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[記憶卡]

今天跟大家分享一個觀察，有興趣的可以留意看看。

我用原廠附的那張記憶卡已經不知道有幾百次了，而且檔案是一直存進去的。之前我以為它已經用了3G多，但慢慢的，我發現開始出現一些異常。像是：

1. 原本檔案排列都是由舊到新，所以每次列印都要轉很久，到最後一個檔案才是。但漸漸的，檔案變成穿插在大概1/3的地方，得留意找才有。

2. 每當在印 brim 或有大片 infill 的時候，就會大 lag，然後進不了選單，甚至連噴頭溫度都會大範圍波動。像是設200，會突然掉到170，然後又很快拉回到 220。

經過觀察和研判之後，我發現問題在於記憶卡的讀取問題（還稱不上壞掉），這並不是原廠記憶卡的個別問題，而是所有記憶卡的共同問題，包括SSD。

因此，我的解決方式是先把記憶卡裡 3G 的檔案拷貝到硬碟，但事實上只有 1G 多。拷貝的時候發現在幾個檔案的地方拖很多，但最終於是有拷出來，不過我沒有檢查檔案是否完好。

再把記憶卡格式化處理，之後把檔案拷貝回去。

現在，我在列印時又要努力轉到選單最後面才能找到檔案了～～～

列印時，也都隨時可以進入選單，不會大底累了。

這個問題我想可能平常不太容易遇到，真遇到了可能也不容易聯想到，所以提出來給大家參考。若是有發現這個問題時，可以留意一下自己的 SD 卡是否讀取正常。

終於把光學限位改好了
畫了一個固定座
有需要的人可以參考

小弟在噴頭組裝完後~~~故意先不將送料管擦上執行G29~速度降至10%(因送料管有韌度怕在跑點時會影響到噴頭組的觸發開關)~~~
然後再使用上電測試軟題去移動Z軸~將Z軸提高到可以輕鬆於平台插入一張A4的紙為主~所得到的數值再去減掉0.1mm為Z Offset的數值(A4厚度約為0.1mm)
原本試印了一個50*50mm厚度0.1mm的檔案很漂亮~~~但在抹了兩層口水膠開始正式列印時卻發現一切全跑針了....(Z值過低)

這時才知道........原來口紅膠的影響也是很大的!!!

請問各位大大神人們是如何克服這個問題的ㄋ??這網址後半段的方法就是小弟參考用的....只是不會把它套用到手動G29去得到更完美的底盤數值...希望對於大家的"Z值"能有個幫助^^

小弟近期看到有些神人開始測試軟料印到天昏地暗及自己在使用原廠料時透明料更換成白色料發現到同樣檔案列印卻還是有些許細節要變動~如擠出線寬要縮小些.噴頭溫度要提早些...等

這讓我想到CNC的刀具...刀具商在推廣他們的刀具時會給出個合理範圍.如這把刀的最高及最低轉速範圍多少.當"最高轉速時它的切削速度及深度範圍"及"最低轉速時它的切削速度及深度範圍"又是多少....但刀具商絕對不會推說<我並不知道你要加工的物件有多複雜>

所以小弟希望原廠及各位神人能一起發聲要求原料商提供出相關數據範圍來讓我們消費者能有個依據參考.大家再依個人列印物件的大小.速度.複雜度來作微調....總比原料商隨便亂開發後賣給大家而大家因為好奇買來卻瞎子摸象調適了好多天最後數據有了但卻剩半綑不到能印.新的一綑數據卻又跑掉..........

而如果我們有原料商給的範圍:噴頭大小依照.層厚依照.列印速度範圍.噴頭溫度範圍....等數據....至少縮短我們微調的時間及測試浪費的原料.....

個人言薄力小......請原廠龍頭及大家幫忙一起發聲要求原料商提供^^"

國立高雄第一科技大學 創夢工場
國立高雄第一科技大學 自造者社操作
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最近我們學校買了6 台Atom 2.0，最近遇到了超大物件的列印阿XD
拿到什麼就要給他印出來，這也是一種神奇的挑戰，畢竟印不好就會覺得我們操作不好XD

最近玩出了一些小心得想要和大家交流交流。

目前是支撐材真的超好拆的，我們學弟參考各位的資料把Cura 玩的超厲害啊XDD

但是還是會有支撐材剝下來之後黏在裡面，想要問問各位，參數還可以怎樣更精進

學弟：喬遠程、周秉翰

我之前在印長時間的物件時,發現了翹角的問題原因,然後也想了一個方法跟大家討論參考看看
1.我發現從正面來看,列印物件時蹺腳都發生在左半部,起先以為是風的關係有加過罩子照在ATOM周圍後來還是有在左下角發生蹺角的問題
2.後來我嘗試轉換列印的方向,原本翹角的地方既然沒有問題了!然後我就想到了會不會是玻璃板受熱不均勻的問題導致左半部常常翹角,最後發現是底下電路板右側有一個往左邊吹的風扇,或許是這個原因使得在列印大物件時,左右半邊冷卻速度不一致
3.所以我在玻璃層板下加了一層風扣板,希望他能夠達到不要這麼快速的就把冷風傳導到玻璃面的左半邊,結果果然好了許多,但是我模型的主要面積都還是會集中放在右邊比較保險一點
4.最好的方法個人還是覺得去買一外加熱板比較是長遠的方法,我目前所想的方式頂多只能治治標並不至本
給各位參考一下個人的小小使用心得

之前有用手機控制ATOM, 有同好希望能夠分享, 由於文筆不好,所以我選擇用錄影的方式講解, 目前是先講解藍芽模組及韌體的修改, 請需要的人自行參考

1. 修改藍芽模組的Baudrate
https://youtu.be/WSeSTROys70
2. 修改ATOM韌體的Baudrate
https://youtu.be/SSUC-_dx5Kg
3. 將藍芽模組連接到控制板
https://youtu.be/uNgEZRFU4ko
4. (未完待續)

[軟料回抽參數測試]
牽絲是由於噴嘴在列印過程中，材料由噴嘴持續流出，在列印物件中兩點橫跨移動所造成，會影響成品外觀與並使後處理不便。除了改變材料特性外，還可藉由切片軟體參數進行調整。

本實驗將以列印溫度(Temp)、列印速度(Print speed)、回抽/推距離(Prime/Suck)、噴嘴回抹(Wipe)、回抽/推速度(Desting speed)、風扇(Fan)、移動前噴嘴抬高距離(Z-lift)作為變動參數設計下列實驗。

測試機台:ATOM 2.0
實驗設計:參考下圖
列印模型:模型為直徑5mm、高20mm、距離40mm之圓柱體，模擬噴嘴在兩點間移動之牽絲，以infill=100%列印。

[列印溫度]
由NO.1~5比較可知，隨溫度下降，牽絲數量逐漸減少，尤其在NO.5的200oC有明顯效果。推測可能因溫度降低導致材料流動性降低而減少材料移動時從噴嘴流出的比例。

[列印速度]
由NO.2,6,7比較可知，隨列印速度下降，牽絲數量逐漸減少，推測原因為速度降低使得噴嘴背壓降低，減少材料被擠出噴嘴的力道而減少牽絲現象。

[風扇]
由NO.8可知，軟料在高溫列印下若冷卻不足容易造成列印物件變形，除非列印路徑長度足以使材料自行冷卻或沒有跨橋等要素，或是僅列印外觀輪廓等狀況，才會將風扇關閉。

[噴嘴回抹]
由NO.2,9可知，開啟Wipe可有效降低牽絲數量，顯示在噴嘴移動前回抹能有效降低噴嘴殘料流動。

[移動前噴嘴抬高距離]
由NO.10,2,16可知，Z-lift=0時牽絲數量有稍減，推測效果類似Wipe，當Z-lift=1mm時，牽絲的模式有所改變，在牽絲區域中結成塊狀的情形大幅減少，顯示移動前抬高噴嘴可降低噴嘴回沾牽絲區域造成累積結塊，但整體而言Z-lift變化對牽絲數量

[回抽/推距離]
由NO.2,11,12可知，增加回抽距離對於牽絲減少之效果不顯著，但從3mm(NO.2)至6mm(NO.11)仍有減少的趨勢，將回抽距離增加至9mm(NO.12)效果不顯著，且增加回抽長度有可能導致頻繁回抽時線材彎折卡料的風險，因此選擇6mm為較適當之回抽長度。

[回抽/推速度]
由NO.(2,13)(11,14)(1215)可比較不同回抽距離在低速(30mm/s)與高速(60mm/s)之差異，結果顯示並無因回抽速度提高而有明顯效果，因此若列印檔案回抽頻率不高，可考慮使用高速回抽，否則以低速回抽較能確保降低卡料機率。

[抗牽絲參數最佳化]
綜合以上測試結果，以200oC、列印速度10mm/s、回抽距離:6mm回抽速度:30mm/s開啟Wipe (3mm)、嘗試不同z-lift(10,2,0mm)得到NO.17,18,19之結果，牽絲數量明顯下降。wipe之效果要搭配低的z-lift才可得到顯著效果，然而過低的z-lift易造成列印過程物件微翹曲時撞倒的風險，應根據列印模型斟酌使用。

燒手機殼
深度雖然夠，但應該要再燒一次才夠黒
速度200, 給各位參考看看

今晚小聚的朋友以及ATOM的朋友們大家好!很開心看到我們公司與ATOM合作的軟料發送到參與聚會的玩家手上，我是參與這支3D列印開發的工程師，我會對這支材料的特色和列印心得向大家做詳細的介紹。這個材料屬於工程級的彈性體，蕭氏硬度為40D(shore D=40)，如果想趕快開始玩，可以從230~240度/20~30mm/s開始嘗試 :)

[特色]
(1) [與遠端進料相容性佳]:市售軟料在Delta結構的遠端進料列印速度大概只能在10~15mm/s左右，而這支材料在230oC以上用ATOM實測可以開到30mm/s，若列印時間極長建議開到240oC，至少我實測結果15個小時連續列印都依然順暢；有近端進料列印機的朋友可以直接把速度開到60mm/s也不會卡料。

(2) [耐熱性極佳]:下圖的兩個杯子是我用ATOM和這支材料印出來的，我將其中之一放在烘箱從80度升到150度(每一小時升10度)後，拿出來的時候我還捏了它一下再拍照比較，幾乎無法分辨。我自己的小列印機導風罩就是用這個材料印的，它離加熱塊不到3mm仍沒有變形

(3) [層間強度高]:3D列印這種層層堆疊的結構最脆弱的地方還是在熔合線，但這支材料在層間方向下打孔作負重吊掛(厚1.2mm)卻可以撐到7kg，是我測過的軟料裡最強的一支，有拿到這支材料的可以印個薄殼用手拉拉看。

(4) 細節表現佳:這支材料列印出來的表面特性是屬於光滑並帶有光澤的，如果沒有親自摸到會誤以為是PLA印出來的。

[使用技巧]
(1) 建議列印溫度:200~240，其實這支材料的熔點在185左右，但低溫慢速印，根據我測試的結果反而容易翹曲，而且溫度低列印速度就很難開快，若真的在特殊需求下要低溫列印，建議不要低於190，速度不要超過15mm/s，我比較喜歡的溫度是在230~240之間，如果要兼顧降牽絲的效果，230會是個不錯的選擇，速度在30mm/s以內應該沒什麼問題。

(2) 如果有熱床的朋友，開熱床確實有助於提升精度(可以當作是列印ABS)，熱床溫度在100~120左右(玻璃底板+熱床)效果會比較顯著。

(3) 觀察噴嘴不再主動流料才開始印:軟料因噴嘴阻力過大而造成卡料，所以在進料時我都習慣升到列印溫度後，等料流完再開始印，確保噴嘴內累積的壓力被釋放。

(4) 第一層底板與噴嘴間的距離不要逼得太近:雖然一般而言我們都會將第一層貼得很低去壓迫擠出物攤平增加黏著力，但這個動作很容易使壓力回饋到噴嘴內導致阻力過大卡料，尤其是大面積底板很容易累積壓力，這點要注意。

(5) 回抽距離不要太大太快:我目前牽絲測試還沒做完整的測試，但我試過把Prime/Suck設到8，回抽速度設到60對抗牽絲效果仍不及降溫顯著，反而易造成軟料彎折，之後找到比較好的抗牽絲參數再和大家分享。

(6) 列印物件如果高，請放慢列印速度:軟料和硬料在印高的物件最大的差別在於前者會晃，而且高度越高會因為力矩越高而越晃，這時我就會放慢列印速度，並且設Z-lift，必要的話我甚至會取消wipe並且把噴嘴空走速度降至80mm/s確保列印件不受噴嘴移動而搖晃。

(7) 底板黏著性:棕色PI膠帶(Kapton膠帶)>玻璃+口紅膠>紙膠帶(3M 2090)，基本上我習慣用玻璃+口紅膠並且開Brim，因為和PI膠帶黏太好反而在拆的時候很容易連PI膠帶也毀掉，只有希望列印件黏很牢我才會同時用上Brim+PI膠帶(雙面膠也可以)，這時候膠帶就要當一次性消耗品了。

(8) Infill盡量低:軟料在天性上就比較容易有尺寸安定性的問題，尤其infill高更容易造成向內牽引應力造成形變翹曲，用軟料印就是希望物品軟，所以infill越低越能展現其軟的特性，除非物件必要，不然我很少開到15%以上。

(9) 列印前將噴嘴表面清乾淨:軟料在印一些刁鑽的地方很難如PLA有那麼好的成型精度，尤其是大角度薄殼其實多少都會翹曲(例如MOAI的下巴)，如果噴嘴上有殘料，翹曲的部分就會碰到噴嘴而被汙染；有人介紹我用金屬毛刷(刷毛盡量挑軟的，去五金行找就有)升溫的時候刷個幾下噴嘴就乾乾淨淨，我覺得這招很好用，和大家分享。

雖然我和這隻材料相處得比較久，但畢竟還是新進3D列印領域的菜鳥，我的使用心得和參數供各位做參考，歡迎大家去做不同的嘗試，並且給予各項回饋。我很期待看到版上的高手們會拿軟料作出什麼我想都沒想過的創作，我印過的東西之後也會找機會和大家分享。