ATOM 3D Printer Group 造訪社團 » 列印問題

不好意思問個很基本的問題
單純只要做Autolevel的話是在gcode下以下指令就好嗎?
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G28
G29 Z+0
G28
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除了用旋鈕調整速度
怎麼配合控制速度的指令呢?
不好意思問了個新手問題 感謝各位

[軟料回抽參數測試]
牽絲是由於噴嘴在列印過程中，材料由噴嘴持續流出，在列印物件中兩點橫跨移動所造成，會影響成品外觀與並使後處理不便。除了改變材料特性外，還可藉由切片軟體參數進行調整。

本實驗將以列印溫度(Temp)、列印速度(Print speed)、回抽/推距離(Prime/Suck)、噴嘴回抹(Wipe)、回抽/推速度(Desting speed)、風扇(Fan)、移動前噴嘴抬高距離(Z-lift)作為變動參數設計下列實驗。

測試機台:ATOM 2.0
實驗設計:參考下圖
列印模型:模型為直徑5mm、高20mm、距離40mm之圓柱體，模擬噴嘴在兩點間移動之牽絲，以infill=100%列印。

[列印溫度]
由NO.1~5比較可知，隨溫度下降，牽絲數量逐漸減少，尤其在NO.5的200oC有明顯效果。推測可能因溫度降低導致材料流動性降低而減少材料移動時從噴嘴流出的比例。

[列印速度]
由NO.2,6,7比較可知，隨列印速度下降，牽絲數量逐漸減少，推測原因為速度降低使得噴嘴背壓降低，減少材料被擠出噴嘴的力道而減少牽絲現象。

[風扇]
由NO.8可知，軟料在高溫列印下若冷卻不足容易造成列印物件變形，除非列印路徑長度足以使材料自行冷卻或沒有跨橋等要素，或是僅列印外觀輪廓等狀況，才會將風扇關閉。

[噴嘴回抹]
由NO.2,9可知，開啟Wipe可有效降低牽絲數量，顯示在噴嘴移動前回抹能有效降低噴嘴殘料流動。

[移動前噴嘴抬高距離]
由NO.10,2,16可知，Z-lift=0時牽絲數量有稍減，推測效果類似Wipe，當Z-lift=1mm時，牽絲的模式有所改變，在牽絲區域中結成塊狀的情形大幅減少，顯示移動前抬高噴嘴可降低噴嘴回沾牽絲區域造成累積結塊，但整體而言Z-lift變化對牽絲數量

[回抽/推距離]
由NO.2,11,12可知，增加回抽距離對於牽絲減少之效果不顯著，但從3mm(NO.2)至6mm(NO.11)仍有減少的趨勢，將回抽距離增加至9mm(NO.12)效果不顯著，且增加回抽長度有可能導致頻繁回抽時線材彎折卡料的風險，因此選擇6mm為較適當之回抽長度。

[回抽/推速度]
由NO.(2,13)(11,14)(1215)可比較不同回抽距離在低速(30mm/s)與高速(60mm/s)之差異，結果顯示並無因回抽速度提高而有明顯效果，因此若列印檔案回抽頻率不高，可考慮使用高速回抽，否則以低速回抽較能確保降低卡料機率。

[抗牽絲參數最佳化]
綜合以上測試結果，以200oC、列印速度10mm/s、回抽距離:6mm回抽速度:30mm/s開啟Wipe (3mm)、嘗試不同z-lift(10,2,0mm)得到NO.17,18,19之結果，牽絲數量明顯下降。wipe之效果要搭配低的z-lift才可得到顯著效果，然而過低的z-lift易造成列印過程物件微翹曲時撞倒的風險，應根據列印模型斟酌使用。

[TPEE 軟料心得及作品圖]

感謝官方提供新調配的軟料給我測試，讓我發現許多原本用 PLA / ABS 時不曾細思的問題，以及思考因應之道。

本來想講些比較理論的東西，但是好像要放連假了，還是讓心情放輕鬆些好了。

1. 減料供應。按照原本用 PLA 的切圖程式設定，在換到軟料時，可能要考慮下修 Flow Tweak，我是減到0.85~0.9左右。原因有可能是膨脹係數不同，造成噴嘴內部的壓力上升，可能造成擠料輪卡料。

2. 供料檢查。在列印之初（Brim）時，要經常按壓擠料輪的加壓臂，若有線材彈回，代表供料過多，有卡料風險。最好中止，然後修正 Flow Tweak。

3. 溫度。目前測試漸漸從240降到220，會再以每次５度的方式往下修。關鍵在於融料流出後的氣泡量在240的狀態下偏多，會降低成品外觀。220的狀態下已經少很多。

4. 固定。目前證明軟料是可以靠 3M 2090 膠帶牢牢固定的，但有前提就是你的 brim 要印得夠大、夠密，這樣它會變成一個吸盤。另外，為了避免平面度造成 brim 厚薄不一，所以我把 board roughness 設為 0.1。如附圖所示，整尊人偶是牢牢吸附住的，硬要用手拔下來還拔不動。但用刀子把brim輕鬆翻開後，徒手就取下了。而在撥除 brim 的過程中發現整個 brim 像是矽膠膜一樣很軟Ｑ，但不透氣，所以要相當用力才能撥下。

5. 厚度。軟料基本上沒有什麼厚度限制，但是麻煩的地方在於過薄的區域很容易翹曲或在列印過程中受拉力影響而變形。因此，建議厚度是0.2mm或以上。以軟料的材質特性 0.2mm 厚度的品質大約與 PLA 0.1~0.15mm 層厚的相當。相反的，當軟料層厚 0.1mm 甚至更低時，因為拉力造成的變形，往往使品質變得更差。所以不要一昧追求細膩的切層。

6. 回抽。這款軟料是能回抽的，目前開到 5/5/0/50 左右。但有刻意將觸發頻率下降，只在比較重大的位移時回抽。有回抽當然有改善，但目前還無法作到不牽絲。這跟為了加速冷卻而將風扇全出力也有相關。所以暫時無解。

7. 接料。這陣子用軟料，常常發生線材擠在擠料輪那裡造成變形。這時線材是推不進去的，但抽出後往往會浪費一大段材料。原本我打算丟棄的，但實在太多了。最後選擇把它接起來用。結果還算滿意。
只要把二條線頭一起用打火機的藍火處烤融了，然後把兩端壓實接起（要盡量對準），再用美工刀把接合處突起的材料切掉，就很緊實了。

等等換來挑戰摩艾了～～～

[軟料地獄週]

最近還在跟軟料奮戰，實在有點不好搞定。沒有理想成果之前，先不貼圖傷大家眼睛了～～

先講講幾個重點：

1. 進料速率的掌握，這點真的不太好捉，而且難度是跟列印速度成正比。速度越快，進料出錯機會越大。

2. 黏性。軟料的黏性極大，因此在融化狀態下很容易造成物件的變形，這點在越薄、角度越大的地方越明顯。這表示，如果要印 0.1mm 或 0.05mm 層厚的話，得看形狀決定。

3. 翹曲。不翹曲是很難的，尤其越薄、角度越大的地方。但更麻煩的是它可能被噴嘴沾到，變成第二次第三次加熱，最後焦掉。這部份可能要從噴頭的結構著手避免了。

4. 底材。我還是會選擇 3M。因為只要溫度和速度捉得好，再把 brim 加大一點，它是可以形成像吸盤一樣的固定模式的。而且優點是非常好拆，不會傷到膠帶。

其他細項，等印出之後再跟大家分享。

第一次印比較大的物件

結果一晃神回來看到

上面的部分

整個位移了3mm

位移的時候 我人剛好不在><

所以無法看到發生了什麼事情

自己推出的解決方法是:

1.機器需要上油+外加列印速度減慢

想請問大家 造成這樣情形的原因可能有哪些

解決的方法是?

感謝大家

這次關著誰? 狼...
高度50mm層厚0.15mm/速度20mm/空心，列印時間4h57m,支撐拆除後完美

燒手機殼
深度雖然夠，但應該要再燒一次才夠黒
速度200, 給各位參考看看

185度，0.1mm/layer，平均速度 15～18mm/s，hollow infill，印到嘴巴附近，原圖中間的支撐突然斷了，還好最後有印完，表面算是光滑，算是成功的吧～

有人想合購PLA的嗎？一卷650，我之前灰色的使用經驗是有遇到幾次斷料的問題，不過回抽設成建議值的ㄧ半加上滑順料架後就不太常發生了，因為要湊10捲才出貨，我要5捲⋯看看有沒有人想一起來湊10捲

幾個問題想請教一下板上的先進...

1.關於3M藍色膠帶

小弟之前都是使用口紅膠...但最近有些要印的玩具會有翹曲的問題...
所以這兩天改成3M的藍色膠帶...

小弟只能說這膠帶真是利害...
強到拆不下成品...用鏟刀硬鏟的結果可想而知就是膠帶破掉...
膠帶有點貴就算了...每次都要取下玻璃重貼再重新G29就有點煩...

試過鏟刀正反面及膠帶方向...

不知道各位先進對於藍色膠帶拆件有沒有什麼訣竅可以教一下

2.線材...

近兩次向ATOM購買線材，但都會有缺貨的情形...

所以想開始試試非原廠的線材...

不知道各位方不方便推薦些穩定及好用的牌子...