調到非常敏感，後續也看到戴大提出的45點校正作為解決方案。

我想到4點校正方式想請對軟硬體熟悉的前輩評估是否可行，我還不知道軟體是怎麼用那些數據點建構平台的。

(1)首先是假設玻璃平臺是平整的，平均表面粗度低於ATOM最小精度(50um)，這個對打磨過的玻璃應該不難，條件若大家覺得可以成立，就可以繼續下去。

(2)Atom的列印平台式約21cm的圓形底座(粉紅色部分)，目前的校正方式是以幾乎覆蓋全範圍採點，卻又因為外圍的施力與內圈不同造成誤差，基本上越靠近圓心施力越準確(三個懸臂施力相等)，因此可以試試看從半徑4cm~7cm不等決定一個圓(灰色部分)，在圓周上取3個端點，分別與3個軸在同一直線上，由此三點作出一個共平面，這個共平面就決定了平台的傾斜程度，然後以圓心做為第五點，作為4點共平面的Z軸高度修正。

補充:選擇的圓的半徑越小，基本上噴嘴施力誤差越小，但半徑太小可能超出微動開關能判斷的最小差異，所以應該選什麼半徑做為參考圓周我也很苦惱

請教版上先進，
之前我列印時機器很快就能達到穩定的溫度設定,後來不知道為何溫度會明顯的在設定溫度的+/-5度上下飄，我照著說明書P43頁更新後，上傳卻顯示timeout，不知道數據有沒有load進去，但目前問題仍重複發生，選擇檔案後20分鐘機器都還沒辦法到穩定溫度因此沒有辦法列印。請問是少了哪個步驟沒有更新到，還是說溫度不穩定的問題不再於韌體(因為之前都不會發生這樣的狀況)

[心得]卡料問題檢查分享(卡在擠出輪)

因為更換材料時曾發生過一次嚴重卡料，原以為拆噴嘴清鐵氟龍管後問題解決，沒想到迎來的是接連近20小時以往可以順暢列印的參數連個屁都印不完...以下是我檢查問題的流程，和大家分享一下。

[硬體]：擠料機構、步進馬達、擠出輪、鐵氟龍管、噴嘴、溫度sensor
[參數]：溫度、z-offset、速度
[材料]：軟硬度、線徑穩定度 (這個就不用多說明了吧!)

硬體:
(1) 鐵氟龍管：將鐵氟龍管從兩端快速接頭拆開，把線從鐵氟龍管進料端塞入後，用手慢慢推，嘗試感覺是否有阻力，如果很輕易就能推到另一端，那鐵氟龍管就沒問題。
(2) 擠料機構：將擠料機構彈簧按下鬆開，使線材可以順利穿過直到穿出快速接頭到鐵氟龍端，一樣用手來回推抽動線材感覺是否有明顯阻力，並且檢查擠出輪凹槽與進料機構的兩個孔是否在同一直線上。
(3) 噴嘴：將噴嘴升溫至線材可熔溫度並將上方快速接頭拆開，把線材直接塞入，此時料應該可順利流出，但會感覺明顯阻力。但有料流出來不代表沒問題斷，因為如果不是卡到完全擠不出來其實料還是出得來，最徹底的方法還是要拆噴頭檢查內部是否有阻塞和鐵氟龍管是否有變形造成進料阻力增加。
(4) 溫度sensor:其實這個部份我沒有接觸式溫度計不知道該如何檢查，如果sensor因為拆噴頭後動到顯示假溫度，尤其是顯示溫度比實際溫度高的話，就會造成已過低的溫度列印使阻力大幅上升。

參數：
在處理檢查噴嘴是否阻塞時，將線材塞入感到的阻力，是線材從熔化到可推出時所造成的。當阻力大到一定程度就會有兩種情況，一種是步進馬達因為推不動發出答答聲卡住；另一種情況是線材因兩端受力折彎(阻力和馬達推力)，導致卡料，常常是進料輪擠料機構那邊折彎而卡住，這現象尤其在列印彈性線材特別容易遇到。要降低阻力可以
(1)將溫度升高
(2)降低列印速度
(3)適當的z-offset。
前兩者很容易理解我就不說明了，Z-offset則是設太低時會在列印第一層時擠出物受到太大的壓迫而噴嘴出料不易，在列印軟料時就真的有遇到僅調整z-offset就有卡料卡到死和順利印完的兩種結果。

[問題]目前的卡料狀態是需要拆噴頭換鐵氟龍管嗎?

Hi 有問題要請教版上先進們~
我換線時，線材完全推不出來，把噴頭上方的快速接頭卸除後目前整段線材卡住，完全進退不得。我也試過加熱到機器最高上限(260)試圖用手把料推出來，但是都無動於衷，這樣是鐵氟龍變形要拆噴頭了嗎，還是有其他解法

真希望哪次我是PO個漂亮的成品和大家分享而不是問題 囧

請教各位，我家atom換過噴嘴重新接線後，執行自動校正卻變成是在半空中，請問是哪裡做錯了嗎?