ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 列印問題

如果是一整圈都一樣（沒偏一邊）就是計算上的四捨五入造成的。
如果偏一邊，就是有位移。

你那個層厚看起來很厚~~

瞭解了,明天去工作的地方看一下成品><層厚是最厚的0.4,所以如果層厚太厚的話,切片軟體計算後四捨五入就會造成這種現象嗎?了解,又長知識了

你可以拿一些５０塊，１０塊，５塊，１塊，然後擺在某個型狀的內側，看看邊邊空隙的變化。
印形狀變化大的物件時，這些都要考慮。

丁大,今天上班看了一下成品,一整圈中並沒友都一樣的空隙,一圈中只有某部分有那條線,這就代表是位移囉,請問要怎麼調整,是要調整機器皮帶的鬆緊度嗎,調完後要怎麼測試ok了呢?是要在印一隻這麼大隻的成品來檢查嗎?

我覺得很難說是位移，因為這東西看起來不容易撞。
有這種狀況的話，建議是架攝影機或在一旁觀察，才容易捉出來。不然很難檢驗～

了解了，我再多印些東西來看看，謝謝丁大。

印這個不需要支撐哦

這檔案可以分享一下Link嗎?

推藥局買比較快XDDDDD

要印... 當然是印超大隻的針筒阿 XDDD

印大一點比較突顯獨特，但應該會被包圍著問這那買的~XD

這種嗎～ＸＤＤＤ

看成女兒

溫度大波動的問題我前幾天用pronterface電腦連線列印時也有遇到，感覺是複合性的問題

我也遇過大LAG喔!
本來以為是加裝熱床吃電太重造成(還是可以正常印完)，
結果發現是記憶卡裡面檔案太多的問題(有一次剛好換插另一張SD卡，裡面只有一個檔案，熱床一樣有開就沒LAG)，
所以我現在都是留要印的那幾個檔案在記憶卡上而已

我的記憶卡裡面永遠只有一兩個檔案，因為每次轉旋鈕，檔名都會變成斜線，要多轉幾次，甚至插拔記憶卡幾次，才會出現正確的檔名，我以為大家都這樣(攤手

所以意思是~有空沒空SD格式化一下~保平安囉~"~

所以才說有小容量卡就用小容量的就好了...
之前舊規格的一方面block size也比較小...

咪兔, 記憶卡裡面只放一兩個檔案, 先砍掉舊的再 co 新的上去

我沒插SD卡用Octoprint送指令進來印, 也是會遇到會頓跟溫度會跳的問題....只要長直線段就容易發生.....所以...就換奶昔了....

lag 不外乎程式在等什麼必須等的狀態，可能是讀檔、傳送資料、同步、訊號確認。我覺得就是盡量避免，然後又用得順手就好。

我都先把Gcode存好，再挑要印的丟SD卡
然後沒事就把裡面清空
省得要印還轉半天XD

放1個檔 +1,印成功的會跟原圖檔放一起歸檔...印失敗的...殺..

我今天才發現原來Marlin支援讀取資料夾，立馬開幾個資料夾把檔案丟進去

看來我也該分目錄了

請問一下熱床是哪邊買的呢？

我是把印成功的放到 OK 目錄裡(以後有機會可以再印)，
現在要印的放根目錄 ~

照片看看

Bed rough可以設0.15，讓第一層變0.2比較穩

我當時直接鏟掉,我回家再印失敗的照片上來討論,Thx

我之前遇到這狀況都會調G29 Z+

我依手冊建議G29 Z+0.4 ,
看來至少需要往下 0.15 + - 0.05

Bed Roughness這值原本要設為0(平整平台),
設為 0.15會有什麼預期效果?

等於他會以平台為0，高出0.15mm擠出線材，所以第一層會變成0.2也就增加了第一層的平穩性

如果從 0.2 換 0.05 就印不出來, 代表你的 G29 Z+xx 太小.
如果是用藍色膠帶, 在0.05的情況下,應該藍色膠帶會陷進去一點點, 但有一層淡淡的料線.是可以印上去的.
試過0.025也OK.
反之, 如果你0.2才剛好OK, 那你的噴嘴固定鐵片要弄鬆一點點, 然後噴嘴的偵測開關螺絲也要調一下. 基本上這問題就這些因素造成的.
個人建議調螺絲最簡單~~

我一直在想噴嘴的微動開關感覺上應該要為光學式會較準ㄧ點

James Lin 捉準它的節奏之後, 其實就會覺得無所謂了.
你如果在微動開關的螺絲上裝個這個, 列印時有沒有跑掉, 要不要修正一下, 都很方便.
http://www.thingiverse.com/thing:955600

我0.2改0.1就會會刮膠帶了...

Charlie Ting Thx , 這個昨天有下載印來裝上,
需要放大 4%我才裝得上去 ~ 我才想到我從來不知道我的機器的精確度,可能我現在還不太需要這麼精密,先順利再求精

我的經驗是要往上加，給你參考我的數字。
0.25→Z+0.45
0.2→Z+0.55
0.1→Z+0.6
0.05→Z+0.7
這些數字都是試出來的，所以可能不會非常準確，但是是我的機器印的順暢的狀態。

我的經驗是往下減耶⋯@@，因為我的情況是層厚變小後感覺第一層就黏不太住檯面

我的猜測是，層高越低，噴頭離玻璃越近。
應付玻璃不平的能力變差，所以需要調高Z offset。
調整後還要加上遠本的層高，我在
0.25時0.25+0.45+=0.7
0.2+0.55=0.75
0.1+0.6=0.7
0.05+0.7=0.75
也就是說，噴頭高度幾乎都是在0.7跟0.75兩個數字之間。
很可能正確的算法是就是噴頭跑最順的高度(0.7) - 層高(0.05)。

喔喔喔喔 該做的都有做///////

真有才.. (y)

真的很棒啊。（只是我愛女體，所以看到還沒至瘋狂成度XD)

肯定不是鄉民

有神快拜

好強喔!
是0.05mm層高嗎?

真變態的技術~~~收徒弟嗎^^"

我之前以為你會把那話兒也做成卡準可拆，這樣就可以換零件～。比較好穿褲子之類的

只有帥一個字形容

印 小鮮肉！！

強 (y)

終於看到作男娃的啦!!!!!

超棒！

超強！！

高手 (y)

我是用3M的藍色膠帶，只要膠帶不爛的話都不用更換，每次z值就可以一樣了

從ATOM下載的Firmware中, G29和G30實作方式是一樣的, 你的不一樣嗎?

不知道會不會有控制慣性的問題存在 ，在回抽時

覺得還好，因為控制馬達的部份還是走 Marlin 的函示庫，這個模組主要是解決目前 3DP 在供料部份都是用理論值的方式計算，卻跟實際用料和材料特性脫勾，造成使用者只能用試誤法來列印。
但是，只要供料穩定，回抽或抹除就足以解決很多牽絲和溢料問題，等於不容易出錯。這樣使用者才能把心思放在模型設計和支撐上面。而不會因為線料的問題而失敗～～

我之前有想過(對! 又只有想orz)
要是能做一個把進料馬達
保持在噴頭上方的裝置
不是跟噴頭固定而是跟噴頭一起上下移動
減少遠端進料的距離
這樣在進料控制跟誤差會小很多
只是想拉.......
本來是想在滑軌上再加一組移動滑塊
但不知步進馬達力量夠不夠

這我也有想過，但是我發現有更多問題會發生。
結構的問題不大，但是問題沒有根本解決（供料不準無法修正）
另外，未來如果多噴頭的機構成熟了，那麼空間是否足夠。還有，未來也有可能一般ＰＬＡ、軟料、可溶解塑料一同列印。這時，多種特性不同的線料同時上場時，使用者會不會瘋掉？
還有列印風險會不會大到根本無法成功？
所以我希望的根本辦法是徹底解決線料供應的風險，剩下的愛怎麼作都無所謂。

我之前有想過從快接頭游隙端的壓力來測試管內材料的應力，或是從擠料馬達輸出電流來反推，不過最近工作太忙了沒什麼時間靜下來研究實做的方式，先把靈感丟上來

good idea, 值得想想～～

擠料馬達輸出電流這個想法讚~比較安全穩定。

機電跟程式的部份我大外行，不知道主板支不支援直接用函式計算擠出機電流電壓，也許可以不用作硬體改裝就達成了，不過這對我來說要從頭學起，目前還在摸基本的程式語言.......

Kevin Chen 電流這部份的執行難度應該不低，而且可能失準。

那我提供另一個想法，改機構而不用加偵測裝置。把擠出機彈簧改為可調式，並且把齒輪改為平滑輪避免擠出機推不動的時候刮傷線材，只要把彈簧張力調到線材變形前會夾不住而打滑，就能保障線材提供的背壓保持在最大，避免用回抽控制造成背壓不穩定而出料不穩定~這個概念還是有衍生的問題就是了

這樣的話我會聯想到直接降擠出晶片的電壓，這樣寧可擠不動，也不會硬擠?

會認為馬達電流是個不錯的想法是因為我們在合成這些高分子時其實也是由馬達的Kw值來判斷熔融態高分子黏度，如果能用馬達先確認各材料的變形前的最大電流值作為警戒線，或許也是一個方案(但難度真的就..我沒有電機背景真的無法想像XD)

這個概念我有想過，但與其這樣作，我會寧可改滾輪兩側的金屬件，讓它沒有多餘的空間讓線料變型，這樣更單純。
因為現在主要的問題是線料進太多，只要能退出去就不會出事。然後盡量不傷線材即可。

Charlie大說的改兩側金屬輪無多餘空間和Clarence大之前提過的PTFE管包夾概念類似，但其實壓力過大只要有縫它就會變形(被逼到絕路,和人一樣XD)，如果沒有隙縫可以鑽也會因為阻力過大推不進去被進料齒輪刮壞~您提到的回抽控制方案其實對不卡料很有幫助，只是可能擔心會造成出料不穩定，我在長時間和極限條件列印時偶爾會手動把擠出機構鬆一下讓線才能把變形部分自行回彈，但觀察列印件就會發現我動手的地方反而出料量減少造成列印品有縫隙；李大用調降晶片電壓是怕你換回PLA又要再調過一次,會有點麻煩

利用包裝內附的備用擠出晶片先調好TPE用的電壓設定，可以換插晶片或是利用第二擠出晶片的插槽搭配開關切換

另外提到衍生問題,如果線材會有阻力造成變形而沒被擠出，其實代表實際出料量比軟體計算應該需要的出料量來得少，我會認為這代表輸出量無法滿足計算量可能會有壁厚偏差的問題(如果要求到這種程度的話...)，所以基本上我都希望能盡量靠避免阻力累積，讓軟體進料量等於實際出料量，也就是最佳列印速度與溫度配合

其實input=output壓力還是會累積喔~但那會是合理的背壓讓材料能穩定持續的出料(從塑膠加工的觀點來看的話)，造成線材變形的背壓就是進料量太大以至於出料端來不及消化掉而持續累積,如果是塑膠押出成形用的螺桿押出機，就會看到口金壓力超過界線然後強迫停機~只是3D列印機沒有這樣的偵測裝置，如果不是考慮鐵氟龍管壽命把噴嘴溫度升到260搞不好可以看到這隻軟料在遠端機種上達到新境界

抱歉我剛想了第二遍才想通，就把無腦的問題發言砍了

別這麼說啦.如果3D列印的玩家都像您們幾位那麼認真,我就不用抓最佳條件抓得那麼辛苦了~我是因為對於控制系統還有機構沒有底子,沒辦法像你們幾位用控制系統的概念去解這些問題,還有很長遠的路要學習..

Kevin Chen 所以我才想作一個能偵測供料壓力的機制，我在列印軟料時花很多時間在注意加壓臂。而且我發現只要在鬆開它之前，先施予後端線料一定壓力再鬆開。這時擠料輪那邊的壓力大，它還是會退出，但是不會造成背壓下降而使列印出變化，完全無感。
所以我的構想是使用者可以設定一個背壓上限，當它超過了就自動回轉，但並不會造成背壓不足。也不會影響到回抽的機制。進料也是正常進料。
因為兩者是獨立的，這個模組是避免失敗的保護機制而已，跟列印的部份可以完全獨立開來。

像這種保護線段的機構?(圖網路找的

畢竟...是軟料嘛....

https://www.youtube.com/watch?v=Z11h-RIfMQQ

如果只是把擠出機彈簧換條磅數較小或少個幾圈，讓進料提早打滑，不知道行不行(小弟我還沒試過軟料…)

好醜......而且穩定度感覺好差

這還是有缺點，如果雙噴或三噴，整個結構會變的很搞笑。

我倒是覺得那顆馬達很逗趣

為什麼不從拿掉回抽去思考?回抽不僅減慢列印速度太頻繁也容易卡料....

are you sure?

回抽主要是為了解決甚麼問題?可是衍生了甚麼新的問題?回抽我看起來就只是個workaround不是root cause.

這問題我不覺得和回抽有關, 單純處理材料即可.

某種程度我同意拿掉回抽，有一間公司就用頂針來封閉噴嘴

Lawrence Lee 在軟料的問題上，最大的風險來自它的材料強度不足以及軟體在計算需料量的不夠精準。問題發生在進料機構，而非噴嘴端。

若是要優化列印效果，減少溢料、牽絲，用頂針的方式是簡單有效。

同意 看完WASP 我整個忘了這是軟料討論串

軟料在近端送料沒啥大問題，拿掉回抽遠端和近端送料還有差異嗎?

大概想好結構怎麼作了，基本上還是以現成的材料來組比較省事。敬請期待～

溢料問題，溫度壓低，速度放慢，回抽，然後快速移到下個點。如果只有最後一個如此，不妨多印一二個，把它當 prime pillar 用。因為有些狀況很難完全根絕，快速達成目標即可。

謝謝您的建議，我趕緊來試試看！