最近，咱們社群出現LASS零件包，以及MiniPlan機器人的百套HDK限量發售，給了我很大的啟發。
一直覺得現在的Crowdfunding模式並不適合Smart Hardware的軟硬整合專案，事實上，太多例子不是延遲交貨，就是做不出來，不然就是做出來了與預期差了一大段距離。
為何如此？在本群中已有許多討論，這裏就不多說了。然而解法呢？從DIY零件包與限量活動出發，或許是一條出路。
DIY零件包就像軟體的Freemium版本，先以"不賠錢"的前提丟出來測試水溫，也凝聚自己的社群。至於限量活動則是在零組件"可供應"的前提下，結合行銷包裝的Campaign，一方面加速達陣，一方面拉高利潤以回饋給專案參與者（團隊及合作夥伴）。
這些早期買家都是對這專案有高度興趣的用戶（Power user），往往不會太苛刻，也願意回饋使用心得及改進需求，在這個基礎下往下再推一版、兩版、三版，此時功能成熟、可量產性提升，社群基礎漸厚，再往群募丟就不是賣夢想，而是已準備好進入商品化（Premium）的階段了。
當然，不一定要走群募的路（Global群募會一下子拉到Global市場位階，至少就有全球安規的問題得面對），當產品夠好、社群夠厚，自然有其他通路可談，甚至有品牌商想收納到旗下呢。
對於台灣的Maker來說，其實有太多有趣、有用的專案已做的很好了（如Regis的蜘蛛機器人），若有零件包可出，再加上完善的Tutorial教案解決，將有更多Maker可以受惠！
這是打造Maker經濟的重要一步，下一步呢，可能需要讓更多軟、硬、ID、行銷、業務等高人來加持這些Maker專案，也就是導入設計服務（Design Service）、產品包裝、行銷企劃及通路等平台的整合支持，讓這些專案走出自己的一片天。
換個角度，賣Premium軟體不一定要創業，想當快樂的Maker還是可以繼續當下去 － 前提是，有個機制完善的零件包平台，把專案丟上去，賣一個就賺一個。
幸運的是，在社群圈中，這些人才早已齊備，有心提供支持的平台也有不少。我們欠缺的，是如何合作的共識，這週四晚上在華山，將邀請戰友們齊聚一堂，聊2016，更要聊如何串成一線！
BTW，上週的Pizza沒吃到，這週別錯過了。
12/17相聚在華山：
http://www.accupass.com/go/makerpro1217
歐敏銓
2015-12-15 23:32:02
以上論述及圖片定有不足之處，請先進們不吝指正，讓它齊備（來個哈爸陪你問～）
Wuulong Hsu
2015-12-15 23:38:33
歐文就是了不起，複雜的概念就是表達得清清楚楚，優秀啊！
蘇恆誠
2015-12-15 23:49:46
Hung-Cheng Chen
2015-12-15 23:50:00
Amazing Ecosystem! 上半部的community 的眾多元素就好像是maker universe的DNA，彼此糾結、複製、變異的結果產生了創新。最終會突現出一下半部的一系列創新到創業的歷程。
歐敏銓
2015-12-15 23:55:07
回哈爸，想很久了，突然開朗，還要感謝你OSHW零件包計畫的刺激呢！
歐敏銓
2015-12-15 23:55:17
歐敏銓
2015-12-15 23:56:16
張揚
2015-12-15 23:56:47
開源走向open system intragration.
歐敏銓
2015-12-16 00:18:14
歐敏銓
2015-12-16 00:19:46
歐敏銓
2015-12-16 00:20:23
郭長祐
2015-12-16 00:22:12
哈！這也是可以用群眾募資：
1. 20 名實作班，上完課帶回軟硬體，甚至是簡報電子檔、實作電子書。
2. 名額滿了，開放購買DIY硬體包，並附上軟體，選購實作電子書。現80名之類的。
3. 純買軟體或電子書，自己去張羅套件硬體。不限名額。
歐敏銓
2015-12-16 00:25:39
Kevin Wang
2015-12-16 00:29:57
這也是﹐ 就叫給專業的人來做﹐ 出Kit的人就繼續提供更多的學習工具﹐ 開課交給開課的人去處理
Kevin Wang
2015-12-16 00:30:55
我們就是只有2個人﹐ 現在把東西很多事情拋給各個不同領域的專業團隊去執行﹐ 我們focus在硬體開發以及軟件支援
張揚
2015-12-16 00:33:46
一種做法：原價屋方式，大家各憑本事自己來，現行方式多為這類
一種做法：加入Bom system架構讓買家自己決定
從上到下的硬體加軟體自由挑選
有點像是GitHub+icshop
歐敏銓
2015-12-16 00:38:03
鄭鴻旗
2015-12-16 00:44:28
馬可多的光劍模式與社群關係也可以研究一下，他是台灣蠻特別的例子。
Hsiao Yuying
2015-12-16 00:45:19
軟硬體中間的整合工我覺得省不了，這也是MAKER的加值所在，安卓就是例子，軟體開源硬體遍地開花，但是不能拿HTC的ROM去三星上面跑啊
Hsiao Yuying
2015-12-16 00:48:21
對後面那段比較有興趣，台灣的研發或者聰明才智絕對不輸人，但是缺野心跟品牌行銷的概念，這邊我覺得要多著力，不然仍是個躲在背後的血汗RD
Lex Yang
2015-12-16 00:59:56
一次要標41人，不簡單啊！可惜路途遙遠又外加閃到腰，真想跟大家交流聚聚！
楊子震
2015-12-16 01:21:44
Mike Lo
2015-12-16 04:17:50
張揚
2015-12-16 08:14:52
原價屋很特殊
可單買，也有套餐可以選擇
更有一般品牌的保固
雖說他的電商頁面有點弱
但可以參考他的方式
蘇文鈺
2015-12-16 08:51:31
我比較在意社群的開發，其他的實體，要有人來弄，外包還是自己來？
Ray Tai
2015-12-16 09:26:41
歐大非常有遠見, 這樣的model解決了兩個問題:
1. 早期產品開發缺乏User回饋, 目前大部分產品都會上群募去做產品驗證, 以及取得User回饋, 但是如果不小心募資成功, 在經驗不足的狀況下, 反而是一條不歸路, 且上群募的門檻越來越高, 已經不見得是一個取得User回饋的好方法, 反觀使用社群, TA夠準, 高手夠多, 可以有效取得回饋
2. 早期開發成本的壓力可以降低, 利用社群發表零件包, 讓有興趣的User參與產品的開發之餘, 更實質的幫助了產品的開發
但畢竟社群的人數有限, 這樣的model比較適合做MVP, 數量大概在100 PCS以下會是比較好的況狀, 數量大了以後要考慮的點太多, 需要更多專業資源進駐
Wuulong Hsu
2015-12-16 09:29:11
當然要一條龍啊，零件包都上了，什麼孵化器，加速器還在納涼？
Andy Chen
2015-12-16 09:31:42
毆大，這些好的項目不應該只在台灣範圍，到大陸來，利用深圳的供應鏈，電子工程師/maker 社群，機會更大。
Andy Chen
2015-12-16 09:36:23
陳宏亮
2015-12-16 10:28:23
曹建國
兄，你動手做又寫書，經驗想法深刻，請分享你的經驗和想法
曹建國
2015-12-16 10:35:02
陳宏亮
2015-12-16 10:48:38
陳東河
2015-12-16 10:49:39
陳東河
2015-12-16 10:51:32
James Hwang
2015-12-16 11:19:36
Licter Chang
2015-12-16 16:57:39
社群有個很大的好處在於整合各方資源！還有不同程度的模組化設計.
只要專案一多 就會發現共通性的元件會開始重複.
有幾個可以確定會重複的東西如下==>
1. MCU 開發版 （這越來越多了）
2. 通訊系統模組 （這部分也不少）
3. 感測器 (LASS 用的很多）
但是有個問題是現成的不一定完全合用～合用的又不一定能夠快速進入量產.
分工合作是未來的趨勢,不要所有東西都丟到設計公司或是製造廠商.提早自己準備或是找個顧問看看.
能夠節省時間 比任何Cost down 都划算！
